半導体パッケージ基盤のサプライチェーンと材料開発 ～微細バンプ接合・微細配線技術と有機インターポーザーの開発～
★2025年8月27日開講。【①AZSupplyChainSolutions：亀和田氏】【②レゾナック：姜氏】【③TOPPAN：高城氏】の３名の専門家が、半導体パッケージのトレンド技術から材料開発の最新動向について解説します。
■本講座の注目ポイント
半導体パッケージの技術トレンドから材料開発の実例・課題を学べる講座です。半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。
- 第1部 AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
- 第2部 株式会社レゾナック レクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
- 第3部 TOPPAN株式会社 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 高城 総夫 氏
●1名様 ：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります】
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第1講：13:00-14:30（AZ Supply Chain Solutions：亀和田 氏）
「パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド」
第2講：14:45-16:15（株式会社レゾナック：姜 氏）
「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」
第3講：16:30-17:45（TOPPAN株式会社：高城 氏）
「再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応」
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【第1講】 パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド
【時間】 13:00-14:30
【講師】AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
【講演主旨】
ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。
本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレンド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。
【講演のポイント】
世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる
【習得できる知識】
①半導体パッケージと基板の実態
②日本のポジション
③これからの技術革新とその時のサプライチェーンに与えるインパクト
【講演キーワード】
半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響
【プログラム】
1．はじめに（講演のスコープ）
2．アプリケーションとトレンド
2-1. 高性能プロセッサー
2-2. 生成AIの影響
3．パッケージデザインのトレンド
4．基板需給バランス
5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
5-1. グローバルマーケットシェア
5-2. 半導体基板材料のマーケットシェア
6. パッケージ技術・ビジネス トレンド
6-1. シリコン インターポーザ
6-2. ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
6-3. パッケージの微細化トレンド
6-4. ハイブリッド ボンディング
6-5. Co-Packaged Optics
6-6. HBM
6-7. パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
7．まとめ
【第2講】 先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み
【時間】 14:45-16:15
【講師】株式会社レゾナック レクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
【講演主旨】
2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。
【講演のポイント】
材料メーカーとしては珍しい、半導体パッケージの組み立てから信頼性評価まで、一貫した評価技術をご紹介します。
【習得できる知識】
①2.xDパッケージの技術トレンド
②後工程材料メーカーに求められる要求特性
③大型パッケージ実装における技術課題
【講演キーワード】
2.xD、AIサーバー、インタポーザー、大型基板
【プログラム】
1. 会社紹介
2. パッケージングソリューションセンター概要
3. 企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
4. JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題
【第3講】 再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応
【時間】 16:30-17:45
【講師】TOPPAN株式会社 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 高城 総夫 氏
【講演主旨】
Heterogeneous integrationは、異種複数の既存半導体チップを微細接続可能なインターポーザー上に統合することで半導体高機能化を図る手法であり、Cost effective、Time to marketの観点から、半導体高機能化のキーテクノロジーとなっている。
本技術は、ウエハーレベルパッケージングが主流となっている一方、その製造プロセスからチップ実装とインターポーザー配線との品質保証分離が不可分であることが予想される。
半導体テクノロジードライバーは、ＰＣ, Mobile, Network,生成AIと変遷し、システムの高集積化・大型化が急速に進んでいる。300㎜を基本とするウエハーレベルパッケージングでは、今後の大型化への追従が困難と予想され、業界はパネルレベルパッケージへ進展する動向にある。
本講では、上記解決策としてシンプルな構造とプロセスのパネルレベルインターポーザー「再配線層内蔵コアレス基板」を提案し、その内容について報告する。また今後の半導体パッケージ基板（インターポーザー）の低CTE化、大型化動向についても解説する。
【プログラム】
※講演プログラムは講師が作成中です