★2025年4月17日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社LXスタイル　代表取締役　杉田 正 氏のご講演。AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望についてご講演いただきます。

★データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している状況です

★本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！

★2025年4月21日WEBでオンライン開講。 徳島大学　 上田先生、産業技術総合研究所　 藤原先生、芝浦工業大学　田邉先生様がそれぞれインフラ診断高度化のための非破壊検査の最新技術と測定評価手法について、近赤外光およびミリ波・テラヘルツ波・X線などを使用した検査技術につき、解説する講座です。

■注目ポイント

★近赤外光やテラヘルツ波を利用した検査手法はコンクリート中の塩化物イオン濃度や，水分，中性化など，コンクリート中の鋼材腐食や様々の劣化を引き起こす劣化因子を効率よく検出できる可能性がある。その研究を長年行った先生からのご講演！

★2025年4月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株株式会社テクノ・システム・リサーチ　太田様にヘッドライト市場動向、ADB・センサー搭載の詳細分析、関連デバイス動向、最新アプリケーショントレンドなどについてご講演いただきます。

★ヘッドライト関連市場全体の最新動向やこれらに関連する主要デバイス動向のほか、EVを中心に搭載が進んでいる「アンビエントライト」、「グリルライティング」といった新規アプリケーションについての最新の講演！

★ヘッドライト向けLED動向、レンズ動向・基板動向や、ヘッドライト向けセンサーの種類,センサー搭載の将来予測、主要Car OEM・Tier1の取り組みなど、部材やその材料についても講演いただきます。

★2025年4月23日WEBオンライン開講。【(元)大日本印刷／(現)土屋特許事務所・弁理士：土屋氏】軟包装・フィルムの専門家がバリアフィルムの基礎と製造プロセス、今後の展望について解説する講座です。

★蒸着、バリア材のコーティング、エチレンービニルアルコール共重合体（EVOH）の多層化等など、ハイバリア化に向けた手段の内容、製造プロセス、実例及び関連特許について講演！

★ハイバリア化した蒸着フィルム包装以外の分野、例えばディスプレイ分野、太陽電池等への利用についても触れる！

★2025年4月25日WEBでオンライン開講。  横浜国立大学　井上先生、三井化学株式会社　中村様、三菱マテリアル株式会社　中川様、リンテック株式会社　田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。

★お時間帯に若干変更がございましたので訂正いたします（4月15日）

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

★2025年4月25日WEBオンライン開講。名古屋大学 未来材料・システム研究所 准教授　今岡 淳 氏が、パワーエレクトロニクスの性能を最大化！ 磁気デバイスの基本・設計・開発の最前線について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★磁気デバイスはパワーエレクトロニクスを支える基幹部品のひとつですが、パワエレ回路の高付加価値化を実現する上では極めて重要な部品です。ただし、その設計となると材料・素子・そして動作する回路を包括して考える必要があり、単一の業界では難易度は高く、さらに扱う物理領域では電気・磁気・熱など複数にまたがり、技術的な難易度は高いです。本セミナーでは基本から応用まで、パワーエレクトロニクス技術者はもちろんのこと、これからパワーエレクトロニクスをはじめる技術者・研究者にも徹底的に学習頂けるように基礎から解説いたします。

★2025年5月13日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！

★2025年5月14日開講。【(元)元日産自動車／(元)神奈川工科大学／タイ・バンコク大学　招聘教授：クライソン氏】に、車載用バッテリー管理システムと熱管理技術について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　当日に出席できない方は、アーカイブ視聴が可能です（5/16～5/30）
　パワーエレクトロニクス技術、バッテリー管理システム（BMS）、熱管理技術、高電圧安全の最新動向を解説する講座です。
　①電動自動車におけるパワーエレクトロニクスと役割から解説します
　②バッテリー管理システム（BMS）技術の構成と機能について解説します
　③次世代熱管理技術や、高電圧安全技術について紹介します

★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会　青木氏、福岡大学　加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ　富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！