ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術
★2025年8月29日開講。合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 先生（元東京エレクトロン株 Samsung Electronics 華為技術日本株式会社）が、ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術について解説します。
★長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅した内容！
★複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。
- 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
●1名様 ：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
【講演のポイント】
長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅しています。複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。また、最新の技術トレンドや将来展望についても、独自の視点と深い洞察に基づいた示唆を提供いたします。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
【講演主旨】
本講座では、現代の半導体製造に不可欠なドライエッチング技術について、その基礎原理から最新の技術動向、そして微細加工への応用までを包括的に解説します。半導体製造プロセス全体の理解を深めたい方、ハードウェア設計者としてプロセス技術への知見を広げたい方、または特定のプロセス技術に興味をお持ちの方々を対象に、ドライエッチングがどのように半導体デバイスの高性能化・高密度化に貢献しているのかをわかりやすくお伝えします。本講座を通じて、受講者の皆様が半導体産業の未来を担う技術の一端を深く理解し、自身の専門分野における新たな視点や発想を得ることを目指します。
【プログラム】
第1部：ドライエッチングの基礎
1.1 半導体製造プロセスにおけるエッチングの役割
1.1.1 半導体デバイスができるまで：主要プロセスの概観
1.1.2 エッチングとは何か？ウェットエッチングとの比較
1.1.3 なぜドライエッチングが必要とされるのか？微細化への要求
1.2 ドライエッチングの基本原理
1.2.1 プラズマとは何か？プラズマの生成と利用
1.2.2 プラズマの種類と特徴（CCP、ICPなど）
1.2.3 エッチングメカニズム：物理的エッチング、化学的エッチング、およびその複合
1.3 ドライエッチング装置の構成と要素技術
1.3.1 主要な装置構成要素
1.3.2 真空システム
1.3.3 ガス供給系
1.3.4 電源
1.3.5 静電チャック
1.3.6 温度モニター
1.3.7 終点検出
1.3.8 プラズマ診断
1.3.9 チラー
1.3.10 除害装置
1.3.11 プラズマ制御技術の基礎
1.3.12 プロセスガスと反応生成物
第2部：ドライエッチングの最新技術動向と応用
2.1 先端デバイスにおけるドライエッチングの進化
2.1.1 3D NAND、FinFET/GAAなどの次世代デバイス構造とドライエッチング
2.1.2 高アスペクト比エッチング技術の課題と解決策
2.1.3 選択比、異方性制御、ダメージ低減技術の最前線
2.1.4 ALE
2.1.5 低温エッチング
2.2 ドライエッチングの課題と今後の展望
2.2.1 極微細化における新たな課題（EUVリソグラフィとの連携、自己組織化プロセスなど）
2.2.2 AI/機械学習を活用したプロセス最適化・制御
2.2.3 環境負荷低減への取り組み
2.3 ドライエッチングが拓く未来
2.3.1 パワーデバイス、MEMS、量子コンピュータなど、半導体以外の分野への応用
2.3.2 異分野融合による新技術創出の可能性
Q&A
【質疑応答】
【キーワード】
半導体製造プロセス、ドライエッチング、プラズマ、微細加工、異方性エッチング、選択比、3D NAND、FinFET、GAA（Gate-All-Around）、EUVリソグラフィ、高アスペクト比、自己組織化、プロセス制御、AI（人工知能）、MEMS、パワーデバイス、量子コンピュータ
【講演のポイント】
長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅しています。複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。また、最新の技術トレンドや将来展望についても、独自の視点と深い洞察に基づいた示唆を提供いたします。
【習得できる知識】
• 半導体製造プロセス全体の中でのドライエッチングの位置づけと重要性を理解できます。
• ドライエッチングの基本的な原理とメカニズムを習得できます。
• 様々なドライエッチング装置の構成と要素技術について学ぶことができます。
• 最新の半導体デバイスにおけるドライエッチングの応用例とその進化の方向性を把握できます。
• ドライエッチング技術が抱える課題と今後の研究開発の方向性について理解を深められます。
• ドライエッチングが半導体産業だけでなく、様々な分野にもたらす可能性について視野を広げられます。