★2025年11月20日、2026年1月22日、2月19日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏、池永　和夫　氏、沢田　憲一　氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する全3回の講座です。

■注目ポイント

　当講座は、代理参加＆録画視聴に対応しています！

　半導体の製造プロセスから品質管理、パッケージの組み立てまで全工程を解説する特別講座です。

■予定スケジュール

　※各講座の単回参加も可能です。

　第1回：2025年11月20日(金)「半導体デバイス製造プロセス」

　第2回：2026年1月22日(木) 「半導体パッケージと組立てプロセス」

　第3回：2026年2月19日(木)「半導体製造の品質管理・信頼性」

※諸事情により当初の予定スケジュールから変更させていただきました。この点ご了承ください。

★2026年2月19日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏が半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは？

★生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点をについて学ぶ事ができる！

★2026年2月20日WEBオンライン開講。【株式会社UACJ／(元)東亞合成：佐内氏】UV硬化樹脂の専門家が、硬化不良対策や環境負荷低減、新用途としてのUV-LEDへの展開などを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です。

　本セミナーでは、アルミニウムをはじめとする金属材料研究の立場から、UV硬化樹脂の硬化挙動・物性評価・密着界面の考え方を解説します。UACJ所属研究者ならではの視点で、硬化不良対策、UV-LED対応材料設計、新用途探索まで踏み込みます。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。株式会社ISTL 代表取締役　礒部 晶 氏から、 半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。【富山県立大学： 棚橋満氏】が、シリカフィラーのナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術や、表面改質を必要としない簡易調製法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　シリカフィラーは、樹脂の補強や機能付与を目的に、半導体封止材、放熱材料、接着、塗料など幅広い分野で用いられています。本講座ではナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術について解説します。また、表面改質を必要としない簡易調製法についても説明します。

★2026年2月24日 元凸版印刷　NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、じっくり解説するまたとない講座です。

★トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生により講座！

★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。

★2026年2月24日WEBでオンライン開講。 電気通信大学　 新竹先生、東京科学大学　土方先生がそれぞれの立場で誘電エラストマーを用いた高分子アクチュエータ・E-Skin（電子人工皮膚）の開発とロボティクスへの応用・課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電エラストマーアクチュエータは、構造が単純で薄く軽量であり、応答性に優れ大きな変形を出力できるうえ、高い電気機械効率を有する、有望なソフトアクチュエータ技術！

★本講演では、誘電エラストマーアクチュエータの原理や特徴、主要な材料および製作・設計方法について説明するとともに、把持・操作デバイス、モバイルロボット、ウェアラブル・医療応用など、ロボティクスにおける多様な応用事例を紹介し、最新の研究動向と今後の展望についても述べる！

★2026年2月25日WEBオンライン開講。【東京大学： 藤原弘和氏】半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、EUVリソグラフィ技術の原理や課題、レジスト材料について解説します。

■本講座の注目ポイント
　当日にご参加できない方は録画視聴が可能です。（2/25～3/11）
　本講演では、微細加工技術の基礎から始まり、フォトリソグラフィ技術の原理や特長、さらに最新のEUVリソグラフィ技術について、光と物質の相互作用に基づいて詳しく解説します。リソグラフィを学びたい方、レジスト材料開発に携わる方に向けた講座です。

★2026年2月26日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。