AIデータセンター向け次世代冷却技術の基礎と沸騰冷却・コールドプレート設計、液浸冷却の高性能化
～二相流制御・自己吸引沸騰・多孔質伝熱構造による次世代熱マネジメント～
★2026年8月31日開講、福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲氏が、AIデータセンターに求められる次世代冷却技術について、沸騰冷却、コールドプレート、液浸冷却の最新研究成果を交えながら、高性能化・高効率化に向けた設計指針と実装技術を詳しく解説する講座です。
★液浸冷却の次は"ポンプレス沸騰"へ――次世代データセンター冷却を支える新しい二相冷却技術とは？
★生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解！
★沸騰冷却の伝熱メカニズム、二相流不安定現象、ドライアウト、CHF（限界熱流束）など、高性能冷却設計に必要な基礎知識と設計指針を体系的に解説！
★拡張流路（ミニ・マイクロチャネル）や多孔質材料（銅フォーム等）を活用したコールドプレートの高性能化技術と最新研究成果を紹介！
- 福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲 氏
【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、22,000円が加算されます。
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ございません。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■主題状況
★生成AI・HPCの急速な普及に伴い、GPU・CPUの発熱密度は年々増加しており、従来の空冷方式だけでは十分な冷却性能を確保することが困難になりつつある。そのため、コールドプレートを用いた直接液冷や液浸冷却などの二相冷却技術が、次世代データセンターを支える中核技術として急速に注目されている。
■本講座の注目ポイント
★生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解！
★沸騰冷却の伝熱メカニズム、二相流不安定現象、ドライアウト、CHF（限界熱流束）など、高性能冷却設計に必要な基礎知識と設計指針を体系的に解説！
★拡張流路（ミニ・マイクロチャネル）や多孔質材料（銅フォーム等）を活用したコールドプレートの高性能化技術と最新研究成果を紹介！
★ポンプレスで液供給を実現する「自己吸引沸騰」の考え方から、液浸冷却方式の高効率化・高信頼化まで、今後のデータセンター冷却技術の展望を学ぶ！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:30-17:30
【講師】福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲 氏
【講演主旨】
本セミナーでは、AI/HPCを中心に熱流束・熱負荷が急増するデータセンター冷却の課題（高熱流束、多熱源、蒸気発生、二相流不安定など）を整理します。その上で、沸騰冷却の実装アプローチとして、(1) 拡張流路を用いた流動沸騰による高性能・高安定冷却（コールドプレート方式への応用）、(2) 蒸気排出と液供給を分離して液供給を自励的に成立させる「自己吸引沸騰（ポンプレス沸騰）」の考え方と実験・設計要点（液浸冷却方式の高性能化）を解説します。
【プログラム】
１ データセンター冷却の背景と課題整理
1.1 次世代AI/HPCサーバーにおける熱流束増大と冷却要求
1.2 冷却方式の俯瞰（空冷～液冷／二相冷却）と二相流不安定（Ledinegg、並列流路不安定等）
２ ポンプ駆動型・流動沸騰冷却をめぐって：高性能化と安定化の要点
2.1 低流量条件で顕在化する課題（入口絞り・圧損・流量条件の狭さ、下流加速による性能低下）
2.2 伝熱形態の整理（核沸騰／対流／薄液膜沸騰）と性能指標
2.3 流動安定性と設計指針（流量・圧損・蒸気排出）
2.4 データセンター実装に向けた論点（多熱源・大面積・運用条件）
３ 拡張流路を用いた高性能冷却器の開発（薄液膜沸騰の活用とコールドプレートへの展開）
3.1 拡張流路（放射状拡大ミニ／マイクロチャネル）の狙い：安定流動＋高HTC
3.2 実験結果の整理：安定領域・不安定領域、熱流束・流量の影響
3.3 姿勢（重力方向）影響と流量分配の劣化要因
3.4 液供給の強化と温度均一化
3.4.1 多孔質層（銅フォーム等）による自動液供給と伝熱向上
3.4.2 濡れ性制御（親水化等）とドライアウト抑制
４ ポンプレス沸騰（自己吸引沸騰）のコンセプトと実験検証（液浸冷却の高性能化）
4.1 課題設定：蒸気排出と液供給の干渉（相互作用）
4.2 提案：蒸気排出方向と液供給方向の分離（Vapor-Liquid separation）
4.3 駆動原理：気泡膨張＋表面張力を利用した自己吸引（理論枠組み）
4.4 実験系・評価方法（沸騰曲線、HTC、CHF、金属メッシュや銅フォーム等表面構造の比較）
【質疑応答】
【習得できる知識】
AI/HPCが要求する“高熱流束・多熱源・蒸気発生”に対する冷却課題の整理
二相流不安定の本質と対策
拡張流路による流動安定化・高性能の設計思想
コールドプレートにおける拡張流路×多孔質材料による高効率化
液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法