【オンライン学習講座】半導体デバイスの製造工程入門講座

★オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座＋通信教育サービス！毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。
★本講演では、半導体デバイスの製造方法について基礎から学び、ウエハ工程(前工程)とパッケージ工程(後工程)で用いられる個別プロセスについてそれぞれ解説していただく！
★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！
★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！
★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　磯部　晶　氏

・1口(1-2名まで受講可能) 55,000円 (消費税・資料代込) 
　お申込み人数は”１”を選択

・1口(3名まで受講可能) 82,500円 (消費税・資料代込) 
　お申込み人数は”複数”を選択

※同一法人4名以上は1人あたり27,500円(消費税・資料代込)で金額追加で受講可

※オンライン学習で使用する資料（PDF電子データ）として事前に受講者へご連絡いたします。お手数をおかけしますが、プリントアウトしていただき、ご準備ください。
※原則、紙媒体でのテキスト提供は対応しておりません。
※同一法人で15名以上の参加をお考えの企業様はWEB研修サービス(有料・カスタマイズ研修)も行っております。
※紙媒体による資料(テキスト)をお求めの場合は1冊(1回分、カラー、1頁4スライド構成)につき、5,500円(税込)を別途徴収いたします。お申込み時、備考欄にその旨をご記入ください。
※講座資料の電子データ提供の都合により、著作権保護の観点から研修参加者の名簿提出が必須となります。予め、ご了承ください。

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講師プロフィール

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　磯部　晶　氏

講演主旨

　半導体デバイスの製造方法について基礎から学びます。そもそも半導体デバイスとはどういう種類があり、どのような構造の違いがあるのか、半導体以外の電子デバイス・電子部品との違い、半導体デバイスの動作原理といった基礎から易しく解説します。
　製造工程は大きくウエハ工程（前工程）とパッケージ工程（後工程）に分かれますが、前工程では基本となるプロセスモジュール～ＳＴＩ、トランジスタ、配線についてその工程フローと用いられる個別プロセスの詳細について解説します。後工程では多岐にわたるパッケージの種類についてその目的と構成要素について解説し、最新のパッケージ構造とそれに用いられる個別プロセスについても解説します。
　新たに半導体に関わる技術者の入門講座として、中堅技術者の技術情報整理として、営業やマーケティング担当者の基本情報習得の場として活用いただけたら幸いです。

【予定】 
第1回　2月19日（金） 14:00-17:00
第2回　3月19日（金） 14:00-17:00
第3回　4月27日（火） 14:00-17:00

プログラム

【第1回】半導体デバイスの基礎
（日時：2月19日（金） 14:00-17:00 、学習時間：3時間）

【講演主旨】
　半導体デバイスとは何かについて他の電子部品との違いや位置づけ、動作原理などについて学びます。原材料であるシリコンウエハの製造から前工程、後工程、さらにはその後の実装工程について解説します。前工程の中で主なプロセスモジュールであるＳＴＩ、トランジスタ、配線について工程フローを解説し、最新の構造についても言及します。最後に演習を通じて理解度を確認します。

【プログラム】
1.半導体デバイスとは
　1-1　電子部品、電子デバイス、半導体デバイスの違い
　1-2　半導体デバイスの種類
　1-3　トランジスタとＩＣの歴史
　1-4　トランジスタの動作原理

2.半導体製造工程の全体像
　2-1　シリコンウエハ製造
　2-2　前工程とは
　2-3　後工程とは
　2-4　実装工程とは

3.主なプロセスモジュール
　3-1　実際の製造の流れ
　3-2　ＳＴＩ
　3-3　トランジスタ
　3-4　配線

4.演習

【総合質疑】

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【第2回】前工程の詳細
（日時：3月19日（金） 14:00-17:00、学習時間：3時間）

【講演主旨】
　前工程では数百の工程を経てデバイスが製造されますが、各工程は成膜、エッチング、リソグラフィーなどいくつかのグループに分けることが出来、工程の目的に応じてその種類や使用材料が選ばれます。

【プログラム】
1.前工程の工程分類と役割
　1-1　工程の分類
　1-2　工程の組合せ例

2.イオン注入

3.成膜
　3-1　酸化（熱処理）
　3-2　ＣＶＤ
　3-3　ＰＶＤ
　3-4　めっき

4.エッチング
　4-1　ウエットエッチング
　4-2　洗浄
　4-3　ドライエッチング
　4-4　ＣＭＰ

5.リソグラフィー
  5-1　レジスト塗布
  5-2　露光
　5-3　現像　

6.検査

7.演習

【総合質疑】

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【第3回】パッケージの種類と後工程の詳細
 （日時：4月27日（火） 14:00-17:00 、学習時間：3時間）

【講演主旨】
　パッケージの形態は非常に多く、製造工程はそのパッケージ形態と合わせて学ぶ必要があります。それぞれのパッケージ形態の目的と変遷についてと、そこで用いられる工程について用いられる装置や材料等解説します。さらに最新のパッケージ技術の動向とキーとなる工程いついても解説します。

【プログラム】
1.後工程とは
　1-1　前工程との関係
　1-2　実装工程との関係

2.パッケージ形態の進化
　2-1　進化の3つの方向性
　2-2　パッケージ形態のカテゴライズ

3.ダイシングまでの工程
　3-1　ウエハテスト
　3-2　ウエハ薄化
　3-3　ダイシング

4.リードフレームを用いるパッケージ
  4-1　ＤＩＰとＱＦＰ
  4-2　ダイボンディング
　4-3　ワイヤボンディング
　4-4　モールディング

5.周辺配置からエリア配置
　5-1　エリア配置とは
  5-2　パッケージサブストレート
　5-3　フリップチップ
  5-4　バンプ

6.パッケージの小型化
　6-1　ＱＦＮ
　6-2　ＷＬＰ
　6-3　ＦＯＷＬＰ

7.ＳＩＰ
　7-1　ＳＩＰとは
　7-2　様々なＳＩＰ
　7-3　ＴＳＶ
　7-4　ＣｏＷｏＳ
　7-5　最新の技術動向

8.演習

【総合質疑】

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