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CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および実装技術【オンラインLive配信・WEBセミナー】

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★CASE に向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および実装技術!
 接合実装材料としてのはんだ材料、銅接合材料の最新技術動向を探る!
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セミナー番号 S211102
セミナー名 CASE実装
講師名

第1部 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 博士(工学) 三宅 敏広 氏

 

第2部 千住金属工業(株) 研究開発部 ハンダテクニカルセンター 研究員 竹政 哲 氏

 

第3部 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学)  有村 英俊 氏

開催日 2021年11月30日(火) 12:30-17:20
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
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※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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プログラム

第1講 CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および実装・接合技術
【12:30-14:30】

 

講師:車載エレクトロニクス実装研究所 代表 博士(工学) 三宅 敏広 氏

 

【経歴】1985年岐阜大学大学院工学研究科修士課程修了、1991年株式会社デンソー入社、生産技術開発部にてプリント配線板および接続技術開発に従事、2009年岐阜大学大学院工学研究科博士後期課程物質工学専攻修了、博士(工学)。
2012年電子系基盤技術開発部署に異動し、車載実装技術戦略企画および開発に従事(現在、エレクトロニクス製品基盤技術部に所属)。
2019年デンソー勤務と兼業で、車載機器関連商品専門のコンサルティング個人事業「車載エレクトロニクス実装研究所」を開始し、車載機器の実装・組付向け部品・材料・加工関連商品の、競合に勝つ開発戦略構築と開発推進、講演、執筆に従事。

 

【講演キーワード】
コネクテッド、自動運転、シェアード&サービス、電動化、車載機器、構造変化、実装構造、実装課題

 

【講演主旨】
 自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ(MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric)。
 本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する

 

【プログラム】
1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
 1-1.従来のカーエレクトロニクスシステム
 1-1.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
 1-1.CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.CASEに向けた実装構造の詳細と課題
 2-1.車載通信機器(C,A,S)
  2-1-1.MssSシステムのハードウェア構成
  2-1-2.統合通信モジュール
  2-1-3.通信機器構造の動向
  2-1-4.通信機器の実装課題・接合への要求
 2-2.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
  2-2-1.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
  2-2-2.AD・ADASシステムセンシング機器
  2-2-3.ミリ波レーダの実装構造
  2-2-4.LiDARの実装構造
  2-2-5.センシング機器構造の動向
  2-2-6.センシング機器の実装課題・接合への要求
  2-2-7.AD・ADAS ECU
  2-2-8.車載コンピュータの広がり・進化の動向
 2-3.車両運動制御機器(C,A,S)
  2-3-1.車両運動制御システムと主な車載機器
  2-3-2.車両運動制御機器の事例EPS
  2-3-3.車両運動制御機器構造の動向
  2-3-4.車両運動制御機器の実装課題・接合への要求
 2-4.電動パワートレインの車載機器(E)
  2-4-1.電動パワートレイン車載機器の構成
  2-4-2.電源機器・電池パックの構成
  2-4-3.電池パック実装構造の例
  2-4-4.パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
  2-4-5.第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
  2-4-6.CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
  2-4-7.PCUの小型・高出力密度化の動向
  2-4-8.SiC採用によるPCUの小型化
  2-4-9.電動化機器構造の動向
  2-4-10.電動化機器の実装課題・接合への要求

【質疑応答】


第2講 パワーエレクトロニクスに対応したはんだ材料の展開
【14:40-15:55】

 

講師: 千住金属工業(株) 研究開発部 ハンダテクニカルセンター 研究員 竹政 哲 氏

 

 

【講演主旨】
 近年の自動車の電動化に伴い、パワーエレクトロニクス技術は更なる進化を続けている。本講演ではパワーデバイスの実装に求められる様々な特性や課題を解説すると共に、これらの課題を解決するはんだ接合材料・はんだ付けプロセスを紹介する。

 

【講演キーワード】
Pbフリーはんだ、真空リフロー、無加圧Ag焼結

 

【講演プログラム】
1. パワーエレクトロニクス向けはんだ材料の概要
 1-1. パワーエレクトロニクス技術の進化
 1-2. パワーデバイス向けはんだ材料に求められる特性

2. はんだ接合材料の技術動向
 2-1. パワーデバイス向けPbフリーはんだ合金
 2-2. はんだプリフォーム
 2-3. 洗浄用はんだペースト
 2-4. 無残渣はんだペースト
 2-5. 無加圧Ag焼結ペースト

3. 最新のはんだ付けプロセス
 3-1. 真空リフロー炉
 3-2. 真空リフローによるボイドフリー実装

4. カーボンニュートラルに向けた接合材料の提案
 4-1. 低融点はんだによる実装プロセス温度の低減
 4-2. 次世代パワー半導体向けはんだ接合材料

 

【質疑応答】


第3講 銅ナノインクの諸特性とパワーデバイス向け銅接合材料への適用
【16:05-17:20】

 

講師: 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学)  有村 英俊 氏

 

【講演主旨】。
 プリンテッドエレクトロニクスといわれる導電性インクを用いた回路形成は、低コストで環境に配慮した工法として注目されており、特に、コスト面や耐マイグレーション性などの点から、Cu微粒子を用いた導電性インクの実用化が期待されている。本講演では、Cuナノ粒子を含む導電性インクの特長、印刷例、焼成法を課題も含めて解説する。また、パワーデバイスの分野におけるCu接合材についての取り組みを紹介する。

 

【講演キーワード】
Cuナノインク、RFIDアンテナ、Cu接合材

 

【講演プログラム】
1.プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
 1-1.従来法と印刷法
 1-2.適用分野
2.導電性インクの解説
 2-1.導電性インクの種類と特長
 2-2.導電性インクへの要求
 2-3.銅ナノインクの特長
3.銅ナノインクの導体化
 3-1.粒子の焼結について
 3-2.銅ナノインクの導体化
 3-3.光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
 3-4.フォトシンタリングのメカニズム
4.各種印刷法について
 4-1.PEで用いられる印刷法
 4-2.インクジェット印刷による回路形成
 4-3.フレキソ印刷とRFIDアンテナ形成
 4-4.グラビアオフセット印刷とメタルメッシュ
5.厚膜印刷
 5-1.スクリーン印刷用Cuペーストの特長
 5-2.ギ酸雰囲気焼成による導体化と皮膜物性
6.Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
 6-1.めっきシード層としての銅ナノインクの利用
 6-2.各種試験結果
7.Cuナノ粉を用いた接合材
 7-1.パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
 7-2.Cu接合材の特長と接合試験

【質疑応答】

 

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