★2025年6月9日WEBオンライン開講。筑波大学 数理物質系 教授　岩室 憲幸 氏が、AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 ～最新シリコンパワーデバイスの進展と課題・SiC・GaN・酸化ガリウムの現状と課題、技術ロードマップ～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★2025年現在、自動車の電動化（xEV化）の進展に少しブレーキがかかっているようであるが、世界各国の開発の最前線では、その開発に向け大きく進展し続けている。その必要不可欠なxEV化およびAI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術を、具体例を示しながら紹介し、今後シリコンならびにSiC/GaN/酸化ガリウムパワー半導体技術開発の動向を中心に詳細にかつわかりやすく解説する。

★2025年6月17日開講。【大阪大学・准教授：吉元氏】に、電子デバイスに搭載されている触覚技術について、原理から計測・設計方法について解説いただきます

当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。

★2025年6月20日WEBオンライン開講。東京電機大学大学院  市川 幸美 氏から、プラズマの特性と半導体製造への応用 ～成膜とエッチング入門～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★半導体デバイスを作製する上で必須のツールであるプラズマの基礎、物理的な考え方、特徴を解説します。前半では薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ（非平衡プラズマと呼ばれる）の特徴や生成機構について、後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて解説します。

★2025年6月24日開講（再度日程を変更しました）WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東北大学　久保先生がマテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーション技術について紹介します。

★マテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーションを様々な材料設計に応用した成功例を紹介！

★将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解する！

★2025年6月24日WEBでオンライン開講。鴨志田技術事務所  鴨志田 洋一 氏、 メルクエレクトロニクス株式会社 仁川 裕 氏の２名が、レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた応用技術・今後の展望 ～脱PFASに向けたリソグラフィ材料開発の動向～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

これまでのレジスト材料における微細化・高解像度化技術・材料開発の変遷を時系列的にまとめ、今後の効率的な技術開発の応用への指針を示し、あわせてPFASフリーの環境対応、PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイント、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。

★2025年6月25日WEBでオンライン開講。第一人者の金沢大学 徳田 規夫 氏が、ダイヤモンド半導体の特長とウェハ・デバイスの研究開発動向と開発事例・今後の展開について詳細に解説する講座です。

★ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。　本講演では、ダイヤモンドの特長、ダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向について、徳田先生の研究成果（例：世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等）を中心に解説します。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

★2025年6月26日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人産業技術総合研究所　菊地　克弥　氏が半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！

★2025年6月30日WEBでオンライン開講。  NBリサーチ　野村 和宏 氏、 東洋紡株式会社　前田 郷司 氏、株式会社レゾナック　城野 啓太 氏、サンユレック株式会社　野口 一樹 氏の４名が、半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料　開発動向～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。

★2025年6月30日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のＤ plus Ｆ Lab（兼　加飾技術研究会　理事）　 伊藤氏(元豊田合成様　NISSHA様　クリモト様などでご勤務）に、環境配慮（塗装/ めっき代替）としてのフィルム加飾の開発とリサイクル課題についてご講演いただきます。

★自動車プラスチック部品には、表面質感を向上させる目的で、様々な加飾技術が開発、適用されてきたが、特に近年、高い質感が得られるフィルム系加飾技術の開発が進んでおり、今後は意匠性だけでなく、「機能との融合」「環境対応」「少量多品種」が求められ、高付加価値化が進む加飾フィルムの最前線を把握する！

★202５年7月7日WEBでオンライン開講。株式会社ディスコ　小笠原氏、大阪大学　佐野氏、三星ダイヤモンド工業株式会社　北市氏が、【SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★パワーデバイス用半導体材料として注目されているSiCの切断・ダイシング加工法として多様な技術をはじめ「高圧力SF6プラズマを用いたSiCウエハの無歪プラズマダイシング加工」や「結晶へき開型切断加工」などについて紹介！