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2026年1月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のAndanTEC 浜本 伸夫 氏のご講演。ペロブスカイト太陽電池のスケールアップのための塗工・乾燥方法~計算ツールや動画を活用した数式抜きの実習で現象をイメージ化~について説明します。
■注目ポイント
★ペロブスカイト太陽電池のスケールアップに必要な塗工・乾燥について計算ツールや動画を活用した実習で現象をイメージ化できるよう解説!
※演習の詳細に関するご案内を下記の講演プログラム内において記載しております。
★2026年1月22日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏が半導体パッケージと組立てプロセスについて解説する講座です。
■注目ポイント
★パッケージに求められる機能及び構造・種類とパッケージに収納される組立てプロセスを解説!
★最近のパッケージの技術動向とその課題についても学ぶ事ができる!
★2026年1月23日WEBでオンライン開講。鹿島建設株式会社 関氏、株式会社KRI 白石氏、東海国立大学機構 名古屋大学 則永氏、神戸学院大学 稲垣氏が、【大気中のCO2回収効率の向上に向けた最新技術動向~DAC(Direct Air Capture)技術、選択的回収剤の開発と固体吸収材の評価とプロセス、セメント・コンクリート分野におけるCO2の吸収・固定~】について解説する講座です。
■注目ポイント
★CO2吸収型コンクリートに関する過去・最新の開発事例、未利用冷熱を用いた新しいDAC技術、大気中の水分を含まずCO2を選択的に回収する技術、固体吸収材の性能評価手法と得られたデータから経済的なプロセスを開発するための手法や事例を紹介!
★2026年1月26日WEBでオンライン開講。京都大学 藤田氏、物質・材料研究機構 原田氏、京都工芸繊維大学 西中氏、株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 佐々木氏が、【酸化ガリウムを活用した次世代パワーデバイスの開発動向と量産化に向けた取り組みおよび結晶多形制御】について解説する講座です。
■注目ポイント
★酸化ガリウムの基礎物性にはじまりAu並みの導電性を持つ酸化物薄膜の開発と酸化ガリウムデバイスへの応用例、酸化ガリウムの結晶多形制御およびパワーデバイス開発への応用と将来展望について解説!
★2026年1月26日WEBでオンライン開講。北海道大学 能村氏が、【再生可能エネルギー安定利用×省エネルギーに資する蓄熱技術】について解説する講座です。
■注目ポイント
★【蓄熱技術】開発の最前線と導入や開発に向けたポイントを材料からシステム設計の観点から詳論!
★2026年1月27日WEBでオンライン開講。東京大学 / ドリームサイエンスホールディングス株式会社 平藤氏、香川短期大学 牧野氏、マクタアメニティ株式会社 幕田氏、広島大学デジタルものづくり教育研究センター 竹田氏が、【AI活用による農業の収益性・ウェルビーイングの向上と青果物の鮮度・品質の可視化・定量化および食味・状態判定】について解説する講座です。
■注目ポイント
★農業の収益性アップと同時にAI失業時代への解決策を生み出すAI農業、機械学習・人工知能(ディープラーニング)を用いた青果物の鮮度・品質の可視化や定量化法、非破壊画像解析による農産物の品質評価、AIマルチテンプレート方式による青果物状態判定システムについて解説・紹介!
★2026年1月27日WEBでオンライン開講。株式会社Tech-T 高原氏が、【自動車外板へのプラスチック活用(樹脂化)の国内外における最新動向と剛性・耐熱性などの課題解決のヒントおよびリサイクル・カーボンニュートラルへの対応~実車試乗評価動画・写真を交えたオリジナルコンテンツによる現場感覚の共有~】について解説する講座です。
■注目ポイント
★国内外の外板樹脂化動向、その実現に向けた課題、BEV市場の最新情報の解説にはじまり講師による実車試乗評価動画・写真を交えたオリジナルコンテンツで現場感覚を共有!
★2026年1月28日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ 遠藤氏が、【半導体高集積化技術:先端リソグラフィ技術の開発動向と先端パッケージ技術の基礎・最新の微細再配線層(RDL)形成プロセス】について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体高集積化技術の両輪である【先端リソグラフィ技術】と【先端パッケージ技術】について基礎から最新技術動向まで網羅的に解説!
★2026年1月28日WEBでオンライン開講第一人者の名古屋大学 伊東氏が、【導電性高分子のドーピング方法・キャリア伝導機構の最新動向と電極材料・熱電素子応用への展望】について解説する講座です。
■注目ポイント
★ドーピングによって現れる電荷キャリアとドーピング方法の基礎にはじまり、ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向上に向けた取り組み、導電性高分子の電極材料・熱電素子応用への展望について解説!
★2026年1月29日WEBでオンライン開講。第一人者の株式会社KRI 桂氏/ 兵藤氏、東邦大学 長谷川氏、東洋紡株式会社 土屋氏、荒川化学工業株式会社 田崎氏が、【次世代高速通信(6G通信)の実現に向けた技術的取り組みと高耐熱性、低誘電特性を有するポリイミド材料の開発動向および伝送損失評価】について解説する講座です。
■注目ポイント
★6G通信向け材料開発と評価技術の動向に始まり、高速伝送フレキシブルプリント配線基板の絶縁フィルムに適したエステル基含有変性ポリイミド、世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例、誘電ポリイミド樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について紹介・解説!