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セミナー詳細

セミナー

高周波対応樹脂の開発動向と低誘電率・低誘電正接化技術および応用展開
~LCP、エポキシ樹脂、フッ素系基板材料、コンパウンド・粉体フィラーへの展開、CCLへの応用~

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★エポキシ樹脂の基礎や低誘電化の設計手法、最新の開発動向について解説していただく!

★比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られているフッ素樹脂の一般的特性及びプリント基板への適用時の性能とその応用例について解説!

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セミナー番号 S210726
セミナー名 高周波対応低誘電樹脂
講師名

第1部 ENEOS(株) 機能材カンパニー 機能材研究開発部 ポリマー技術グループ 鷲野 豪介 氏

第2部 三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/主席研究員 高橋 淳 氏

第3部 AGC(株) 化学品カンパニー 応用商品開発部 複合材料開発室 藤岡 蔵 氏

開催日 2021年07月26日(月) 12:30-16:40
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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プログラム

第1部 分子設計により誘電正接を半減した液晶ポリマーの開発
【12:30-13:40】

講師:ENEOS(株) 機能材カンパニー 機能材研究開発部 ポリマー技術グループ 鷲野 豪介 氏

【講演主旨】
 安全・安定な高速通信を実現するために伝送損失を抑制することが求められる。このため、通信機器の回路部材の絶縁材料には低誘電特性、特に誘電正接が小さい材料への需要は大きい。こうした背景からこれまで幅広く使われてきたポリイミド材料に対して誘電正接が小さく優れた液晶ポリマー(LCP)に注目が高まっている。低誘電正接化へのさらなる期待を受け、当社では汎用LCPからさらにギガヘルツ帯での誘電正接を1桁低下させた低誘電正接LCPを開発してきた。講演ではLCPの特徴から始め、低誘電化の分子設計における考え方に触れつつ、開発された低誘電正接LCPの誘電特性やその用途展開について紹介し、LCPの良さや魅力を紹介する。

【キーワード】
1.液晶ポリマー(LCP)
2.低誘電材料
3.低誘電正接・低tanδ

【プログラム】
はじめに

1.液晶ポリマーの特徴

2.低誘電化の背景と誘電特性評価

3.分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化の考え方

4.開発した低誘電正接LCP の誘電特性評価
 4.1 誘電特性 (10 – 96GHz)
 4.2 36GHzにおける温度依存の誘電特性評価
 4.3 伝送特性評価
 4.4 熱処理による更なる低誘電正接化
 4.5 低誘電正接の用途展開の例(コンパウンド・粉体フィラー)

まとめ

【質疑応答】


第2部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
【13:55-15:10】

講師:三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/主席研究員 高橋 淳 氏

【講演主旨】
 エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回はその一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
 1.1 エポキシ樹脂とは
 1.2 エポキシ樹脂の用途
 1.3 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針

2.エポキシ樹脂の低誘電化
 2.1 低誘電化の必要性
 2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法

3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
 3.1 低分子タイプ
 3.2 中分子タイプ
 3.3 高分子タイプ

4.低誘電材料の開発動向

【質疑応答】


第3部 高速高周波用フッ素系プリント基板材料の開発動向と接着・分散特性の改善
【15:25-16:40】

講師 AGC(株) 化学品カンパニー 応用商品開発部 複合材料開発室 藤岡 蔵 氏

【講演主旨】
 プリント基板用材料では、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失材料の中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、プリント基板としては一部の用途への適用に限られていた。
 このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000を開発した。本材料の特徴を活かし、従来のプリント基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合ったミリ波帯に適した基板材料が実現可能となる。本講座では、フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+TM EA-2000のプリント基板への適用時の性能とその応用例について説明をする。またミリ波とは厳密には周波数30~300GHzの電磁波であるが、本講座では28GHz帯もミリ波として取り扱うこととする。

【キーワード】
1.フレキシブル
2.リジッド
3.ボンディングシート、ソルダーレジスト

【プログラム】
1.フッ素樹脂について
 1.1 プラスチックにおけるフッ素樹脂の位置づけや種類等
 1.2 フッ素樹脂の長所と短所

2.フッ素樹脂<Fluon+TM EA-2000>のご紹介(一般的フッ素樹脂との比較)
 2.1 高速高周波用プリント基板に求められる特性・要件
 2.2 接着性・分散性に優れるFluon+TM EA-2000

3.<Fluon+TM EA-2000>複合材料のプリント基板適用例
 3.1 フレキシブル銅張積層板への応用例
 3.2 リジッド銅張積層板への応用例
 3.3 その他応用例

4.総括・今後の展望

【質疑応答】

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