★2026年6月23日WEBでオンライン開講。 桐蔭横浜大学　池上 和志 氏、 山形大学　硯里 善幸 氏、コニカミノルタ株式会社　中島 裕介 氏の3名が、 ペロブスカイト太陽電池のモジュール部材の開発と長期信頼性確保 〜ペロブスカイト太陽電池向けハイバリアフィルム・大面積モジュールにおける成膜欠陥（ピンホール）補完技術〜 について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　次世代太陽電池として期待されるペロブスカイト太陽電池の実用化には、発電効率の向上と長期耐久性の両立が不可欠です。本講演では、デバイス内部の「界面制御」と外部からの「バリア構造」の両面から、信頼性確保の技術を解説します。内部対策では界面処理による結晶成長の最適化や欠陥パッシベーション、イオン移動抑制などを通じ、デバイスの劣化を防ぐ最新知見を紹介。外部対策では軽量・フレキシブル化に不可欠なバリア技術に焦点を当て、真空成膜に迫るウェットプロセス技術や、コニカミノルタ等の実用例を交えたバリアフィルムの動向を解説。内部・外部の両アプローチから、製品寿命を確保するための具体的戦略を解説します。

★2026年6月25日WEBオンライン開講。【大阪工業大学／(元)日東電工：中村吉伸 氏】が、粘着性発現メカニズムと医療用途に向けた粘着設計について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講座では、粘着性発現メカニズムを「界面の密着性・弾性率」の観点から整理します。パルスNMRやAFMを用いた解析や、従来の試験では捉えきれない粘着挙動を定量的に評価する方法、設計へと結び付ける考え方を解説します。さらに医療用途に求められる粘着特性を踏まえて、実際の粘着剤設計への応用について説明します。

★2026年6月25日開講。【①和田技術士事務所：和田氏】【②ビックケミー・ジャパン：若原氏】【③ナミックス：高橋氏】の３名の専門家が、MLCCの製造プロセスと材料設計を解説し、分散剤の構造からMLCC端子電極用導電性ペーストの開発事例を紹介します。

■本講座の注目ポイント
　セラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する技術者、研究者の方に向けた講座です。MLCCの信頼性を確保する製造プロセスのポイントを解説し、分散剤の構造と安定性、電極用導電性ペーストについて事例を紹介します。

★2026年6月26日開講。【①横浜国立大学：荒川氏】【②産総研：須田氏】【③情報通信研究機構：山田氏】【④味の素：唐川氏】の４名の専門家が、光電融合と光集積回路の基礎から、ポリマー導波路とEO材料開発、コパッケージへの応用について解説します。

■本講座の注目ポイント
　光電融合とポリマー光導波路に焦点を当てたセミナーです。
　光導波路と集積化技術の基礎から、CPO（光電コパッケージ）に向けた電気光学ポリマーの材料・評価について解説します。材料・デバイス・実装を学びたい方に向けた講座です。

★2026年6月26日WEBでオンライン開講。【大阪工業大学：平井 智康 氏】 【関西大学：工藤 宏人 氏】 【東京科学大学：石曽根 隆 氏】の３名の専門家が、リビングアニオン重合の基礎から、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子の設計について解説します。

■本講座の注目ポイント
　高分子の「構造制御によってどのような機能・材料特性を生み出せるか」を理解するための講座です。
　リビングアニオン重合の基礎から解説し、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子を合成するための官能基含有ポリマーやブロック共重合体の応用について解説します。

★2026年6月26日WEBオンライン開講。株式会社野村総合研究所　八亀 彰吾 氏から、 宇宙ビジネスの最新動向 ～宇宙戦略基金をベースとした企業が押さえるべき最新トレンド～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★宇宙ビジネスは1兆円規模の宇宙戦略基金の本格始動や宇宙関連予算の拡大、新政権での重点分野指定など政策的追い風を受け、大きな注目を集めている。一方で、産業構造の複雑さや技術難度の高さから全体像が把握しづらいという課題もある。本講座では、宇宙戦略基金のテーマを手がかりに、現在の宇宙ビジネスの動向や日本の注力領域を体系的に解説する。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役　加藤 義尚 氏から、高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性 のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする3次元実装が重要となっている。部品内蔵基板技術は3次元実装を可能とする重要なソリューションであり、小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、高集積化高機能化に向けた３次元実装のソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性のテーマについて解説する。具体的内容として、部品内蔵に関する技術全般と、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST （福岡超集積半導体ソリューションセンター）による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。【インフラコモンズ： 今泉 大輔 氏】が、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化からみる、AIデータセンターの電力と冷却システムへの対応と課題について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講演では、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化を軸に、AIデータセンターの構成が「サーバー単体」から「AI Factory（知能生産設備）」へと変化している実態を解説します。GPU単体性能ではなく、電力・冷却・システム統合を含めたインフラ全体設計が重要となっている背景を明確にし、電源・蓄電システムの技術課題と適用領域を解説します。

★日程を再度調整しました。2026年6月29日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！