★2026年7月29日WEBオンライン開講。【兵庫県立大学： 永田 正義 氏】が、電動化モビリティ分野における樹脂材料の開発・応用と高電圧絶縁技術の最新動向について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本講座では、高電圧環境における絶縁劣化の主要因である部分放電（PD）に着目し、その発生メカニズムから評価・設計への適用までを解説します。電動化の基礎から高品質な絶縁設計と信頼性評価法を習得することを目的としています。また、一般にほとんど公開されていない実機EV用ヘヤピンステータのインパルス絶縁評価試験の実例についても紹介します。

★2026年7月29日WEBでオンライン開講。 東京大学　瀬川 浩司 氏、京都大学　チョン ミンアン 氏、東京都市大学　石川 亮佑 氏の３名が、次世代ペロブスカイト太陽電池 高効率化最新技術 ～単接合・オールPSCタンデム・Si/CIGSハイブリッドの材料・界面技術と実装展望～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　ペロブスカイト太陽電池（PSC）は軽量・薄膜でオンサイト発電を可能にし、エネルギー安全保障の観点から導入拡大が期待されている。第7次エネルギー基本計画では2040年に20GW導入が掲げられ、現在はPCE15％・耐久10年程度の第1世代から、PCE20％超・耐久20年以上の第2世代、PCE30％級の第3世代の研究が進んでいる。特にオールペロブスカイトタンデムでは広・狭バンドギャップセルの積層によりシリコン限界超えが期待され、結晶品質や界面制御、パッシベーションなど高度な材料技術が鍵となる。また、シリコンやCIGSとの異種タンデムでは軽量フレキシブルデバイスや再結合層最適化による高効率化が進展している。本講演では、次世代太陽光発電の有望な道筋について解説する。

★2026年7月29日WEBでオンライン開講。帝人株式会社　西川氏が、リチウムイオン電池セパレータのコーティングによる機能性向上およびコーティング機能層の評価方法について解説する講座です。

■注目ポイント

★ポリオレフィン微多孔膜が最初にセパレータとして適用された背景、コーティング機能層が必要となった理由や役割、コーティング機能層の評価方法について解説！

★2026年7月30日WEBオンライン開講。【東京科学大学・教授：宮本 智之 氏】が、光無線給電の優位性と課題、デバイスおよび光無線給電システムの研究状況や最新動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　無線通信が社会基盤となった一方で、電力供給は依然として配線や電池に依存しています。こうした課題を解決する技術として、レーザー光を用いた電力を遠隔伝送する「光無線給電」が注目されています。そこで本講座では、無線給電の原理・特長を解説し、今後の展望としてドローン、ロボット、宇宙システムへの研究開発動向を紹介します。

★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　福江　紘幸　氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！

★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！

★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！

★2026年7月30日WEBでオンライン開講。大阪工業大学　小林氏が、【従来の溶媒を代替するグリーン溶媒の特長、活用事例と展望 ～有機合成溶媒としての活用、制限と適用範囲、 溶媒の安定性や分解機構について～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★有機合成溶媒としての活用、制限と適用範囲、溶媒の安定性や分解機構の解説にはじまり、グリーン溶媒の開発背景、分類、特長、展望などを詳しく解説！

★2026年7月31日WEBオンライン開講。【旭化成株式会社： 綾部 守久 氏】が、ダイコーティングにおける塗布・塗膜・乾燥のプロセスと欠陥発生のメカニズム、対策について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　塗液レオロジー、塗布ビードの流れ、乾燥メカニズムなど塗工プロセスの基礎理論を整理するとともに、スジ、ダイライン、ファットエッジ、ゆず肌など現場で発生する典型的欠陥の発生要因と対策を解説します。さらにExcelを用いた簡易シミュレーションの考え方も紹介し、塗工プロセスの理解とトラブル対応力の向上を目指す講座です。

★2026年7月31日WEBでオンライン開講。野田治郎技術士事務所　野田氏、学校法人日本女子大学　北澤氏、住本技術士事務所　住本氏、味の素トレーディング株式会社　金子氏が、【食品・非常食の品質保持およびフードロス削減に向けた包装設計・開発の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★包装の3つの役割をはじめ、食品包装設計における包装形態と使用性を決定する手順、快適性への考え方、売れる商品を創るために考慮すべきポイント、食品メーカーにおけるフードロス削減及びプラスチック廃棄物ゼロ化に向けた取組みや非常食向け包装・容器の開発動向と採用例を解説！

★2026年7月31日WEBでオンライン開講。 株式会社三井物産戦略研究所　ギリ ラム 氏、 TOWA株式会社　押田 裕己 氏、株式会社東邦鋼機製作所　西村 拓也 氏の３名が、 インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。

★2026年7月31日WEBでオンライン開講。株式会社MORESCO　橋本氏、エーピーエスリサーチ　若林氏、リンテック株式会社　芳田氏が、【ホットメルト型粘接着剤の基礎・開発動向と環境負荷低減を目指した機械学習導入の取り組みおよび自動車・食品業界等への用途展開】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ホットメルト型粘接着剤の基礎・開発動向にはじまり実験効率化と環境負荷低減を目指した機械学習導入の取り組みやホットメルト粘着剤を使用した粘着ラベル素材の性能について解説！