【 LIVE配信・WEBセミナー】

【3か月連続・オンライン学習講座】半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】

~AIも めっきがなければ動かない・めっき浴管理やトラブル対策をじっくりと学ぶ~

★2024年5月29日から3か月連続開講するオンライン講座。元凸版印刷 NPOサーキットネットワーク  理事 事務局長  大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、3か月、じっくり解説するまたとない講座です。

★トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生により講座!

★第一講(5月28日)第二講(6月19日)もアーカイブ(録画視聴)できるため、途中で参加可能です。

★【3か月連続・オンライン学習講座】→オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座+通信教育サービス!毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。

★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス!

★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます!復習としてアーカイブ配信も行っております。

セミナー番号
OW240508
セミナー名
(3か月連続)半導体めっき
講師名
  • NPOサーキットネットワーク  理事 事務局長  大久保 利一 氏
開催日
2024年07月17日(水) 14:00-17:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

・1口(1-2名まで受講可能)60,500円(消費税・資料代込)  

  お申込み人数は”1”を選択

・1口(3名まで受講可能) 88,000円 (消費税・資料代込)

 お申込み人数は”複数”を選択

※同一法人4名以上は1人あたり33,000円(消費税・資料代込)で金額追加で受講可

詳細

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

※オンライン学習で使用する資料(PDF電子データ)として事前に受講者へご連絡いたします。お手数をおかけしますが、プリントアウトしていただき、ご準備ください。

※原則、紙媒体でのテキスト提供は対応しておりません。

※同一法人で15名以上の参加をお考えの企業様はWEB研修サービス(有料・カスタマイズ研修)も行っております。

※紙媒体による資料(テキスト)をお求めの場合は1冊(1回分、カラー、1頁4スライド構成)につき、5,500円(税込)を別途徴収いたします。お申込み時、備考欄にその旨をご記入ください。

※講座資料の電子データ提供の都合により、著作権保護の観点から研修参加者の名簿提出が必須となります。予め、ご了承ください。

キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら

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【【本セミナーの主題および状況  本講座の注目ポイント】】

■本セミナーの主題および状況

★サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されている!


■注目ポイント

★めっきの適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適切に設定して対応することが必要である。

★本講座では、銅めっきに関する情報を提供し、実装・接合材料において表面処理に用いられる各種めっきプロセスについて、エレクトロニクス実装学会(JIEP)講演大会も講演された講師が基本から解説します。


■全体スケジュール

【予定】

第1回 05月29日(水) 14:00-17:00

第2回 06月19日(水) 14:00-17:00

第3回 07月17日(水) 14:00-17:00


講座担当:青木良憲


≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

【時間】 14:00-17:00

【講師】NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏

【講演主旨】

【第1回】 いろいろな半導体実装基板・製造プロセスとめっき技術―半導体 基板がなければただの石―

半導体を実装する基板は、いろいろな種類があります。近年では、チップレットなる形態が注目され、また新たなパッケージ形態も出ています。半導体はパッケージで再配線され、他の素子と接続されて始めて機能を発揮できます。そして、半導体パッケージは、新たなものだけが存在するのではなく、新旧多彩な形態が共存するものです。ここでは、それらの多様な形態の半導体パッケージをレビューします。そして、それらすべて、従来のものも新たなものでも、各種のめっきが関わっていることがわかっていただけると思います。



【第2回】 導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路 めっきが良いからできるのだー

サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されています。このような先端品のみならず、従来品でも電子回路の多くが銅めっきにより形成されています。これらは、めっき液中の銅イオンを還元して銅金属にするという基本的なケミストリーは同様ですが、適用対象によってアレンジし、管理方法を厳格化しているのです。適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適切に設定して対応することが必要です。ここでは、銅めっきに関するそのような情報を提供します。



【第3回】 接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー

半導体実装基板に対し、半導体素子など電子部品が実装、接合されますが、その方法は、はんだ付け、ワイヤボンディング、圧着、ギャングボンディング、導電ペーストなどいろいろな形態があります。ユーザでの実装形態とコストおよび、プロセス適用性で表面処理方式を決め、各種のめっきが基板の接合用パッド、端子電極に施されます。例えば、保管期間中、または実装時の高温の環境における表面酸化からの保護、実装におけるはんだやボンディングワイヤなどの材料との強固な接合などが考慮するべき観点です。ここでは、それらの表面処理に用いられる各種めっきプロセスについて全般的に解説します。

【プログラム】

 【第1回】半導体めっきの基礎と半導体実装基板・製造プロセス

(日時:05月29日(水) 14:00-17:00 、学習時間:3時間)アーカイブ視聴可能。

1 はじめに

 1-1 「めっき技術」の展望

 1-2 各種半導体実装基板で用いられるめっき技術

2.いろいろな半導体実装基板

 2-1 最近登場の半導体実装基板(システムインパッケージ、チップレット、ファンアウトパッケージ他)

 2-2 既存の半導体実装基板

3.主な半導体実装基板と製造プロセス

 3-1 FC-BGA

 3-2 シリコンインターポーザ

 3-3 リードフレーム

4.演習 トラブル事例について考察しよう

 4-1 トラブル事例1

 4-2 トラブル事例2

【演習・質疑応答】



 【第2回】導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路 めっきが良いからできるのだー

(日時:06月19日(水) 14:00-17:00 、学習時間:3時間)

1.半導体実装基板の導体は、ほぼほぼ銅めっき

 1-1 パターンめっきとパネルめっき

 1-2 セミアディティブ法

 1-3 ダマシンプロセス

2.電解銅めっき

 2-1 電解銅めっき設備

 2-2 電解銅めっき液

 2-3 添加剤,フィルドビア

 2-4 めっき液の管理方法

3.無電解銅めっき

 3-1 無電解めっきの原理

 3-2 前処理プロセス

 3-3 無電解銅めっき液

 3-4 フルアディティブプロセス

4.銅めっき皮膜の機械的特性

5. 電流密度分布 (めっき膜厚分布)

 5-1 電流密度分布の理論

 5-2 膜厚均一化の手法

6. 演習 トラブル事例について考察しよう

 6-1 トラブル事例1

 6-2 トラブル事例2

【演習・質疑応答】



 【第3回】接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー

(日時:07月17日(水) 14:00-17:00 、学習時間:3時間)

1.接合のための表面処理の目的

2.各種電解めっき 

 2-1  Ni/Auめっき

 2-2  Sn、はんだめっき

 2-3 バンプめっき

 2-4 リードフレームのめっき Agめっき、外装めっき、PPF

3.各種無電解めっき  

 3-1  Ni/Auめっき

 3-2  Ni/Pd/Auめっき

 3-3 置換Snめっき

 3-4 OSP(Organic Solderability Preservative)

 3-5 UBM(Under Bump Metallurgy)

4. 演習 トラブル事例について考察しよう

 4-1 トラブル事例1

 4-2 トラブル事例2

【演習・質疑応答】


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