★2026年2月20日WEBでオンライン開講。 日本アビオニクス株式会社　安藤 元彦 氏、荒川化学工業株式会社　田崎 崇司 氏、NBリサーチ　野村 和宏 氏の３名が、 EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 〜樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術〜 について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　サーキュラーエコノミー実現に向け、樹脂と金属を介在物なしで直接接合する工法による軽量化・リサイクル性向上、コスト低減の取り組みを紹介。また、5Gなど高周波用途で重要となる低誘電材料の要求特性を踏まえ、開発した低誘電ポリイミドの特徴や低伝送損失基板の物性、半導体後工程向け材料の評価動向も解説。さらに、自動車・航空機で進むCFRP活用に伴う構造接着技術と、リサイクルを可能にする解体接着技術の最新動向についても解説します。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。【(元)住友化学・研究所長 今井昭夫氏】高分子の専門家による、複合材料の基礎から工業的製法、技術開発動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　当日にご参加できない方は録画視聴が可能です。（希望期間を指定可能）
　高分子複合材料は、自動車・産業資材・電子分野などで軽量化・高機能化を支える材料です。
　本セミナーでは、繊維・ガラス・炭素・ゴムなど様々な材料の種類と特性・界面制御・製造技術や開発事例を解説します。高分子材料設計携わる技術者が、全般的な知識習得と実務への応用を手助けする講座です。

★2026年2月24日WEBでオンライン開講。大阪大学　佐伯氏、電気通信大学　早瀬氏、京都大学　若宮氏、物質・材料研究機構　白井氏が、【鉛フリー(非鉛)化に向けたスズペロブスカイト太陽電池の開発および高効率化・耐久性向上の最新研究動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★鉛ペロブスカイト太陽電池の基礎から屋外発電特性と劣化機構の解析例に加えて、実用化へ向けた課題や他の太陽電池では真似できない特徴、スズペロブスカイト太陽電池による鉛フリー化についてご紹介！

★2026年2月24日WEBオンライン開講。株式会社ISTL 代表取締役　礒部 晶 氏から、 半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。【富山県立大学： 棚橋満氏】が、シリカフィラーのナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術や、表面改質を必要としない簡易調製法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　シリカフィラーは、樹脂の補強や機能付与を目的に、半導体封止材、放熱材料、接着、塗料など幅広い分野で用いられています。本講座ではナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術について解説します。また、表面改質を必要としない簡易調製法についても説明します。

★2026年2月24日 元凸版印刷　NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、じっくり解説するまたとない講座です。

★トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生により講座！

★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。

★2026年2月24日WEBでオンライン開講。 電気通信大学　 新竹先生、東京科学大学　土方先生がそれぞれの立場で誘電エラストマーを用いた高分子アクチュエータ・E-Skin（電子人工皮膚）の開発とロボティクスへの応用・課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電エラストマーアクチュエータは、構造が単純で薄く軽量であり、応答性に優れ大きな変形を出力できるうえ、高い電気機械効率を有する、有望なソフトアクチュエータ技術！

★本講演では、誘電エラストマーアクチュエータの原理や特徴、主要な材料および製作・設計方法について説明するとともに、把持・操作デバイス、モバイルロボット、ウェアラブル・医療応用など、ロボティクスにおける多様な応用事例を紹介し、最新の研究動向と今後の展望についても述べる！

★2026年2月25日WEBオンライン開講。【東京大学： 藤原弘和氏】半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、EUVリソグラフィ技術の原理や課題、レジスト材料について解説します。

■本講座の注目ポイント
　当日にご参加できない方は録画視聴が可能です。（2/25～3/11）
　本講演では、微細加工技術の基礎から始まり、フォトリソグラフィ技術の原理や特長、さらに最新のEUVリソグラフィ技術について、光と物質の相互作用に基づいて詳しく解説します。リソグラフィを学びたい方、レジスト材料開発に携わる方に向けた講座です。

★2026年2月26日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。