半導体パッケージ向けガラスコア基板の動向とTGV・実装技術
～AIサーバー、HBM、CPOを支える次世代基板技術～
★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。
―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―
本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。
- 第1部 AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
- 第2部 大日本印刷株式会社 ファインパッケージング本部 フェロー 倉持 悟 氏
- 第3部 株式会社レゾナック 先端融合研究所 プロフェッショナル 江尻 芳則 氏
●1名様 ：60,500円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【こちらはオンライン講座になります】
―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―
本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。
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第1講：10:30-12:00 （AZ Supply Chain Solutions：亀和田 忠司 氏）
「半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望」
第2講：13:00-14:00 （大日本印刷株式会社：倉持 悟 氏）
「ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題」
第3講：14:10-15:10 （株式会社レゾナック：江尻 芳則 氏）
「TGV(ガラスコア基板)への焼結Cuペーストの適用」
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【第1講】 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望
【時間】 10:30-12:00
【講師】AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
【講演主旨】
ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している
本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレンド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。
【講演のポイント】
世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる。
【習得できる知識】
①半導体パッケージと基板の実態
②日本のポジション
③これからの技術革新とその時のサプライチェーンに与えるインパクト
【講演のキーワード】
半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響
【プログラム】
1. はじめに（講演のスコープ）
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2．アプリケーションとトレンド
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2-1. 高性能プロセッサー
2-2. 生成AIの影響
3．パッケージデザインのトレンド
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4．基板需給バランス
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5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
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5-1. グローバルマーケットシェア
5-2. 半導体基板材料のマーケットシェア
6. パッケージ技術・ビジネス トレンド
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6-1. シリコン インターポーザ
6-2. ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
6-3. パッケージの微細化トレンド
6-4. ハイブリッド ボンディング
6-5. Co-Packaged Optics
6-6. HBM
6-7. パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
【第2講】 ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題
【時間】 13:00-14:00
【講師】大日本印刷株式会社 ファインパッケージング本部 フェロー 倉持 悟 氏
【講演主旨】
生成AIの急速な普及により、AIデータサーバーにはこれまでにない高演算性能と低消費電力の両立が求められています。特に、XPU＋HBMによる大規模チップレット化や、パッケージ内へのCPO（Co-Packaged Optics）の混載は不可避となり、パッケージは今後200mm級へと大型化することが予測されています。
このような背景のもと、従来の有機コア基板では反り制御や電力供給能力に限界があり、ガラスコア基板を中心とした次世代パッケージ技術が注目されています。
本講演では、【ガラスコア基板を用いた大面積AIサーバーパッケージ構造】 【TGVによる高密度電源供給設計】 【無機膜RDLによる高信頼化技術】 【XPU-CPO間の高速伝送設計】 について、シミュレーションおよび実証データを交えて体系的に解説します。
【習得できる知識】
①有機基板とガラスコア基板の違い
②TGV設計の基本原理と電流容量設計法
③AIサーバーパッケージの最新技術動向
④大面積パネル製造の実装課題
【プログラム】
1. AIサーバー市場と技術背景
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1.1 AIデータサーバーの進化と電力課題
1.2 XPU＋HBMチップレット構成の拡大
1.3 CPO混載が必要となる理由
1.4 パッケージサイズ拡大の将来予測
2. 大型パッケージと反り制御
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2.1 200mm級パッケージの構造課題
2.2 有機コア基板の限界
2.3 ガラスコア基板の材料特性
2.4 CTEと弾性率が反りに与える影響
2.5 JEITA反り規格と設計マージン
2.6 反りシミュレーション手法
3. 電源供給とTGV設計
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3.1 半導体ノード進化と要求パワーデンシティ
3.2 パッケージレベルの電源供給課題
3.3 TGV構造と電流密度分布
3.4 Via断面積と最大電流の関係
3.5 マルチTGV構造の設計指針
3.6 微細ピッチTGV製造技術
4. 微細RDLと信頼性設計
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4.1 2/2μm級微細配線の課題
4.2 配線断面積と挿入損失の関係
4.3 無機被覆Cu配線の構造
4.4 エレクトロマイグレーション試験結果
4.5 Black式による寿命評価
5. 高速伝送設計（XPU-CPO）
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5.1 高速RDLアーキテクチャ設計
5.2 70GHz／100GHz帯の伝送特性
5.3 挿入損失低減設計のポイント
5.4 AIチップレット-CPO間リンク設計
6. 実証と信頼性評価
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6.1 300×400mmパネル実装実証
6.2 RDL構造試作
6.3 TGV完全Cu充填技術
6.4 TST・HAST試験条件
6.5 SEWARE発生メカニズム
6.6 バッファ層の効果と設計重要性
【第3講】 TGV(ガラスコア基板)への焼結Cuペーストの適用
【時間】 14:10-15:10
【講師】株式会社レゾナック 先端融合研究所 プロフェッショナル 江尻 芳則 氏
【講演主旨】
TGV（ガラスコア基板）へのビア充填方法としては、硫酸銅めっきによる充填が一般的に検討されている。しかし、めっき皮膜の応力に起因するガラスクラックの発生や、高アスペクト比ビア（厚膜基板）に対するめっきの生産性の低さが課題となっている。
一方、Cuペーストから形成した「焼結Cu」は、めっき皮膜と比較して低応力であることから、ガラスクラックの発生を抑制できる可能性がある。さらに、Cuペーストを充填した基板を一括焼成することにより、生産性の向上も期待される。本セミナーでは、焼結Cuペースト適用のメリットについて説明する。
【プログラム】
1. 焼結Cuペーストの適用アイテム
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2. 焼結Cuペーストのビアへの充填方法
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3. 焼結Cuペーストの焼結性
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4. TGVへの焼結Cuペーストの適用
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4.1 焼結Cuペースト vs. 電解銅めっき
4.2 高アスペクト比ビアへの充填性
4.3 TGV基板の作製と信頼性評価
4.4 焼結Cuペーストによるガラスクラック抑制効果
4.5 510×515 mm基板への焼結Cuペースト充填方法および対応設備
5. まとめ
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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（１週間前までにご登録いただけると助かります）
2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！