次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況
～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～
★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学 堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社 古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。
- 第1部 大阪公立大学 工学部化学バイオ工学科 教授 堀邊 英夫 氏
- 第2部 旭化成株式会社 基板材料技術開発部／主幹研究員 古谷 創 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。
■注目ポイント
★レジストの基礎と特性、レジスト材料設計、リソグラフィープロセスの概要について学習、習得できる！
★半導体の後工程用厚膜レジストの材料設計について学習、習得できる！
★ドライフィルムレジストについての知識について学習、習得できる！
★最先端半導体パッケージの技術動向について学習、習得できる！
★最先端ドライフィルムレジストの技術動向ついて学習、習得できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 感光性樹脂の基礎と特性、材料設計
【時間】 13:00-15:00
【講師】大阪公立大学 工学部化学バイオ工学科 教授 堀邊 英夫 氏
【講演主旨】
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。半導体後工程用厚膜レジストについても言及したい。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説したい。
【プログラム】
1.感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1.感光性レジストとは?
2.リソグラフィーについて
3.フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
2.レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
1.半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2.レジストの基本原理
3.レジストの現像特性
3.ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
1.レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
2.ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3.ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
4.PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
5.ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
4.化学増幅ポジ型レジストの材料設計
1.化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
2.化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
3.化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4.EUVレジストへの展開
5.i線厚膜レジストへの展開
質疑応答
【キーワード】
レジスト、感光性樹脂、半導体、後工程、厚膜レジスト、ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅系レジスト
【講演者の最大のPRポイント】
元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーに対するレジスト評価法やレジストの基礎と特性について解説したい。
【習得できる知識】
レジストの基礎と特性、レジスト材料設計、リソグラフィープロセスの概要。半導体の後工程用厚膜レジストの材料設計。
【第2講】 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応！最先端半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルム「サンフォート™」の特長
【時間】 15:15-16:30
【講師】旭化成株式会社 基板材料技術開発部／主幹研究員 古谷 創 氏
【講演主旨】
感光性ドライフィルムレジストは、プリント配線板や半導体パッケージ基板の回路形成において、長年にわたり不可欠な材料として使用されてきました。旭化成のドライフィルムレジスト「SUNFORT™」は、その高い品質と信頼性により、市場で高いシェアを維持しています。
近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化のニーズが高まっています。本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についてご紹介いたします。
【プログラム】
・会社紹介
・ドライフィルムレジストについて
・旭化成ドライフィルムレジスト「SUNFORT™」について
・最先端半導体パッケージ技術動向
・最先端半導体パッケージ向けドライフィルムレジストへの開発要求
・最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™の紹介
RDL形成向けTAシリーズ
厚膜Cuピラー形成向けCXシリーズ
ビルドアップ基板向けADP,UFPシリーズ
・質疑応答
【キーワード】
半導体パッケージ、半導体材料、感光性ドライフィルムレジスト、リソグラフィ技術、レジスト技術、チップレット、アドバンスドパッケージ
【講演の最大のPRポイント】
近年のパネルレベルパッケージの拡大により、フィルムタイプのレジストに対する注目が高まっています。本講演では、ドライフィルムレジストの基礎から、最先端半導体パッケージの技術動向、最先端のドライフィルムレジストの開発について幅広く解説します。
【習得できる知識】
ドライフィルムレジストについての知識
最先端半導体パッケージの技術動向
最先端ドライフィルムレジストの技術動向