【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★大容量・高速データ通信を支える技術として、高周波に対して低誘電正接の耐熱絶縁基板材料が求められています。

★高速通信用途においてポリイミドが選定される理由としては、「低誘電特性」や「高耐熱性」など、電気的・熱的・機械的特性のバランスが優良さを挙げることができます。

■注目ポイント

★低誘電正接を示す耐熱絶縁高分子材料開発のヒントを紹介！

★世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介！

★誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

①    KRIによる6G通信向け材料開発のご紹介

・KRIの紹介／講演者の紹介

・2030年の通信はどうなっているか？
無線通信、光通信それぞれの方向性と技術的課題を探る

・将来の通信に向けたKRIの技術的取り組み
　メタサーフェス反射板、ミリ波帯・サブテラヘルツ帯電磁波材料評価、無線通信システムの評価、無線通信機器の開発支援、光変調器向けEO材料の開発／評価、ポリマー光導波路の開発／評価、光電融合半導体ICの集積化関連材料の開発、光電融合実現に貢献するデバイス試作、などを紹介

②    KRIによる樹脂多孔質材料開発技術のご紹介

・樹脂材料の誘電損失について、分子構造と周波数依存性などの事項

・KRIでの事例：多孔化によるポリイミドの低誘電率化、断熱性の付与についてご紹介

・その他、低損失樹脂の分散、コンポジット化などの併用手法などの可能性を提案

【質疑応答】

【キーワード】

次世代通信、ミリ波・テラヘルツ波、光電融合、メタサーフェス、光導波路、電波可視化技術、電磁波シールド特性、低誘電率、低損失、損失の周波数依存性、多孔化、多孔質、分散技術、コンポジット化

【講演のポイント】

株式会社KRIは、受託研究企業としてこれまでに2,000社を超えるお客様とお取引いただき、長年の信頼関係のもと、創業以来30年余ご愛顧いただいています。現在、通信・半導体関連の研究業務も拡大傾向にあり、その一端をご紹介できましたら幸甚に存じます。

【習得できる知識】

6G通信向け材料開発と評価技術、及び樹脂多孔化技術に関するKRIの取り組みをご紹介します。

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★大容量・高速データ通信を支える技術として、高周波に対して低誘電正接の耐熱絶縁基板材料が求められています。

★高速通信用途においてポリイミドが選定される理由としては、「低誘電特性」や「高耐熱性」など、電気的・熱的・機械的特性のバランスが優良さを挙げることができます。

■注目ポイント

★低誘電正接を示す耐熱絶縁高分子材料開発のヒントを紹介！

★世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介！

★誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

１．フレキシブル回路基板（FPC）の用途とそれに用いる耐熱絶縁材料の要求特性

２．トレード・オフの関係にある複合的要求特性と実現困難さ

３．現行のポリイミドの問題点および限界

４．高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料．変性ポリイミド： ポリエステルイミド（PEsI）とその基本物性

５．PEsIの問題点

６．単純なPEsI系の前駆体を用いたGBL加工性高弾性率ポジ型感光性システム

７．熱ラミネート性を持つ低熱膨張性PEsI

【質疑応答】

【キーワード】

ポリイミド、変性ポリイミド、ポリエステルイミド、光速通信FPC、高周波誘電特性、低誘電正接、イミド化反応、低熱膨張性、膜靭性、難燃性、融着性、ポジ型感光性

【講演のポイント】

低誘電正接を示す耐熱絶縁高分子材料開発のヒントが転がっています。

【習得できる知識】

モノマーの分子設計、物性評価法、トレード・オフの関係にある物性など

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★大容量・高速データ通信を支える技術として、高周波に対して低誘電正接の耐熱絶縁基板材料が求められています。

★高速通信用途においてポリイミドが選定される理由としては、「低誘電特性」や「高耐熱性」など、電気的・熱的・機械的特性のバランスが優良さを挙げることができます。

■注目ポイント

★低誘電正接を示す耐熱絶縁高分子材料開発のヒントを紹介！

★世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介！

★誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1.    はじめに

2.    高耐熱性低CTEポリイミドフィルム「ゼノマックス®」
　2.1　基本特性
　2.2　応用事例紹介

3. 低CTEポリイミドフィルムを用いた低伝送損失基板の開発
　3.1　高速高周波通信用材料に求められる特性
　3.2　フッ素樹脂との複合化による低伝送損失かつ低CTE基板の開発
　3.3　PTFEとの低CTEポリイミドフィルムとの直接接着法の開発

【質疑応答】

【キーワード】

ポリイミド、複合化、高周波、複合化、PTFE

【講演のポイント】

高周波用回路基板材料へのアプローチとして、ポリイミドとフッ素樹脂の機能分離、複合化により、伝送損失の低減と寸法安定性維持の両立を実現させています。

【習得できる知識】

・ポリイミドフィルムの基本知識
・複合材料の設計思想

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★大容量・高速データ通信を支える技術として、高周波に対して低誘電正接の耐熱絶縁基板材料が求められています。

★高速通信用途においてポリイミドが選定される理由としては、「低誘電特性」や「高耐熱性」など、電気的・熱的・機械的特性のバランスが優良さを挙げることができます。

■注目ポイント

★低誘電正接を示す耐熱絶縁高分子材料開発のヒントを紹介！

★世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介！

★誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

１．開発背景
　1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
　1.2 伝送損失とその改良方針について
　1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について

２．ポリマー設計
　2.1 ポリイミドについて
　2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
　2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
　3.1 製品概要
　3.2 樹脂特性

４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
　4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
　4.2 低伝送損失FCCL

【質疑応答】

【キーワード】

低誘電ポリイミド樹脂、高周波フレキシブル基板、低伝送損失基板

【講演のポイント】

本講演ではプリント基板における高周波トレンドについて触れた上、当社の低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明します。本講演を受講することで高周波用途における技術トレンドと高周波基板材料に求められる物性がどのようなものかを把握できます。

【習得できる知識】

高周波基板材料の設計方針、高周波用途の技術トレンド