7/29〜3カ月連続「半導体ダイシングテープ、バックグラインドテープ」研修講座

セミナー内容

★2026年7月から3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。

※プレセミナー動画の配信期間は2026年7月1日～7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です

★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座のお申込みページはこちらをクリック！

【今回の登壇者】

第1講：リンテック株式会社：田久　真也氏「」

講師紹介

01 リンテック株式会社　田久　真也氏

プログラム

13:00-16:00

第1講

講　師

リンテック株式会社　次世代技術革新室／室長代理田久　真也氏

【講演主旨】

【プレセミナーの趣旨】

当該プレセミナーは、以下の本講座のプログラムに沿った講座の目的・狙い・受講することで得られる知識・受講対象などを解説したプレセミナー（動画、事前説明会）となります。

※下記の【講演時間】は仮の設定となり、任意のお時間で自由にご視聴いただくことができます。

【プログラム】

第1回　ライブ開催　7月29日　【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日）

・粘着テープの構成

・接着と粘着の違い

・粘着力発現の因子

・粘着力測定とは

・保持力測定とは

・タック測定とは

・ボールタックとは

・粘着力に影響を与える因子

第2回　ライブ開催　8月27日【バックグラインド・テープとは？】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日）

・半導体工程におけるバックグライド・テープとは

・UV硬化型粘着剤

・バックグライド・テープの課題

・DBG/SDBG用テープ

・厚み精度向上テープ

・バンプ対応テープ

・帯電防止テープ

第3回　対面：ライブ開催（予定）　9月28日【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】

（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます　講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））

・半導体工程におけるダイシング・テープとは

・UV硬化型粘着剤

・易剥離ピックアップとは

・スティルス・ダイシング用テープ

・プラズマダイシング用テープ

・パッケージダイシング用テープ

・帯電防止用テープ

・新規用途；エキスパンド用テープ

・新規用途；ハイブリッド・ボンディング用テープ

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号	PSP2607001
セミナー名	【無料プレセミナー】半導体バックグラインド／ダイシングテープ
講師名	リンテック株式会社　次世代技術革新室／室長代理　田久　真也　氏
開催日時	2026年08月01日（土） 13:00〜16:00
会場	※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料	【受講料】0円・無料 ※本プレセミナーの解説資料の配布はございません。予めご了承ください。
定員	1名
備考	※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。 ※請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※お申し込み後、プレセミナー動画の視聴が行える動画プラットフォームのURLおよびパスワードを連絡いたします。併せて、本講座の詳細・講師情報・サービスのご案内を行います。 ※本プレセミナーに限り事前配布資料はございません。、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。但し、本講座は配布資料がございます。 ※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票を代表者様にご連絡します。受講者は3名まで入力可能なため、4～5名目の受講者は備考欄にお名前・メールアドレスをご記入ください。 ※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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セミナー内容

【今回の登壇者】

講師紹介

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