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■本セミナーの主題および状況

★サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されている！

■注目ポイント

★めっきの適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適切に設定して対応することが必要である。

★本講座では、銅めっきに関する情報を提供し、実装・接合材料において表面処理に用いられる各種めっきプロセスについて、エレクトロニクス実装学会（JIEP）講演大会も講演された講師が基本から解説します。

■全体スケジュール

【予定】

第１回　05月29日(水)　14:00-17:00

第２回　06月19日(水)　14:00-17:00

第３回　07月17日(水)　14:00-17:00

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

【第1回】　いろいろな半導体実装基板・製造プロセスとめっき技術―半導体　基板がなければただの石―

半導体を実装する基板は、いろいろな種類があります。近年では、チップレットなる形態が注目され、また新たなパッケージ形態も出ています。半導体はパッケージで再配線され、他の素子と接続されて始めて機能を発揮できます。そして、半導体パッケージは、新たなものだけが存在するのではなく、新旧多彩な形態が共存するものです。ここでは、それらの多様な形態の半導体パッケージをレビューします。そして、それらすべて、従来のものも新たなものでも、各種のめっきが関わっていることがわかっていただけると思います。

【第2回】　導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路　めっきが良いからできるのだー

サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されています。このような先端品のみならず、従来品でも電子回路の多くが銅めっきにより形成されています。これらは、めっき液中の銅イオンを還元して銅金属にするという基本的なケミストリーは同様ですが、適用対象によってアレンジし、管理方法を厳格化しているのです。適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適切に設定して対応することが必要です。ここでは、銅めっきに関するそのような情報を提供します。

【第3回】　接合のための各種めっきプロセス―素子・基板　めっきががっちり結びつけー

半導体実装基板に対し、半導体素子など電子部品が実装、接合されますが、その方法は、はんだ付け、ワイヤボンディング、圧着、ギャングボンディング、導電ペーストなどいろいろな形態があります。ユーザでの実装形態とコストおよび、プロセス適用性で表面処理方式を決め、各種のめっきが基板の接合用パッド、端子電極に施されます。例えば、保管期間中、または実装時の高温の環境における表面酸化からの保護、実装におけるはんだやボンディングワイヤなどの材料との強固な接合などが考慮するべき観点です。ここでは、それらの表面処理に用いられる各種めっきプロセスについて全般的に解説します。