【無料・プレセミナー動画】半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向 【3カ月研修 ライブ＆アーカイブ連続講座】
～DBG/SDBG工程およびスティルス・プラズマダイシング対応テープとUV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向け新規用途～
★2026年7月から3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。
※プレセミナー動画の配信期間は2026年7月1日～7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です
★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！
★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！
- リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
【受講料】0円・無料
※本プレセミナーの解説資料の配布はございません。予めご了承ください。
※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。
※請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※お申し込み後、プレセミナー動画の視聴が行える動画プラットフォームのURLおよびパスワードを連絡いたします。併せて、本講座の詳細・講師情報・サービスのご案内を行います。
※本プレセミナーに限り事前配布資料はございません。、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。但し、本講座は配布資料がございます。
※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票を代表者様にご連絡します。受講者は3名まで入力可能なため、4～5名目の受講者は備考欄にお名前・メールアドレスをご記入ください。
※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【時間】 13:00-16:00
【講師】リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
【講演主旨】
【プログラム】