★2026年3月23日WEBでオンライン開講。城西大学　橋本氏が、【ゲル化剤の基礎知識およびゲル化の原理・手法と用途別の分子設計のポイント】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ゲル化剤の基礎知識、最新のゲル化手法、用途別に応じた分子設計のポイントまでを体系的に解説！

★2026年3月24日WEBでオンライン開講。Ｄ plus Ｆ Lab　伊藤氏、布施真空株式会社　矢葺氏、株式会社GSIクレオス　上村氏、大成ファインケミカル株式会社　朝田氏が、【マルチマテリアル化に向けた易解体性接着材料・技術開発およびシステム設計の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★加飾技術の全体像と個別技術の特徴や使い分けの解説にはじまり、環境負荷低減に貢献するＮｅｏ－ＴＯＭ工法による加飾技術や光学フィルム及び自動車内装加飾フィルム向けを中心としたUV硬化型アクリル樹脂の設計方法や特長及びその物性について紹介！

★2026年3月24日WEBでオンライン開講。株式会社Tech-T　高原氏が、【基礎さえ押さえればOK！　炭素繊維強化プラスチック（CFRP）～自動車を例としての課題と可能性～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★CFRPの特殊な物性、製造方法、利点・欠点といった基礎の解説をはじめ、モビリティ分野を事例としたその活用状況、展開の可能性・課題を整理し、カーボンニュートラルの視点や展示会レポートなど最新の情報もご提供！

★2026年3月25日WEBでオンライン開講。第一人者の土屋特許事務所 弁理士　土屋 博隆 氏が、 軟包装 国内外リサイクル最新動向 ～EU法規制とリサイクル最新開発動向及び特許動向～ について詳細に解説する講座です。

★EUのPPWR（Packaging and Packaging Waste Regulation）が2025年2月に発効し、2026年8月12日から適用されます。本セミナーではEUで発効したPPWRの解説を行い、異なるフィルムを積層して物理的強度、包装適性、利便性及びバリア性を付与した軟包装のリサイクルを可能とするモノマテリル化、及びリサイクルを中心に説明し、EU及び日本における包装材料の法規制動向、軟包装のモノマテリアル化、国内外のリサイクル事情、またこれらに関連する特許動向等について説明します。

★2026年3月25日WEBでオンライン開講。AndanTEC　浜本氏が、【ドライ塗布LIBプロセス技術と最新技術動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ドライ方式が実用化された背景、市場動向、LIBドライ工程の製造方法、従来方式との違い、量産化における課題とは！？

★2026年3月26日WEBオンライン開講。株式会社AndTech 技術顧問　今井 昭夫 氏（元住友化学株式会社）が、 再生樹脂の性能最適化と機能向上のための高分子添加剤設計 ～添加剤の適切な選定、特性効果、不純物対策・物性回復の実践技術～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★資源・環境負荷低減の観点から樹脂の回収・再生が求められる一方、使用環境による劣化や異物混入、異種材料との複合化により、回収樹脂は元の物性と異なる場合が多い。適切な再生利用には、劣化状態の分析と性能復元のための添加剤処方設計が不可欠である。本講では高分子材料の開発・工業化に長年携わり、樹脂の耐久性や用途特性に精通した講師が、回収樹脂の分析・解析手法、添加剤の選定技術、実用的な物性設計手法、個別の再生樹脂設計等について解説する。

★2026年3月26日WEBでオンライン開講第一人者の東北大学　徳増氏が、【固体高分子形燃料電池の基本原理、構成要素および最新の数値解析技術～環境負荷の小さい再生可能なエネルギー源の開発に向けて～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★固体高分子形燃料電池の基本原理、構成要素、現在の問題点や数値解析技術を紹介！

★2026年3月26日WEBでオンライン開講。神上コーポレーション株式会社　鈴木氏が、【粘着シート開発の基礎と活用法およびメーカー／ユーザーの両視点から見た評価方法】について解説する講座です。

■注目ポイント

★「構造」と「材料」の融合技術を軸に粘着技術を深く掘り下げ、粘着テープを製品に上手に使うノウハウ（NEEDS）の伝授と顧客のニーズに合う開発・設計（SEEDS）の両視点から粘着という接合技術をテーマに解説！

★2026年3月27日WEBでオンライン開講。大阪大学　吉田氏、Cadence Design Systems　牧井氏、ウシオ電機株式会社　有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向～3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介！

★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。