薄膜、コーティングを中心とした機能材料の基板への付着・密着性評価、改善および剥離トラブル防止対策 　
～金属・無機・高分子薄膜構造の最適化と高品位化～

≪こちらはWEBセミナーのお申し込みURLになります≫
★付着、密着現象の理解から始まり、実際の剥離現象の解析から解決に至る過程を学んでいただけます。
★多くの付着トラブル事例を潤沢に入れており、具体的な解決へのアプローチを習得していただけます。
★初心者の方にも分かり易く説明します。また、受講者の方々が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応！

●下記より現在開催の開催セミナーを検索できます。
　https://andtech.co.jp/seminar_category/

●再開講、研修やアレンジ、コンサルティングのお問い合わせはこちらまで！
　https://andtech.co.jp/contact/

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※　銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※　お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※　2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※　領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※　ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※　当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

講師プロフィール

国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 　電気電子情報工学専攻 　電子デバイス・フォトニクス工学講座　 教授 　河合 晃　氏

【ご経歴】
三菱電機（株）ＵＬＳＩ研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役　兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。

 

講演主旨

　
　付着現象は付着促進要因と剥離促進要因とのバランスの結果で説明できます。剥離が生じた場合、付着促進要因を限りなく増大させることが果たして効果的でしょうか？多くの事例において、剥離促進要因を減少させる方が、剥離トラブルの早期解決に繋がります。まず、付着トラブルが生じた場合、どこから手を付ければよいのでしょうか？まずは、破断（剥離）面観察などにより、破壊現象を十分に解析することが必要です。また、剥離解析には、表面界面の物理化学だけでなく、材料科学、機械力学、計測技術などの知識も必要になります。

本セミナーでは、付着、密着現象の理解から始まり、実際の剥離現象の解析から解決に至る過程を学んでいただけるように工夫しています。また、多くの付着トラブル事例を潤沢に入れており、具体的な解決へのアプローチを習得していただけます。初心者の方にも分かり易く説明します。また、受講者の方々が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

プログラム

【受講対象】
薄膜、コーティング、電子産業分野で薄膜技術および付着・密着分野に従事する技術者、薄膜応用製品の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています

 

【必要な知識】
物理化学の基礎知識、薄膜技術の一般的知識

 

【習得できる知識】
付着／密着の基本メカニズム
高精度な解析方法の原理や手法
トラブルの効率的な解決方法

 

【プログラム】
1.産業における薄膜付着性の重要性
　　・半導体（ナノパターン付着、ナノ薄膜）
　　・高周波プリント基板(低誘電率、低誘電正接)
　　・電池デバイス（高出力化、低内部インピーダンス）
　　・ペースト電極技術（コンポジット分散性）
　　・機能性フィルム（カバー／ベースフィルム）

2.付着現象とメカニズム
　2-1　付着の基礎（現象を理解する）
　　・付着／密着現象とは（付着促進要因と剥離促進要因とのバランス）
　　・付着促進要因とは（分子間相互作用、表面エネルギー）
　　・剥離促進要因とは（応力歪み、応力集中）
　　・どこから剥離したのか（剥離面に解決の糸口がある）
　　・剥離現象をモデル化する（界面破壊、凝集破壊、混合破壊を見極める）
　　・大気中と溶液中との剥離性の違い（互いに逆の特性になる）
　　・薄膜表面の接着（表面の弱結合層WBL）
　　・微細空間の毛管凝縮（ラプラス力とは）
　　・微細粒子の凝集にはルールがある。（コンポジット膜の付着安定性）

　2-2　付着性の改善（解決への道筋）
　　・強い接着性とは（＝高い凝集力）
　　・剥離起点を撲滅する（異物、クラック起点の撲滅、外力による高分子の結晶化）
　　・付着には最適な表面粗さがある（接触面積と応力集中バランス）
　　・応力マッチングだけでは不十分（全応力マッチング）
　　・熱膨張係数が同じだけでは不十分（容積マッチング）
　　・付着の季節変動（膜内への湿気浸透性）
　　・溶剤のガス化（10倍の体積膨張による膜破壊）

3.剥離試験方法（正しく測定するには））
　　・付く力を実測する（AFMによる分子間相互作用力の測定）
　　・付着現象をエネルギーWa(mJ/m2)で解析する（Young-Dupreの式）
　　・引張り試験（素材凝集性解析）
　　・シェア剥離（界面強度解析）
　　・スクラッチング（多層膜解析）
　　・テープ剥離（なぜ90度剥離が基準なのか）
　　・AFM－DPAT法（唯一のナノ構造の付着性解析法）
　　・走査型共焦点レーザー顕微鏡（SLSM、塗膜の膜内解析）
　　・応力歪み、S-S曲線（膜の凝集性と応力歪み）
　　・付着シミュレーション（応力集中、変形解析）

4.剥離トラブル事例と対策ノウハウ
　4-1　金属無機薄膜の付着性
　　・Cu／Al積層剥離（全応力マッチング）
　　・金属しわ（多層膜、歪み）
　　・電極剥離（貴金属、BaTiO3）
　　・ウェットエッチング剥離（界面浸透）
　　・Cu配線膜（結晶、FPC耐久性）
　　・鉛フリーはんだ剥離（試験法、強度、気泡）
　　・表面粗さ依存性（Al膜表面）
　　・多層膜クラック（SOG溶剤蒸発）
　　・弱結合層での剥離（Al、WBL）
　　・Cuめっき膜の剥離（気泡発生）
　　・Niメッキ膜の不具合（界面庇の発生）
　4-2　高分子膜の付着性
　　・膜膨れ（溶剤蒸発）
　　・割れ（表面硬化、環境応力亀裂）
　　・微細パターン（サイズ、形状依存性）
　　・膜はじき（乾燥欠陥）
　　・VF変形（エポキシ接着剤／SUS）
　　・白化（ソルダーレジスト）
　　・ブリスター膨れ（シランカップリング処理）
　　・熱硬化性樹脂（硬化温度依存性）
　　・極薄膜の付着性（自己組織化分裂）
　　・燃料電池プロトン伝導膜（水分吸湿性と膨潤剥離）
　　・ラプラス力によるフィルム剥離（毛管力）
　　・塗膜内への溶液浸透と界面破壊（CLSM法）

　4-3　粒子ペースト膜の付着性
　　・微粒子剥離（AFMマニピュレーション）
　　・Niペーストクラック（異物）
　　・マイクロチップ電極（ディップ工法、濡れ）
　　・ペースト乾燥（自己組織化分裂）
　　・ナノ粒子の分散制御（ゼータ電位）
　　・アンダーフィル（コンタクトライン不良）

5.参考資料
　　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

6.質疑応答
　（日頃のトラブル相談、研究開発相談に応じます）

 

アクセスマップ