高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性
★2026年6月29日WEBオンライン開講。福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役 加藤 義尚 氏から、高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性 のテーマについて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする 3 次元実装が重要となっている。中でも 部品内蔵基板技術は小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。
- 福岡大学 半導体実装研究所 客員教授 / 個人会社：加藤実装研究所 代表取締役 加藤 義尚 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする 3 次元実装が重要となっている。中でも 部品内蔵基板技術は小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。
■注目ポイント
★部品内蔵に関わる全ての技術（構造､工法、特徴、課題、製品例）について学習できる！
★部品内蔵基板について学習できる！
★国際規格化・標準化の必要性、と体制について学習できる！
★福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターについて学習できる！
★部品内蔵基板の国際標準化活動について学習できる！
講座担当：齋藤 順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】福岡大学 半導体実装研究所 客員教授 / 個人会社：加藤実装研究所 代表取締役 加藤 義尚 氏
【講演主旨】
日本国内や世界で、AIに関連付けた半導体やデジタル産業（基盤）の強化が急速に進んでいる。
半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。また、この技術は、さまざまなものがインターネットを通じて繋がるAI社会、IoT 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術である。
本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST三次元半導体研究センターで実施してきた部品内蔵基板の開発の状況を報告する。また、日本が主導して進めてきた部品内蔵基板関連の国際標準化活動について解説する。
【プログラム】
1.部品内蔵基板について
1.1 概要
1.2 特徴
1.3 課題
1.4 技術動向（パッケージ技術概要、製品例）
２. 国際規格化・標準化の必要性、と体制
2.1 国際規格化・標準化の必要性
2.2 国際規格の体系・階層
2.3 IEC（国際電気標準会議）での規格化活動と組織、関連する日本の組織
３．福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターの紹介
3.1 設立目的と特徴
3.2 研究内容と企業の活用状況
４．部品内蔵基板の国際標準化活動
4.1 部品内蔵基板単体の国際標準化活動
4.1 部品内蔵基板三次元電子モジュールの外形および電気的試験方法に関する国際標準化活動
4.2 部品内蔵基板三次元電子モジュールの熱設計評価に関する国際標準化活動
５．まとめ
６．質疑応答
【キーワード】
高密度実装、高速通信、データセンター、省エネ、国際標準化活動、IoTモジュール、チップレット
【講演の最大のPRポイント】
AIと関連付けた半導体・デジタル産業の重要性が認識され、デジタル技術の進化と新たな社会の到来にむけた進化が急速に進んでいる。半導体を用いた製品を実現する技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。本公演では、部品内蔵基板の特徴と関連する国際標準化活動について、解説する。
【習得できる知識】
部品内蔵に関わる全ての技術（構造､工法、特徴、課題、製品例）