【講演主旨】

SpaceXは、最大100万基の衛星からなる「SpaceX Orbital Data Center System」を米国連邦通信委員会（FCC）へ申請しました。さらにNVIDIAは、SpaceXAIが計画する第1世代「Starmind AI衛星」に、Vera Rubin NVL72を基礎とするAI計算基盤を採用する方針を公表しています。

この構想を実現するには、Starshipによる大量輸送、Starlinkを基礎とする光衛星間通信、NVIDIAのAI半導体だけでなく、耐放射線半導体、先端パッケージ、熱界面材料、放熱器、太陽電池、蓄電池、電力変換部品、光学部品、軽量構造材、低アウトガス材料など、幅広い技術が必要になります。

本講演では、「なぜ、その技術が必要になるのか」「どの部分がボトルネックになるのか」「どのような部品・材料が求められるのか」という因果関係を整理し、製造業、化学、素材、電子部品各社のR&D担当者が、自社技術との接点を検討できる形で提示します。

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【講演のポイント】
※講師の今泉大輔は、英語資料を発掘して分析・ご報告する文系の産業調査リサーチャーです

本講演では、SpaceXを単なるロケット会社としてではなく、Starship、Starlink、衛星量産、光通信、AI計算基盤を垂直統合する「宇宙AIインフラ事業者」として捉えます。
NVIDIAについては、Vera Rubin NVL72、Space-1 Vera Rubin Module、IGX Thor、Jetson Orinなど、地上から宇宙へ広がるAI計算基盤の製品体系と役割を整理します。
技術面では、以下の専門用語・技術課題を取り上げます。

　•SWaP-C（サイズ・重量・消費電力・コスト）
　•TID（総電離線量）とSEE（シングルイベント効果）
　•SEU、SEL、ECC、TMRなどの半導体信頼性対策
　•HBM、先端パッケージ、CTE不整合、熱サイクル
　•太陽電池、蓄電池、MPPT、DC-DC電力変換
　•ダイレクトチップ冷却、ヒートパイプ、放射冷却
　•TIM、グラファイトシート、熱制御コーティング
　•OISL（光衛星間通信）とPAT（指向・捕捉・追尾）
　•真空アウトガス、TML、CVCM
　•宇宙放射線、原子状酸素、紫外線、軌道デブリ

個々の設計計算を講義するのではなく、各技術の意味、必要となる理由、解決すべき課題、関連する部品・材料を、産業技術調査のリサーチャーの観点から解説します。

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【習得できる知識】
　•SpaceXが構想する宇宙AIデータセンターの全体像
　•Starship、Starlink、SpaceXAI、NVIDIAを結ぶ垂直統合戦略
　•SpaceXがFCCへ申請した軌道データセンターシステムの概要
　•NVIDIAの宇宙向けAI計算基盤と各製品の位置づけ
　•AI半導体を宇宙で運用する際の放射線・熱・電力上の課題
　•真空中で高発熱のAI半導体を冷却する基本的な仕組み
　•太陽光発電、蓄電、電力変換に必要となる技術
　•光衛星間通信と軌道上分散コンピューティングの基本構造
　•宇宙環境で部品・材料に求められる特性
　•日本企業の部品・材料・装置が参入できる可能性
　•実証済み技術、発表済み計画、長期構想の違い

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【想定する受講対象者】
　•半導体、電子部品、半導体材料の研究開発
　•化学、高分子、接着剤、封止材、絶縁材料の研究開発
　•ガラス、セラミックス、金属、炭素材料、複合材料の技術者
　•太陽電池、蓄電池、キャパシタ、電源変換装置の開発
　•熱界面材料、放熱材料、ヒートパイプ、冷却機器の技術者
　•レーザー、光学ガラス、ミラー、レンズ、受光素子の開発
　•宇宙機、衛星、ロケット、宇宙環境試験の担当
　•AIサーバー、データセンター、通信機器の技術・事業企画
　•宇宙AIインフラへの参入可能性を検討している新規事業
　•海外の最新技術動向を研究開発テーマの探索に活用したい方

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【プログラム】

第1部　SpaceX「最大100万基」宇宙AIデータセンター構想の全体像
～Starship、Starlink、SpaceXAI、NVIDIAを結ぶ垂直統合戦略～
SpaceXは、ロケットによる輸送、衛星の設計・量産、通信ネットワーク、AIモデル、AI計算基盤を、一つの企業グループ内に統合しようとしています。
第1部では、SpaceXがなぜ宇宙AIデータセンターへ進出するのか、地上のAIデータセンターが抱える電力、用地、冷却、送電網の制約と関連づけて解説します。

1.　地上AIデータセンターが直面する物理的・制度的制約
2.　SpaceXによるxAI統合とAI事業への本格参入
3.　SpaceXの「Space・Connectivity・AI」事業
4.　最大100万基のSpaceX Orbital Data Center System
5.　高度500～2,000kmの非静止衛星軌道システム
6.　太陽同期軌道と太陽エネルギーの利用
7.　StarshipによるAI衛星の大量輸送
8.　Starlinkの衛星量産・軌道運用・光通信技術
9.　SpaceXの垂直統合がもたらす開発速度
10.　FCCへの申請、開発計画、実証済み技術の区別


