【 LIVE配信・WEBセミナー】

負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術とコンポジット・各応用展開

〜負熱膨張材料の適用による低線膨張率化・ゼロ熱膨張コンポジット・熱膨張測率の測定〜

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学  株式会社AndTech  今井氏、東京科学大学  東先生、名古屋大学 竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。


★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料!電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介!

セミナー番号
S250804
セミナー名
負熱膨張材料
講師名
  • 第1部  元住友化学  株式会社AndTech 技術顧問  今井 昭夫 氏
  • 第2部  東京科学大学  総合研究院 教授 兼 神奈川県立産業技術総合研究所 「次世代半導体用エコマテリアル」グループリーダー  東 正樹 氏
  • 第3部  国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学  大学院工学研究科 応用物理学専攻 教授   竹中 康司 氏
開催日
2025年08月27日(水) 13:00-17:15
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

●1名様  :49,500円(税込、資料作成費用を含む)

●2名様以上:16,500円(お一人につき)

 ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


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【【本セミナーの主題および状況  本講座の注目ポイント】】

■本講座のポイント

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料!電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介!


講座担当:青木良憲


≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】 高分子材料物性の温度依存性と低線膨張率化検討の現状

【時間】 13:00-14:15

【講師】元住友化学 株式会社AndTech 技術顧問 今井 昭夫 氏

【講演主旨】

 有機高分子材料は、絶縁性と成形加工性との利点から各種電子部品の基盤用途にも幅広く用いられている。一方、高分子材料と導電体(金属)との熱線膨張率の違いによる接着界面での剥離や変形などの不良品発生が、近年の高容量・高速通信化に伴って問題視されてきている。
 本講では高分子材料物性の温度依存性に関する基礎的な考え方や無機充填材料を複合化する際の技術課題について述べ、合わせて負熱膨張材料の適用の際に想定される課題と対策について述べる。

【プログラム】

1.高分子物性の温度依存性の考え方
 1-1 高分子鎖の運動と状態変化
 1-2 各種高分子材料の線膨張率
2.高速・高容量通信時代の高分子材料への要求特性
 2-1 電子機器部材用途高分子の低誘電率化・低誘電損失化、
 2-2 部材の成形性向上と高分子複合材の低線膨張率化
3.低線膨張率化のための技術開発事例
 3-1 成形技術による低線膨張率化
 3-2 負熱膨張材料の適用による低線膨張率化
【質疑応答】

【第2講】 巨大負熱膨張材料を用いた熱膨張制御

【時間】 14:30-15:45

【講師】東京科学大学 総合研究院 教授 兼 神奈川県立産業技術総合研究所 「次世代半導体用エコマテリアル」グループリーダー 東 正樹 氏

【講演主旨】

現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2(シリカ)がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発、市販を開始したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。

【プログラム】

1.負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法

 1.1 種々の材料の熱膨張率とその測定方法

 1.2 βユークリプタイトと結晶化ガラス

 1.3 タングステン酸ジルコニウム

 1.4 マンガン窒化物逆ペロブスカイト

 1.5 ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット

 1.6 その他の市販負熱膨張材料


2.巨大負熱膨張物質バナジン酸鉛PbVO3とビスマスニッケル酸化物BiNiO3

 2.1 ペロブスカイト酸化物ABO3

 2.2 バナジン酸鉛の圧力誘起強誘電−常誘電転移

 2.3 元素置換PbVO3の巨大負熱膨張

 2.4 BiNiO3の圧力誘起電荷移動

 2.5 元素置換による負熱膨張材料化-BNFOの開発

 2.6 ゼロ熱膨張コンポジットの作成

 2.7 BNFOの販売について

【質疑応答】


【キーワード】
負熱膨張、熱膨張抑制、コンポジット


【第3講】 負熱膨張材料を用いた熱膨張制御

【時間】 16:00-17:15

【講師】国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学 大学院工学研究科 応用物理学専攻 教授  竹中 康司 氏

【講演主旨】

※考案中です

【プログラム】

※考案中です


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