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2027年01月18日(月) 13:00-16:40
複数講師
WEBセミナー
半導体封止材の高機能化とシリカフィラー技術の最新動向 ~材料科学・界面制御・ナノ複合化による高信頼化~【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
第1部 株式会社レゾナック 封止材料開発部 中村 真也 氏
第2部 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 棚橋 満 氏
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