第2部　SpaceX×NVIDIA「Starmind AI衛星」の半導体技術
～Vera Rubin、HBM、先端パッケージ、放射線耐性～
NVIDIAは、地上のAIファクトリーで使用するVera Rubinアーキテクチャを、SpaceXAIが計画する軌道上AI計算基盤へ拡張しようとしています。
第2部では、地上用の高性能AI半導体を宇宙へ持ち込む際、放射線、真空、温度変化、打上げ振動によって、どのような問題が生じるのかを整理します。

1.　SpaceXAIとNVIDIAの協力関係
2.　第1世代Starmind AI衛星の位置づけ
3.　NVIDIA Vera Rubin NVL72の基本構成
4.　NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module
5.　IGX Thor、Jetson Orinによる軌道上エッジAI
6.　GPU、CPU、HBM、高速インターコネクト
7.　TID、SEE、SEU、SELによる半導体への影響
8.　ECC、TMR、ウォッチドッグ、冗長化
9.　COTS半導体と耐放射線半導体の使い分け
10.　CTE不整合、熱サイクル、接合部疲労
11.　先端パッケージ、基板、封止材、アンダーフィルへの要求
12.　日本の半導体・電子材料メーカーとの接点


第3部　宇宙AIデータセンターの電力・排熱・材料技術
～太陽光発電は豊富でも、AI半導体の熱をどう捨てるのか～
宇宙では大気による減衰を受けない太陽エネルギーを利用できます。一方で、空気が存在しないため、地上のような空冷や蒸発冷却を使用することはできません。
第3部では、発電、蓄電、電力変換、チップからの熱回収、熱輸送、宇宙空間への熱放射までを、一つのエネルギー・熱システムとして整理します。

1.　宇宙太陽光発電と太陽電池アレイ
2.　日照・日陰サイクルと蓄電池
3.　比電力、発電効率、放射線による性能劣化
4.　MPPT、DC-DCコンバーター、電力分配
5.　AI演算負荷の急変と電源安定化
6.　真空中で対流冷却が使えない理由
7.　ダイレクトチップ冷却とコールドプレート
8.　ヒートパイプ、ループヒートパイプ、液体循環
9.　放熱器から宇宙空間への赤外線放射
10.　AI演算規模と放熱器面積・質量の関係
11.　TIM、グラファイトシート、高熱伝導複合材料
12.　MLI、熱制御コーティング、低アウトガス材料
13.　日本の化学・素材・電源メーカーとの接点


第4部　Starlink光通信、Starship大量輸送と日本企業の参入機会
～光学・電子部品、軽量材料、展開構造、宇宙環境試験～
SpaceXの宇宙AIデータセンターは、単独の大型衛星ではなく、多数のAI衛星を光通信で接続する分散型の計算インフラになる可能性があります。
第4部では、Starlinkで蓄積された光衛星間通信と衛星量産技術、Starshipによる大量輸送が、宇宙AIインフラの経済性をどのように変えるのかを解説します。

1.　OISL（光衛星間通信）の基本構造
2.　PAT（指向・捕捉・追尾）が必要となる理由
3.　レーザー、ミラー、レンズ、受光素子
4.　高速で移動する衛星間の通信維持
5.　AI推論とAI学習で異なる通信要求
6.　軌道上分散コンピューティングの遅延・同期問題
7.　Starshipの積載能力と打上げコスト
8.　放熱器・太陽電池アレイなど大型展開構造の輸送
9.　衛星の故障、交換、世代更新、軌道離脱
10.　真空、放射線、振動、熱サイクルに対する評価
11.　日本企業が供給可能な部品・材料・装置
12.　研究開発テーマとしての参入ロードマップ

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【セミナー配布資料】
本講演では、以下の4本の詳細調査報告書をセミナー配布資料として提供する予定です。

資料A：SpaceX「最大100万基」軌道AIデータセンターの全体アーキテクチャ
　Starship、Starlink、SpaceXAI、NVIDIA、太陽光発電、光衛星間通信が、どのように一つのシステムとして接続されるのかを整理します。

資料B：SpaceX×NVIDIA「Starmind AI衛星」の半導体・パッケージ・放射線耐性
　Vera Rubin、Space-1、HBM、先端パッケージ、TID、SEE、ECC、熱サイクル、真空アウトガスなどを扱います。

資料C：宇宙AIデータセンターの電力・排熱・材料技術
　太陽電池、蓄電池、電力変換、ヒートパイプ、放熱器、熱界面材料、熱制御コーティング、低アウトガス材料を扱います。

資料D：Starlink光通信・Starship大量輸送と日本企業の参入機会
　OISL、PAT、光学・電子部品、軽量展開構造、宇宙環境試験、打上げ経済性、日本企業の関連製品・技術を扱います。
　各報告書には、エグゼクティブサマリー、技術の基本構造、SpaceX・NVIDIAの公表内容、技術課題、要求される部品・材料、日本企業との接点、用語解説、引用文献を収録します。
　講演では、配布資料の全ページを順番に説明するのではなく、各報告書から重要な結論、技術的な因果関係、主要な図表を選んで解説します。詳細な数値、材料特性、企業候補、引用文献については、講演後の研究テーマ探索、技術企画、社内説明、競合調査にも利用できる形で提供します。

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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください

2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！