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データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望

開催日時　2026年10月16日（金） 13:00-17:00

受講料　1名50,600円（税込）より

セミナー内容

★2026年10月16日WEBでオンライン開講。【NBリサーチ 野村氏】が、【データセンター・AI向け半導体パッケージの最新動向、封止材の低誘電・高熱伝導化と設計・評価、光電融合技術への展開】について解説する講座です。


■注目ポイント


★AI・データセンターの進展に伴う半導体デバイス・パッケージの変化に着目し、次世代パッケージで求められる封止材の設計・評価について学ぶ講座です。低誘電正接・高熱伝導化への対応から、チップレットやウェハーレベルパッケージ、さらに光ファイバー接合材料・光導波路・ハイブリッドボンディング・光変調器など光電融合技術への展開までを幅広く理解できる内容となっています。

【今回の登壇者】

  • 第1講：NBリサーチ：野村　和宏 氏「」

講師紹介

プログラム

13:00-17:00

第1講

講　師

NBリサーチ　代表 野村　和宏 氏

【講演主旨】

　データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。

　それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。

　従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

【プログラム】

1, データセンターの現状と課題
　1-1, 消費電力増大に対する対応
　　1-1-1, パワーデバイスの変革
　1-2, 専用デバイスに対する対応
　　1-2-1, チップレット
　1-3, 光配線の導入
　　1-3-1, 光電融合パッケージ
2, 半導体封止の基礎
　2-1, パッケージングの基礎
　　2-1-1, ワイヤーボンド
　　2-1-2, フリップチップ
　　2-1-3, ウェハーレベル
3, 半導体封止材の設計
　3-1, パワーデバイス向け封止材
　　3-1-1, 半導体封止材の要求特性と設計
　　3-1-2, 次世代パッケージ封止材の要求特性と設計
　　3-1-3, 低誘電正接
　　3-1-4, 高熱伝導
4, 半導体封止材の評価
　4-1, 封止材の特性評価
　　4-1-1, 耐熱性
　　4-1-2, 耐湿性
　　4-1-3, 純度
　4-2, パッケージでの評価
　　4-2-1, 吸湿リフローテスト
　　4-2-2, ヒートサイクルテスト
　　4-2-3, 高温高湿試験
5, 光電融合技術
　5-1, 光ファイバー接合材料
　5-2, 光導波路
　5-2, ハブリッドボンディング
　5-3, 光変調器

質疑応答


【キーワード】
封止樹脂,半導体パッケージ,チップレット,低誘電正接,高熱伝導,評価,光電融合,セミナー


【PRポイント】
データセンターの増加で変化するデバイスやパッケージに対する最新動向から封止材への要求がどうなっていくかを解説します。
そんな状況の中、パッケージ内でも電気配線の限界が見えてきた中で光配線の導入に進んで行く上で必要とされる技術と材料についても最新の情報をお伝えします。


【習得できる知識】
半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
半導体封止材の設計・評価


開催概要

セミナー番号 S261061
セミナー名 半導体封止材
講師名 NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏
開催日時 2026年10月16日（金） 13:00〜17:00
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、22,000円が加算されます。
定員 30名
備考

定員：30名

※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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