★2026年3月5日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の横山 直樹（元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター）氏のご講演。半導体封止材の基礎から、エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤・改質剤・フィラーの種類と特性について解説します。

★分析手法や有害性、安全性を踏まえ、硬化物の物性評価まで解説。

★SiCパワー半導体向けなど最新技術動向などについても紹介。