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セミナー詳細

セミナー

軟包装材料の基礎と加工技術の留意点、品質評価、技術トレンド、規制動向

★軟包装の材料構成や設加工方法の技術的意味を解説後、内容物に適した材料設計の考え方を伝授!

セミナー番号 S90311
セミナー名 軟包装材料加工
講師名

土屋特許事務所 弁理士 土屋 博隆 氏
(元・大日本印刷(株)包装研究所所長) 

開催日 2019年03月26日(火) 13:30-16:30
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ

定員

25名

講師プロフィール

土屋特許事務所 弁理士 土屋 博隆 氏

【取得学位:任意】
1976 東京工業大学大学院修士課程終了

【ご専門のキーワード】

・包装材料

・透明蒸着フィルム

・知的財産権

【ご経歴】
1976年 上野製薬㈱入社

 食品保存剤、ゴム薬等の開発に従事

1978年 大日本印刷株) 入社

 新規包装材料(フィルム包装、液体紙容器)の開発に従事

 包装研究所所長、透明蒸着フィルム開発部長、透明蒸着フィルム営業部長を歴任

2011年 ㈱アセプティック・システム(大日本印刷関連会社)入社

 特許、契約担当として従事

2015年 ㈱アセプティック・システムを退社

2016年 現在にいたる

 

講演主旨

軟包装材料は食品、日用品、医薬品等の包装に広く使用されています。
その構成や加工方法の技術的意味を解説し、内容物に適した材料設計の考え方を説明します。薄いフィルムで簡単にみえるものですが、複雑な技術が錯綜していることを理解して頂き、使用者の方には適切な構成の選択と使用上の留意に役立てて下さい。また、軟包装材料の品質評価項目とその評価方法について述べ、留意すべき事柄を説明します。さらに、最近の開発トレンドについても触れます。

プログラム

1.軟包装材料について
 1-1 軟包装材料とは?
 1-2 軟包装材料の市場規模
 1-3 軟包装材料の形態と用途

2.軟包装材料の構成と原材料
 2-1 軟包装材料の基本構成と機能
 2-2 軟包装材料に使用される基材の種類と性能
 2-3 軟包装材料に使用されるヒートシール材
 2-4 軟包装材料に使用されるバリア材とその性能
 2-5 軟包装材料用接着剤
 2-6 軟包装材料用押出しラミ素材
 2-7 軟包装材料の構成例

3.軟包装材料の製造工程
 3-1 印刷方法
 3-2 ドライラミネーション法
 3-3 押出しラミネーション法
 3-4 製袋方法

4.軟包装材料の品質評価
 4-1 品質評価項目と品質評価方法
 4-2 評価項目の留意事項

5.軟包装材料の開発事例とトレンド
 5-1 易カット性包材
 5-2 スタンドパッック包材
 5-3 脱酸素包材
 5-4 電子レンジ自動開封包材

6.軟包装の法規制
 6-1 衛生法規
 6-2 環境関連法規

【質疑応答 名刺交換】

アクセスマップ

◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 
◆神田駅下車 西口から徒歩10分

お申込み

お申込み人数
小計 27,000円(消費税込)

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