★2024年5月16日WEBでオンライン開講。第一人者の東京医科歯科大学　生体材料工学研究所 教授　三林　浩二　 先生がバイオセンサデバイスのための材料・製造プロセス技術について、講義するまたとない講座です。

■注目ポイント

★は主に糖尿病を対象として、酵素などの生体認識素子をデバイス素子として用いる「バイオセンサ」について、新たなアイデア発想により開発した「ウエアラブルデバイス」、「キャビタス（体腔）センサ」、「糖尿病マーカー（アセトン等）のガスセンサ＆探嗅カメラ（イメージング）」を紹介！

★さらには「アクチュエータ」、「人工臓器」（人工すい臓）について紹介し、今後の先制医療への応用も含めて解説！事例からバイオセンサデバイスのための材料・製造プロセス技術を知ることが出来ます！

★2024年5月16日から3か月連続開講するオンライン講座。第一人者の元クレハやアルケマでのご経験が豊富な鈴木先生が次世代二次電池における最新動向と材料開発・課題と評価 について、3か月、じっくり解説するまたとない講座です。

★【3か月連続・オンライン学習講座】→オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座＋通信教育サービス！毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。

★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！

★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！復習としてアーカイブ配信も行っております。

★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

■注目ポイント

★これから次世代二次電池業界に関わる方(初心者)、再度勉強して実務に役立てたい方の知識修得につながる連続講座で、各回の講義後に演習を行う事で理解が深まります！

★2024年5月17日WEBでオンライン開講。駒形技術士事務所　駒形氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する講座です。

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★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！
★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

★これから半導体業界に関わる方(初心者)、再度勉強して実務に役立てたい方の知識修得につながる連続講座で、各回の講義後に演習を行う事で理解が深まります！

★今、なぜシリコンか？―半導体産業の全体像を解説！

★2024年5月21日WEBでオンライン開講　特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　梶田氏がコンデンサ入門について解説する講座です。

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★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

■注目ポイント

★コンデンサとは何か、機能は、用途は、などを中心に、電子部品の基礎知識を学習。加えてスマホなどの基本技術である高周波技術とは何か、理解できるように高周波の初歩を解説！

★セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサおよびフィルムコンデサの各々の特長、棲み分けについて学習、知識を習得できる！

★従来型のコンデンサが抱えている課題と、次世代を担う新しいコンデンサを学習、習得できる！

★2024年5月23日WEBでオンライン開講。公立千歳科学技術大学の谷尾　宣久氏が光学用透明樹脂の基礎と高性能化について解説していただく講座です。

■本講座の注目ポイント

★光技術分野へ透明ポリマーを応用する際、重要となる光学特性（透明性、屈折率、複屈折）について、高分子構造と関係づけて定量的に解説！

★ポリマーを構成する原子の種類とその数をパソコンに入力するのみで、屈折率および透明性が計算できる『透明ポリマーの光物性値予測システム』について紹介！

★2024年5月23日WEBでオンライン開講。日本ゼオン株式会社　摺出寺氏、日本電業工作株式会社　萩原氏、電気通信大学　村上氏、東北大学　川本氏が5G通信に向けた各種導電材を用いた透明アンテナおよびメタサーフェス反射板（IRS／RIS）／メタマテリアル電波散乱シートの最新開発動向について解説する講座です。

■注目ポイント
★透明導電膜を利用した基地局アンテナの評価方法およびキャリア様への導入の経緯とは！？

★2024年5月24日WEBでオンライン開講。前田　郷司氏がE-textiles・Smart-textilesの基礎と応用、グローバルな研究開発動向、市場拡大のための課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★ウェアラブル・エレクトロニクス、E-テキスタイル、スマートテキスタイルに適用されている繊維技術とは！？

★2024年5月27日WEBでオンライン開講。株式会社ISTL　礒部氏、AndanTEC　浜本氏、リンテック株式会社　市川氏の3名が半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向～半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★グローバルにフィルム製品の塗工～製膜を知り尽くした講師が
　ダイシング工程の基礎・動向を学び、製造課題、テープの要求特性までくまなく解説！

★2024年5月27日WEBでオンライン開講。大阪大学　陳　伝彤　氏、ローム株式会社　若本　恵佑　氏、株式会社日本スペリア社　熊谷　圭祐がパワーデバイス用ダイアタッチ・接合材の最新動向と信頼性向上・評価について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★銀焼成接合材の熱信頼性中の劣化メカニズムに焦点を当て、将来パッケージに必要な設計・評価方法について解説！

★銀ナノ粒子接合材を中心に粒子の焼結特性から接合手法、最新の接合材の開発動向等を解説！

★2024年5月28日WEBでオンライン開講。フレックスリンク・テクノロジー株式会社　松本氏、横浜国立大学　高橋氏、岩手大学　大石氏が高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向～熱硬化性樹脂、フッ素系・トリアジン系低誘電損失樹脂の開発～について解説する講座です。

■注目ポイント
★低誘電率、低誘電正接を有するフッ素系・トリアジン系樹脂の設計・開発について解説！