★2026年6月26日開講。【①横浜国立大学：荒川氏】【②産総研：須田氏】【③情報通信研究機構：山田氏】【④味の素：唐川氏】の４名の専門家が、光電融合と光集積回路の基礎から、ポリマー導波路とEO材料開発、コパッケージへの応用について解説します。

■本講座の注目ポイント
　光電融合とポリマー光導波路に焦点を当てたセミナーです。
　光導波路と集積化技術の基礎から、CPO（光電コパッケージ）に向けた電気光学ポリマーの材料・評価について解説します。材料・デバイス・実装を学びたい方に向けた講座です。

★2026年6月26日WEBでオンライン開講。【大阪工業大学：平井 智康 氏】 【関西大学：工藤 宏人 氏】 【東京科学大学：石曽根 隆 氏】の３名の専門家が、リビングアニオン重合の基礎から、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子の設計について解説します。

■本講座の注目ポイント
　高分子の「構造制御によってどのような機能・材料特性を生み出せるか」を理解するための講座です。
　リビングアニオン重合の基礎から解説し、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子を合成するための官能基含有ポリマーやブロック共重合体の応用について解説します。

★2026年6月26日WEBオンライン開講。株式会社野村総合研究所　八亀 彰吾 氏から、 宇宙ビジネスの最新動向 ～宇宙戦略基金をベースとした企業が押さえるべき最新トレンド～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★宇宙ビジネスは1兆円規模の宇宙戦略基金の本格始動や宇宙関連予算の拡大、新政権での重点分野指定など政策的追い風を受け、大きな注目を集めている。一方で、産業構造の複雑さや技術難度の高さから全体像が把握しづらいという課題もある。本講座では、宇宙戦略基金のテーマを手がかりに、現在の宇宙ビジネスの動向や日本の注力領域を体系的に解説する。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役　加藤 義尚 氏から、高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性 のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする3次元実装が重要となっている。部品内蔵基板技術は3次元実装を可能とする重要なソリューションであり、小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、高集積化高機能化に向けた３次元実装のソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性のテーマについて解説する。具体的内容として、部品内蔵に関する技術全般と、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST （福岡超集積半導体ソリューションセンター）による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。【インフラコモンズ： 今泉 大輔 氏】が、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化からみる、AIデータセンターの電力と冷却システムへの対応と課題について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講演では、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化を軸に、AIデータセンターの構成が「サーバー単体」から「AI Factory（知能生産設備）」へと変化している実態を解説します。GPU単体性能ではなく、電力・冷却・システム統合を含めたインフラ全体設計が重要となっている背景を明確にし、電源・蓄電システムの技術課題と適用領域を解説します。

★2026年6月30日WEBでオンライン開講。 山陽小野田市立山口東京理科大学　 結城氏、株式会社インターネットイニシアティブ　河内氏、ENEOS株式会社　 本多氏、ＮＥＣネッツエスアイ株式会社　赤崎氏がそれぞれの立場でデータセンター冷却の高度化に向けた液冷・液浸技術と冷却液設計、実証・導入における課題と展望について解説する講座です。

■注目ポイント

★空冷の限界を超える——液浸冷却が拓く次世代データセンター設計、冷却方式の選定から液浸の現状・運用まで、実務に必要な判断軸を整理！

★冷却性能を決めるのは“液”。冷却液設計と材料適合性の最前線とは？PUE1.1以下は実現可能か？液浸冷却の実力と現実とは？