★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

　半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。

★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。【テック・アンド・ビズ(株) 北原氏】、【電気通信大学 山口氏】、【横浜国立大学 向井氏】、【広島大学 齋藤氏】が、【3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)の特性とそれぞれの応用展開】について解説する講座です。

■注目ポイント

★本講座では3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)を取り上げ、それぞれの特徴や適用分野を比較しながら解説します。ディスプレイ、光電子デバイス、太陽電池、LEDへの展開を中心に、最新の研究開発動向と今後の技術展望について学べる講座です！

★2026年8月26日WEBオンライン開講。【(元)藤倉化成株式会社 技術部長：大原 昇 氏】が、UVハードコートの設計として、UV塗料の基礎から機能性付与、環境規制やSDGsへの対応について解説します。

― UV塗料はどう設計するのか。材料選定から硬化制御・機能付与までを学ぶ ―

　本講座では、長年にわたり塗料開発に携わってきた講師が、塗料・塗膜の基礎、UV硬化反応、光開始剤や添加剤の役割、塗装・硬化プロセスをわかりやすく解説します。さらに、高硬度化・耐候化・機能性付与の設計指針と、環境規制やSDGsを踏まえた今後のUVハードコート開発の方向性について紹介します。

★2026年8月27日WEBオンライン開講。【株式会社ユシロ：大﨑　基史氏】が、超分子架橋構造を駆使した高分子材料の学術的な基盤から、具体的な産業界への応用展開を解説します。

― なぜ自己修復するのか。分子間相互作用が生み出す高機能ポリマーの最前線 ―

■本講座の注目ポイント
　従来の共有結合型架橋とは異なる「分子間相互作用」を利用した超分子材料は、自己修復性・高靭性・刺激応答性など新たな機能を実現する材料として注目されています。
　本講座では、超分子架橋構造の基礎から、接着・接合、自己修復材料、ソフトロボティクス、機能性添加剤などへの応用展開と実装化動向について解説します。

★2026年8月28日WEBでオンライン開講。【Bayside Energy Insights　高木氏】、【Bayside Energy Insights　大串氏】が、【AI時代のデータセンターを支える電力供給の仕組みと、蓄電技術・電力市場の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AIデータセンターの急増に伴い、世界では電力確保が大きな課題となっています。本講座では、短時間の電力需給調整を担うBESS（蓄電池エネルギー貯蔵システム）と、数時間から数日間にわたり電力を貯蔵できるLDES（長時間エネルギー貯蔵）の役割や違いを解説するとともに、北米電力市場やGAFAの電力確保戦略を踏まえ、日本の蓄電池ビジネスの展望を解説します！

★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★2026年8月31日WEBオンライン開講。【株式会社DCTA／(元)三菱化学株式会社：畠山達彦氏】が、廃プラスチックリサイクルの採算とビジネスモデルを現場目線で解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講座では、大手ケミカルHDで30か国以上の工場運営に携わった講師の経験から、市況変動を織り込んだリサイクル事業の採算設計について解説します。

★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！