LIVE配信・WEBセミナー

半導体バックグラインド/ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向 【3カ月研修 ライブ&アーカイブ連続講座】
~DBG/SDBG工程およびスティルス・プラズマダイシング対応テープとUV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向け新規用途~

開催日時 2026年8月27日(木) 13:00-16:00

受講料 1名275,000円(税込)より

セミナー内容

★2026年7月29日からスタートしています!3カ月連続でライブ&アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド/ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。途中参加歓迎。アーカイブなどで見逃し対応も行っております。


★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月(全3回)で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座!

★1法人1口(1〜5名受講可能)のグループ受講形式!

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施!

★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画(無料)】のお申込みページはこちらをクリック!

※本講座の下記の開催日は【ライブの配信開始日】を意図しており、配信期間中(1か月間)はいつでもアーカイブご視聴可能です。

【今回の登壇者】

  • 第1講:リンテック株式会社:田久 真也 氏「」

講師紹介

プログラム

13:00-16:00

1

講 師

リンテック株式会社 次世代技術革新室/室長代理 田久 真也

【講演主旨】

■本講座の主題および状況

★生成AIやHPC向け半導体の需要拡大に伴い、先端パッケージやハイブリッドボンディング技術への注目が高まっている。

★これらの先端半導体製造を支える要素技術の一つとして、バックグラインドテープやダイシングテープなどの機能性粘着材料の重要性が急速に高まっている。

★本講座では、粘着テープの基礎から半導体製造工程で求められる機能、最新プロセス対応技術までを体系的に解説する。


■注目ポイント

★粘着テープの基礎構造、粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から学習!

★バックグラインド工程・ダイシング工程で使用される各種テープの役割と技術課題、選定ポイントを実務視点で解説!

★ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに向けた新たなテープ技術・用途展開を紹介!


■全体スケジュール【予定】

第1回  7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】

     (アーカイブ動画によるご視聴:配信期間:2026年8月1日~31日 講義時間2h前後)

     ※事務局から受講者様へ事前連絡(資料URL、配布用講演資料等)


第2回  8月27日 【バックグラインド・テープとは?】

     (アーカイブ動画によるご視聴:配信期間:2026年9月1日~30日 講義時間2h前後)

     ※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信


第3回  9月28日 【ダイシング・テープとは?そして新たなテープの活用用途の紹介】

     (会場参加またはWEBによるご視聴をご選択:実施予定日は10月1日~30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義(2h)+演習解説・質疑応答(1h))

     ※受講者様から事前にご提出いただいた回答用紙の添削を実施

     ※講座終了後、講師と会場受講者様との懇親会を実施(任意参加)


講座担当:青木良憲


≪こちらの講座は、アーカイブ配信および会場orWEB開催の学習講座になります≫


【プログラム】

第1回 ライブ開催 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
(アーカイブ動画によるご視聴:配信期間:2026年8月1日~31日)

・粘着テープの構成
・接着と粘着の違い
・粘着力発現の因子
・粘着力測定とは
・保持力測定とは
・タック測定とは
・ボールタックとは
・粘着力に影響を与える因子


第2回 ライブ開催 8月27日【バックグラインド・テープとは?】
(アーカイブ動画によるご視聴:配信期間:2026年9月1日~30日)

・半導体工程におけるバックグライド・テープとは
・UV硬化型粘着剤
・バックグライド・テープの課題
・DBG/SDBG用テープ
・厚み精度向上テープ
・バンプ対応テープ
・帯電防止テープ

第3回 対面:ライブ開催(予定) 9月28日【ダイシング・テープとは?そして新たなテープの活用用途の紹介】
(会場参加またはWEBによるご視聴をご選択:実施予定日は10月1日~30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義(2h)+演習解説・質疑応答(1h))

・半導体工程におけるダイシング・テープとは
・UV硬化型粘着剤
・易剥離ピックアップとは
・スティルス・ダイシング用テープ
・プラズマダイシング用テープ
・パッケージダイシング用テープ
・帯電防止用テープ
・新規用途;エキスパンド用テープ
・新規用途;ハイブリッド・ボンディング用テープ

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号 PS2607001
セミナー名 半導体バックグラインド/ダイシングテープ
講師名 リンテック株式会社 次世代技術革新室/室長代理 田久 真也 氏
開催日時 2026年08月27日(木) 13:00〜16:00
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【同一法人 1口(受講数:1~5名)】275,000円(税込、資料代を含む)

同一法人で6名以上の場合、1名増えるごとに55,000円(全3回分)が加算されます。

定員 1名
備考

定員:50名

※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL(ウェビナー参加の方のみ)、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。

 基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※当講座では、同一法人1口以上(5名以上)からの追加のお申込みがあれば、1口につき275,000円(税込、最大5名まで)で追加のお申し込みいただけます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※全3回講義を全て受講された方にはご希望があれば事務局から修了証(PDF発行)を発行いたします。事務局にご連絡ください。

※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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