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セミナー

【オンラインLive配信・WEBセミナー】≪ミリ波に対応する≫次世代通信モバイル基地局 携帯端末の放熱 冷却技術の最新動向と高周波基板への対応 要求

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★Beyond 5G・6Gに向け、現在主流となっている高周波基板であるアンテナ基板!この放熱機構やモジュールの最新状況、その使い方、そして今後の技術トレンドについて解説!
★高周波対応可能な熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料や高熱伝導材料、実装材料について幅広く説明!
★多層配線技術により、セラミックスの利点である、放熱性・耐候性を活かしたアンテナ開発とは?
★実例に則して冷却性能計算に必要な熱設計手法を解説!

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セミナー番号 S210703
セミナー名 次世代通信・基地局アンテナ
講師名

第1部 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏

 

第2部 東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員  嶋田 彰 氏

 

第3部 日本特殊陶業(株) 事業化推進本部 PKGソリューション部 通信デバイス課 ・ 主管 岩田 宗之 氏

 

第4部 NECプラットフォームズ(株) 基盤技術本部 シニアエキスパート 黒木 擁祐 氏

開催日 2021年07月28日(水) 12:30-17:50
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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プログラム

第1講 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術
【12:30-13:45】

 

講師: (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏

 

【著作】

・LED革新のための最新技術と展望、情報機構(共著)

・熱設計技術・解析ハンドブック、丸善書店(共著)

・エレクトロニクス分野における熱制御、放熱・冷却技術、技術情報協会(共著)

・Global Assembly Quality Methodology、VDM Publishing House 他

【経歴】

ソニー株式会社にて生産技術、熱流体および構造に関するCAE技術、液晶向けLEDバックライトの開発に従事。その後、韓国サムスン電子にて各種バックライトの機構設計および放熱技術を担当。

帰国後、華為技術日本横浜研究所にて基地局および携帯端末の放熱技術の開発を主導。

ソニー在籍中に米国MITにて客員研究員、米国スタンフォード大学博士課程へ留学、スタンフォード大より工学博士号(Ph.D.)取得。

 

【講演趣旨】
 5G高速通信の普及に伴い、カスタマーからの携帯端末への要求も多岐に渡るようになってきた。それに伴い携帯端末の放熱技術も進化しており、特に今年から来年にかけては大きな変革期にあると感じている。今回の講演では現在主流となっている放熱デバイスとその使い方、そして今後の技術トレンドについて解説する。

 

【プログラム】

1.海外メーカーの携帯端末商品分析

2.携帯端末向け放熱技術の動向

3.各種放熱デバイスの使い方

 3.1 グラファイトシート

 3.2 ヒートパイプ

 3.3 ベーパーチャンバー

 3.4 マイクロファン

4.携帯端末向け放熱技術の今後の技術動向

【質疑応答】

 


第2講 高周波通信に対応した基板・実装材料の開発
【13:55-15:10】

 

講師: 東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員  嶋田 彰 氏

 

【講演主旨】

 5G高速通信に伴う電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料で、半導体実装材料への適応に向けた開発例について説明する。
 

【講演プログラム】

1.5G高速通信で必要となる材料技術と特性
2.ポリイミド/フィラー複合材料の高熱伝導率化
3.低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計 粘着シートと界面熱抵抗
5.低誘電熱硬化型シート材料の開発 熱硬化型シート
6.低誘電感光性シート材料の開発 まとめ

【質疑応答】

 


第3講 ミリ波向け基地局・端末用アンテナ基板・モジュールの開発と放熱性向上
【15:15-16:30】

 

講師: 日本特殊陶業(株) 事業化推進本部 PKGソリューション部 通信デバイス課 ・ 主管 岩田 宗之 氏

 

