半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題
〜ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開〜
★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏、AGC株式会社 林氏、ニコン株式会社 川上氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。
※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）
■注目ポイント
★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！
★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！
- 第1部 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏
- 第2部 AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏
- 第3部 株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏
●1名様 ：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■主題状況
★CoWoSなどの登場をはじめとする Advanced Package、またその中でも登場してきたガラス基板の登場、反りを最大の課題とするが、ガラス基板やインターポーザー、回路形成など周辺技術ではどうガラスの課題をとらえているのか？
■本講座の注目ポイント
★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！
★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーのチュートリアルと世界動向
【時間】 10:30-12:00
【講師】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 ガラスの熱膨張係数と半導体パッケージング用基板への応用展望
【時間】 13:00-14:15
【講師】AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏
【講演主旨】
ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。
一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。
本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。
【プログラム】
１．ガラスの基礎
1.1 ガラスとは・ガラスの利点
1.2 典型的なガラスの種類
1.3 主なガラスの物性
２．半導体パッケージングプロセスとガラス
2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス
2.2 パッケージ基板として用いられるガラス
３．ガラスの熱膨張係数
3.1 ガラスの熱膨張の起源
3.2 様々な熱膨張係数のガラス
3.3 熱膨張係数を制御する因子① 組成
3.4 熱膨張係数を成業する因子② 熱履歴
４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
4.1 反りの防止
4.2 破壊の抑制
５．まとめ
【質疑応答】
【第3講】 光応答性材料と回路形成技術のフィルム・ガラス基板への応用
【時間】 14:30-15:45
【講師】株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏
【講演主旨】
※現在考案中です
【プログラム】
※現在考案中です
【質疑応答】