【講演主旨】

　コロナ禍を経て経済安全保障の重要部品となった半導体は、AIやHPCの進化に伴い、従来の微細化からチップレットや2.xD/3Dパッケージングによるシステム全体の性能向上へとシフトしています。これに伴い、演算やメモリ、通信など異なる機能を最適配置するアーキテクチャ設計への移行が進んでいますが、実現には微細接続やTSV、HBM、基板・材料技術といった多様な要素技術の横断的な理解が不可欠です。

　本講座・セミナーでは、開発・設計技術者を対象に、後工程の基礎技術から次世代パッケージングの全体像と設計思想を体系的に解説します。構造や接続・材料技術の進化を整理するとともに、大型AIパッケージで顕在化する反り、熱応力、電力供給といった設計課題、さらに開発当時の失敗や苦労から得られた知見についても講師の経験を踏まえて詳説します。

【講演のポイント】
　チップレットや2.xD/3Dなど次世代パッケージングの全体像を体系的に学べる点に加え、現場の苦労や失敗談、AI向けで直面する反り・熱応力といった実務直結の課題解決策まで講師の実体験に基づき習得できます。

【習得できる知識】
　・半導体パッケージに対する基礎的な理解
　・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
　・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
　・評価技術、解析技術の実際
　・2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

【講演のキーワード】
　半導体後工程、パッケージング、パッケージングプロセス、樹脂、モールド、解析技術、非破壊検査、3Dパッケージング、光電融合、放熱、冷却技術

【プログラム】

1. 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
　1.1　始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
　1.2　THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
　1.3　各パッケージの紹介

2. パッケージングプロセス (代表例)

3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
　3.1　前工程
　3.2　封止・モールド工程
　3.3　後工程
　3.4　バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
　3.5　パネルレベルパッケージング

4. 過去に経験した不具合
　4.1　チップクラック
　4.2　ワイヤー断線
　4.3　パッケージが膨れる・割れる
　4.4　実装後、パッケージが剥がれる

5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
　5.1　とにかく破壊試験と強度確認
　5.2　MSL (吸湿・リフロー試験)
　5.3　機械的試験と温度サイクル試験

6. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
　6.1　鉛フリー対応
　6.2　ウィスカー評価
　6.3　樹脂の難燃材改良
　6.4　PFAS/PFOA/対応が次の課題

7. 微細化による性能向上からチップレット、３次元集積、先端実装を含むシステムへ
　7.1　２D/2.xD/3Dパッケージングの構造
　7.2　チップレットとは何か
　7.3　2.5Dパッケージング
　7.4　3Dパッケージングの基本概念
　7.5　パッケージ基板技術の重要性
　7.6　パッケージング技術
　7.7　試験技術

8. AI基盤を支える放熱・冷却技術
　8.1　AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料
　8.2　熱マネジメントと冷却技術
　8.3　電源供給技術（Power Delivery）とパッケージ内統合

9. AIの進化とパッケージングの未来
　9.1　光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）技術とAI通信の高速化
　9.2　フィジカルAI（自動運転・ロボット）に求められる高信頼性・耐環境性

10. 終わりに ＆ 質疑応答

※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください

2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！