電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向
★202５年7月15日WEBでオンライン開講。NBリサーチ 野村氏、大阪ガスケミカル株式会社 小西氏、株式会社レゾナック 竹澤氏が、【電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！
- 第1部 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
- 第2部 大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 酉島製造センター 小西 孝治 氏
- 第3部 株式会社レゾナック 先端融合研究所 竹澤 由高 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されております。
★機器の放熱性を向上させるために、従来はマクロ的観点からのパーコレーションやヒートシンク等の改良が行われてきたが、微視的観点からの有機／無機（金属）界面や被着面の制御まで必要となってきました。放熱材料もバルク熱伝導を向上させるだけでなく、発熱源から外部に熱を放出するまでの熱流制御の考え方が重要になってきています。
■注目ポイント
★エポキシ樹脂の設計手法の基本的なテクニック、電気絶縁材料の中から材料開発が進行している旬のテーマであるパワーモジュールと半導体封止材を題材にしたニッチな要求特性に対する最新の材料情報をご紹介！
★耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性などの特長をもつフルオレンエポキシの検討データをもとにした物性例を紹介！
★異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御と界面近傍での異方熱伝導特性について解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 エポキシ樹脂設計の基礎から電気絶縁材料への応用
【時間】 13:00-14:15
【講師】NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
【講演主旨】
エポキシ樹脂の設計手法の基本的なテクニックを解説したのちに電気絶縁材料の中から材料開発が進行している旬のテーマであるパワーモジュールと半導体封止材を題材にしてニッチな要求特性に対する最新の材料情報をお伝えしたい。
基本的に全くエポキシ変性の知識が無い人でも理解できる内容にしたいと考えているが後半の部分には最新の原料情報や開発事例を紹介する予定なので現在製品開発に携わっている技術者の方にも退屈しない内容になっているはずである。
【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
1.2 エポキシ樹脂の合成
1.3 エポキシ樹脂の種類
1.4 硬化剤の種類
1.5 製品設計の基本テクニック
2．電気絶縁材の設計
2.1 パワーモジュール封止材
2.1.1 パワーモジュールについて
2.1.2 電気絶縁性
2.1.3 高耐熱性
2.1.4 難燃性
2.1.5 熱伝導性
2.2 半導体封止材
2.2.1 半導体パッケージの技術動向
2.2.2 高純度
2.2.3 低応力
2.2.4 低吸湿
【質疑応答】
【キーワード】
エポキシ樹脂、フォーミュレーション、パワーモジュール、半導体封止
【講演のポイント】
エポキシ樹脂のフォーミュレーション技術は単一の正解がある訳ではなく基本を踏まえたうえで如何にオリジナリティ溢れる味付けをするかに掛かっている。基本を知る事は前提であり、情報は多ければ味付けの選択肢も増える。今回題材とした半導体封止材周りの情報はきっと他の製品の開発にも役立つと信じている。
【習得できる知識】
・エポキシ樹脂の特長
・エポキシ変性技術の基礎
・パワーモジュール封止材について
・半導体封止材の最新技術
【第2講】 フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂への高耐熱性・柔軟性の付与
【時間】 14:25-14:55
【講師】大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 酉島製造センター 小西 孝治 氏
【講演主旨】
電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されるため、これまで弊社で検討してきたデータをもとに特長となるとなる物性例を紹介する。
【プログラム】
1.フルオレンとは
2.フルオレン骨格を有する熱硬化性樹脂(エポキシ)
耐熱性、耐熱変色性、溶剤溶解性、柔軟性
3.フルオレン骨格を有するエポキシ硬化剤
4.まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
フルオレンエポキシ、高耐熱、柔軟性
【講演のポイント】
フルオレンを基本骨格とした、熱硬化性樹脂（エポキシ）、光硬化性樹脂（アクリルモノマー、アクリルオリゴマー）に代表される機能性材料の開発・製造に従事。関連特許を複数取得。
【習得できる知識】
・フルオレン化合物の特長
・高耐熱/柔軟性へのアプローチ
・フルオレンエポキシの用途例
【第3講】 自己配列制御による高熱伝導エポキシ樹脂
【時間】 15:05-16:20
【講師】株式会社レゾナック 先端融合研究所 竹澤 由高 氏
【講演主旨】
機器の放熱性を向上させるために、従来はマクロ的観点からのパーコレーションやヒートシンク等の改良が行われてきたが、微視的観点からの有機／無機（金属）界面や被着面の制御まで必要となってきた。放熱材料もバルク熱伝導を向上させるだけでなく、発熱源から外部に熱を放出するまでの熱流制御の考え方が重要になってきている。そこで、樹脂自身の高熱伝導化の考え方を説明してから、異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御と、界面近傍での異方熱伝導特性について説明する。この局所的自己配列制御は、コンポジットにおける樹脂／フィラー間の界面熱伝達性能を改善でき、この機能効果についても説明する。
【プログラム】
1．樹脂の熱伝導現象と高熱伝導化の考え方
2．エポキシ樹脂の高熱伝導化
3．異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御
3.1 メソゲンエポキシ樹脂の垂直配向制御
3.2 メソゲンエポキシ樹脂の水平配向制御
4．樹脂／フィラー界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御
【質疑応答】
【キーワード】
自己配列制御、異方性制御、高熱伝導、低熱抵抗、界面熱抵抗
【講演のポイント】
異材接着界面の低熱抵抗化のためには、界面の樹脂分子を基材に垂直方向に配列させることが有効である。メソゲンエポキシ樹脂は、磁場等の外場無しに異方配向制御が可能であり、新しい高熱伝導接着絶縁材料として期待される。
【習得できる知識】
固体物理の理論で扱いにくいソフトマテリアル（樹脂）の熱伝導現象を理解できる。