【講演主旨】

 商用展開が進む“5G”では、その多くはsub6と呼ばれる6GHz以下を中心とした周波数帯域で、本命のミリ波5G(28GHz帯)の本格普及にはまだ時間を要するという見方が強い。課題一つが“電波が飛ばない”ことであり、いかに遠く・広範囲に飛ばせるかがポイントとなる。日本特殊陶業では長年培った多層配線技術により、セラミックスの利点である、放熱性・耐候性を活かしたアンテナ開発し、その課題解決に取り組んでいる。

【講演キーワード】

ミリ波アンテナ・セラミックス・放熱性・耐候性・5G・6G

 

【プログラム】

0.会社紹介

1.セラミックスの特徴 

 1-1 材料物性

 1-2 加工性

2.ミリ波の課題 

 2-1 ミリ波5Gの状況

 2-2 ローカル5Gの状況

3.セラミックアンテナの利点① 

 3-1 端末向けアンテナの課題

 3-2 NTKアンテナの特徴

 3-3 今後の予定

4.セラミックアンテナの利点② 

  4-1 基地局向けアンテナの課題

 4-2 NTKアンテナの特徴

 4-3 今後の予定

5. Beyond 5G・6Gに向けた取り組み 

5-1 構造からのアプローチ

5-2 材料物性からのアプローチ

【質疑応答】

 


第4講  5Gモバイル基地局における冷却技術
【16:35-17:50】

 

講師: NECプラットフォームズ株式会社 基盤技術本部 シニアエキスパート 黒木 擁祐 氏

 

【経歴】

 1990 NECエンジニアリング

 2017 NECプラットフォームズ

 2021 NECプラットフォームズ 基盤技術本部 シニアエキスパート

 入社以来、ICT装置、無線装置、モバイル基地局装置の構造開発、冷却設計に携わり、熱設計技術の高度化、標準化を推進。

 2007よりIEC SC48Dエキスパートとして、熱設計関連のIEC規格開発に従事。

 

【講演キーワード】

5G、基地局、熱設計、冷却技術、強制空冷、ファン、ヒートシンク、1D-CAE、Beyond5G、ミリ波、アンテナ

 

【講演主旨】
 

5Gモバイル通信の技術革新を実現するには、ハードウェアデバイスの飛躍的な性能向上が不可欠です。デバイス発熱量や発熱密度が増大すると熱設計難易度が上昇するため、それに対応した新たな冷却技術が必要になります。

5Gモバイル基地局の冷却技術には、屋内CU(Central Unit)装置で強制空冷流量アップを実現するファン技術や、屋外DU(Distributed Unit)装置の強制空冷における小型低騒音で高性能な冷却技術があります。新たな冷却技術を開発する上で重要なのは、1D-CAEを活用した必要性能の明確化と最適化です。実例に則して冷却性能計算に必要な熱設計手法を解説します。

 

【プログラム】

1.5Gモバイル通信について

 1-1 5G通信性能

 1-2 5G基地局構成

 1-3 周波数帯とカバレッジ

 1-4 5G革命のハードウェア技術要素

2.5Gモバイル基地局の冷却技術

 2-1 5Gモバイル基地局の分類

 2-2 モバイル基地局装置の変遷

 2-3 モバイル基地局装置のデバイス動向

 2-4 ベーパーチャンバーヒートシンク

 2-5 サイドフローファン

 2-6 ヒートパイプヒートシンク

3.熱設計の基礎

 3-1 電子機器の放熱経路

 3-2 放熱と冷却の違い

 3-3 ICデバイスの熱伝導冷却

 3-4 広がり熱抵抗

 3-5 温度ダイアグラム

4.5G熱設計技術

 4-1 1D-CAEについて

 4-2 ダクトヒートシンク

 4-3 強制空冷放熱性能

 4-4 温度効率とは

 4-5 強制空冷放熱器の体積最適化

 4-6 エアフロー再循環IEC規格

 4-7 屋外キャビネット放熱

5.Beyond 5G動向

 5-1 ミリ波アンテナ放熱技術

 5-2 6Gの冷却技術

【質疑応答】

 

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