半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題
〜ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開〜
★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏、AGC株式会社 林氏、ニコン株式会社 川上氏、FICT株式会社 杉本氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。
※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）
→FICT株式会社 経営戦略室 室長付 杉本 薫 氏が、特別に講師として追加になりました。ぜひご視聴くださいませ。追加による金額などの変更はありません。お時間帯の変更となりますこと、ご了承ください（7月11日）
■注目ポイント
★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！
★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！
- 第1部 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏
- 第2部 AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏
- 第3部 株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏
- 第4部 FICT株式会社 経営企画本部 本部長付 杉本 薫 氏
●1名様 ：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■主題状況
★CoWoSなどの登場をはじめとする Advanced Package、またその中でも登場してきたガラス基板の登場、反りを最大の課題とするが、ガラス基板やインターポーザー、回路形成など周辺技術ではどうガラスの課題をとらえているのか？
■本講座の注目ポイント
★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！
★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーのチュートリアルと世界動向
【時間】 10:30-12:00
【講師】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 ガラスの熱膨張係数と半導体パッケージング用基板への応用展望
【時間】 13:00-14:15
【講師】AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏
【講演主旨】
ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。
一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。
本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。
【プログラム】
１．ガラスの基礎
1.1 ガラスとは・ガラスの利点
1.2 典型的なガラスの種類
1.3 主なガラスの物性
２．半導体パッケージングプロセスとガラス
2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス
2.2 パッケージ基板として用いられるガラス
３．ガラスの熱膨張係数
3.1 ガラスの熱膨張の起源
3.2 様々な熱膨張係数のガラス
3.3 熱膨張係数を制御する因子① 組成
3.4 熱膨張係数を成業する因子② 熱履歴
４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
4.1 反りの防止
4.2 破壊の抑制
５．まとめ
【質疑応答】
【第3講】 光応答性材料と回路形成技術のフィルム・ガラス基板への応用
【時間】 14:30-15:45
【講師】株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏
【講演主旨】
本講演では、株式会社ニコンが開発した「高密着銅めっき回路形成技術」のフィルムやガラス基板への検証事例について紹介します。従来の真空成膜やフォトレジストを用いる複雑なプロセスに代わり、光応答性表面処理剤（PAP：Photo Assist Patterning）と無電解めっきによるAdditive（付加）型工程を提案し、その材料設計や特徴、密着メカニズム、プロセス性について解説します。本技術により、環境負荷低減や工程簡略化、高精細化を両立し、フレキシブルエレクトロニクスや次世代半導体パッケージ、難めっき基板へのメタライズなど、幅広い分野への応用が期待されます。本講演では、これらの研究成果と今後の展望についてご紹介します。
【プログラム】
1．ニコンの概要と事業の紹介
2．従来配線技術の課題と背景
3．光応答性表面処理技術（PAP）の開発と基本原理
4．PAP技術の印刷プロセスへの応用
5．PAP技術のめっきプロセスへの応用
6．物性評価と無機/有機界面の密着メカニズム
7．PAP技術の拡張と今後の展望
8．まとめ・質疑応答
【質疑応答】
【キーワード】
・光応用性表面処理・Additive・フレキシブルエレクトロニクス・ガラスインターポーザー・次世代半導体パッケージ・積層回路
・PAP（Photo Assist Patterning）・めっき・銅配線・光パターニング・密着メカニズム
【講演のポイント】
従来の真空成膜やフォトレジスト工程を大幅に簡略化しつつ、フィルムやガラスなど多様な基板に対して高密着・高精細な銅配線を実現する独自の光応答性表面処理技術（PAP：Photo Assist Patterning）を、実験データと応用事例を交えて解説する。
【習得できる知識】
• 従来の配線形成技術（フォトリソグラフィや真空成膜）の基礎と、その工程・環境面の課題
• 光応答性表面処理（PAP：Photo Assist Patterning）の原理と材料設計
• PAPを応用したAdditive（付加型）配線形成プロセスの基本的な考え方と特徴
• 平滑な基板上で無電解めっきを高密着に形成するためのメカニズムや界面制御技術
【第4講】 半導体パッケージ基板（有機・ガラス）の技術動向
【時間】 16:00-17:15
【講師】FICT株式会社 経営企画本部 本部長付 杉本 薫 氏
【講演主旨】
情報通信のハイエンド機器分野における半導体パッケージ基板について、直近のマクロ市場から見える需要動向と、FC-BGAパッケージ基板の開発の変遷と今後の技術動向を主題に、ガラス基板の可能性についても述べる。
【プログラム】
1．情報インフラの状況
2．半導体パッケージ基板のマクロ市場動向
3．FC-BGA基板技術
4．ガラス基板の可能性
5. FICTのガラス多層基板
【質疑応答】
【キーワード】
半導体パッケージ基板、ラージパッケージ基板、チップレット、ガラス基板
【講演のポイント】
サーバーCPU用を中心としたパッケージ基板の変遷事例や、現在のハイエンドパッケージ基板の主流となったFC-BGA基板について、大型化・多層化、使用材料の動向等について述べる。また、ガラス基板について、業界動向や多層ガラス基板技術の可能性について述べる。
【習得できる知識】
需要拡大が続く半導体チップの実装に必須の基板技術に関する知識
パッケージ基板の技術が再び大きな転換期を迎えようとしていることの動向を探る。