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【Live配信・WEBセミナー】《5Gミリ波対応の展開に向けた》次世代通信関連機器の熱対策と放熱材料

≪こちらはWEBセミナーのお申し込みURLになります≫

★5Gミリ波対応などの展開に向け、次世代の通信機器で飛躍的に高まる熱問題!
★放熱設計や熱対策はどう考えるべきか?電子機器、高熱伝導基板のなどの放熱ルートや熱設計とは?
★ヒートシンクやヒートパイプなど、放熱機器の基礎を把握し、より良い放熱設計や材料を開発するために聞いておくべき基礎講座!

セミナー番号 S210205
セミナー名 次世代通信機器 放熱
講師名

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 

開催日 2021年02月24日(水) 10:00-16:00
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込
受講料(税込)

【1名の場合 価格】44,000円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

詳細
定員:30名

※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
※ WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。

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講師プロフィール

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 

【略歴】
1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事 2007年~ (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

 

【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・JPCA 委員

 

【主な著書】
・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
・電子機器の熱対策設計第2 版」(2006年 日刊工業)
・電子機器の熱流体解析入門第2版(2015年 日刊工業)
・トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
・熱設計と数値シミュレーション」(2015年 オーム社)
・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

講演主旨

次世代高速通信「5G」がスタートし、ミリ波対応の高速通信も普及しつつあります。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての産業分野において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は定量把握が難しいため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という「後出し」の流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎や熱設計の定石を解説するとともに、最新の5G、車載機器、ゲーム機等の熱対策事例を幅広く紹介します。

プログラム

【プログラム】

1. 5Gがもたらす産業機器の冷却技術への影響
 1-1.次世代通信が及ぼす影響分野 〜通信、自動車、家電、生産etc〜
 1-2.エッジコンピューティングと熱の分散
 1-3.今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
 1-4.次世代通信機器は多様な冷却技術を駆使 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
 1-5.なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
2.熱設計に必要な伝熱知識
 2-1.熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
 2-2.すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
 2-3.放熱に役立つ設計パラメータを押さえよう
 2-4.機器の放熱経路と熱対策マップ
 2-5.放熱ルートは2つ
3.スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却  〜端末の冷却は熱伝導で考える〜
 3-1.スマホの主要熱源と今後の予測
 3-2.スマホの構造と放熱ルート
 3-3.ソフト制御と蓄熱材の活用
 3-4.基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
 3-5.今後要求される冷却デバイス、材料の性能
 3-6.多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
 3-7.TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
 3-8.ヒートスプレッダと冷却デバイス
 3-9.ヒートパイプとベーパーチャンバー
 3-10.ギャップフィラとPCMの使用
4.次世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却 〜極小部品と高発熱部品の処理がカギ〜
 4-1.半導体パッケージの種類と放熱ルート
 4-2.高熱伝導基板の熱特性と特徴
 4-3.熱流束による基板の熱管理法
 4-4.設計初期段階で部品を3タイプに分類する
 4-5.基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
 4-6.内層とサーマルビアの効果を見極める
5. 高速デバイスの冷却 〜CPU/パワーアンプは冷却デバイスを駆使する〜
 5-1.PS5とXBOX(ゲーム機)に見る効率的冷却構造
 5-2.使用するヒートシンクの種類と性能
 5-3.包絡体積による熱抵抗推定
 5-4.ヒートパイプの種類と使用事例
 5-6.次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ
6.エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
 6-1.エッジコンピュータの位置づけと利用場面
 6-2.エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
 6-3.密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
 6-4.筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
 6-5.強制空冷ファンの特性と選定方法
 6-6.ファン周囲の風速分布
 6-7.最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
 6-8.強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
 6-9.PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

【質疑応答】

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