★2026年6月26日開講。【①横浜国立大学：荒川氏】【②産総研：須田氏】【③情報通信研究機構：山田氏】【④味の素：唐川氏】の４名の専門家が、光電融合と光集積回路の基礎から、ポリマー導波路とEO材料開発、コパッケージへの応用について解説します。

■本講座の注目ポイント
　光電融合とポリマー光導波路に焦点を当てたセミナーです。
　光導波路と集積化技術の基礎から、CPO（光電コパッケージ）に向けた電気光学ポリマーの材料・評価について解説します。材料・デバイス・実装を学びたい方に向けた講座です。

★2026年6月26日WEBでオンライン開講。【大阪工業大学：平井 智康 氏】 【関西大学：工藤 宏人 氏】 【東京科学大学：石曽根 隆 氏】の３名の専門家が、リビングアニオン重合の基礎から、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子の設計について解説します。

■本講座の注目ポイント
　高分子の「構造制御によってどのような機能・材料特性を生み出せるか」を理解するための講座です。
　リビングアニオン重合の基礎から解説し、特殊構造を持つ非直鎖状高分子の合成法と、機能性高分子を合成するための官能基含有ポリマーやブロック共重合体の応用について解説します。

★2026年6月26日WEBオンライン開講。株式会社野村総合研究所　八亀 彰吾 氏から、 宇宙ビジネスの最新動向 ～宇宙戦略基金をベースとした企業が押さえるべき最新トレンド～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★宇宙ビジネスは1兆円規模の宇宙戦略基金の本格始動や宇宙関連予算の拡大、新政権での重点分野指定など政策的追い風を受け、大きな注目を集めている。一方で、産業構造の複雑さや技術難度の高さから全体像が把握しづらいという課題もある。本講座では、宇宙戦略基金のテーマを手がかりに、現在の宇宙ビジネスの動向や日本の注力領域を体系的に解説する。

★2026年6月29日WEBでオンライン開講。第一人者の株式会社スズキ・マテリアル・テクノロジー・アンド・コンサルティング　鈴木様、ATTACCATO合同会社　柳田氏、東京電機大学　佐藤氏、住友金属鉱山株式会社　金田氏が、【次世代リチウムイオン電池の高容量化・高エネルギー密度化を実現する電極材料・電極スラリーの製造技術プロセス・バインダー技術～全固体電解質、シリコン負極、Ni系正極材、ドライプロセスの最新動向～】について解説する講座です。


■注目ポイント

★Ni系層状正極材料の特徴や技術課題について述べるとともに、高容量化や出力特性、耐久性、熱安定性などの特性改善技術と材料設計指針について説明する!

★リチウムイオン電池と他の二次電池（鉛蓄電池やニッケル水素電池）の違いから、リチウムイオン電池の特徴を説明する!

★2026年6月29日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構(JAXA)　宮崎　英治　氏が月面・宇宙環境における高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価について解説する講座です。

■注目ポイント

★宇宙機の基本構成と高分子材料の使用例、宇宙環境の特徴と材料への影響について基礎から解説！

★原子状酸素、紫外線、放射線、真空などによる高分子材料への影響と、その評価・試験方法、各種規格について具体的に学べる！

★宇宙用途における高分子材料の選定・評価・使用上の注意点について、実例を交えて解説！

★2026年6月29日WEBオンライン開講。【よろず知財戦略コンサルティング／(元)花王／(元)大王製紙：萬秀憲 氏】が、大学・企業間の共同開発に関する事例研究、民間企業間の共同開発に関する事例研究を通じて、解決策（バランスのとり方やリスク回避法）を解説します。

■本講座の注目ポイント
　近年、オープンイノベーションや産学連携、スタートアップ連携の拡大に伴い、共同研究・共同開発契約における知財・ノウハウ・成果帰属を巡るトラブルが増加しています。そこで本講座では、大学・企業間および企業間の共同研究契約を対象に、契約締結前に検討すべき事項、契約書のチェックポイント、具体的なトラブル事例と対応策を解説します。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役　加藤 義尚 氏から、高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性 のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする3次元実装が重要となっている。部品内蔵基板技術は3次元実装を可能とする重要なソリューションであり、小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、高集積化高機能化に向けた３次元実装のソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性のテーマについて解説する。具体的内容として、部品内蔵に関する技術全般と、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST （福岡超集積半導体ソリューションセンター）による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。

★2026年6月29日WEBオンライン開講。【インフラコモンズ： 今泉 大輔 氏】が、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化からみる、AIデータセンターの電力と冷却システムへの対応と課題について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講演では、NVIDIA GPUアーキテクチャの進化を軸に、AIデータセンターの構成が「サーバー単体」から「AI Factory（知能生産設備）」へと変化している実態を解説します。GPU単体性能ではなく、電力・冷却・システム統合を含めたインフラ全体設計が重要となっている背景を明確にし、電源・蓄電システムの技術課題と適用領域を解説します。

★日程を再度調整しました。2026年6月29日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！