【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（AZ Supply Chain Solutions：亀和田 氏）
　　「パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド」

第2講：14:45-16:15（株式会社レゾナック：姜 氏）
　　「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」

第3講：16:30-17:45（TOPPAN株式会社：高城 氏）
　　「再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応」
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【プログラム】

1．はじめに（講演のスコープ）

2．アプリケーションとトレンド
　2-1. 高性能プロセッサー
　2-2. 生成AIの影響

3．パッケージデザインのトレンド

4．基板需給バランス

5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
　5-1. グローバルマーケットシェア
　5-2. 半導体基板材料のマーケットシェア

6. パッケージ技術・ビジネス トレンド
　6-1. シリコン インターポーザ
　6-2. ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
　6-3. パッケージの微細化トレンド
　6-4. ハイブリッド ボンディング
　6-5. Co-Packaged Optics
　6-6. HBM
　6-7. パッケージ技術がもたらす製造装置への影響

7．まとめ

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【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（AZ Supply Chain Solutions：亀和田 氏）
　　「パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド」

第2講：14:45-16:15（株式会社レゾナック：姜 氏）
　　「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」

第3講：16:30-17:45（TOPPAN株式会社：高城 氏）
　　「再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応」
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【プログラム】

1. 会社紹介

2. パッケージングソリューションセンター概要

3. 企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット

4. JOINT2取り組み状況
　4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
　4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
　4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
　4.4 求められる信頼性に関する現状と課題

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【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（AZ Supply Chain Solutions：亀和田 氏）
　　「パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド」

第2講：14:45-16:15（株式会社レゾナック：姜 氏）
　　「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」

第3講：16:30-17:45（TOPPAN株式会社：高城 氏）
　　「再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応」
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【プログラム】

1. 弊社事業のご紹介

2. FCBGAトレンド

3. Interposer 開発トレンド

4. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発動機

5. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発状況

6. 弊社開発体制・組織紹介

【質疑応答】