先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望
～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～
★2026年6月19日WEBでオンライン開講。【NBリサーチ 野村氏】、【TOWA株式会社 家治川氏】、【三菱マテリアル株式会社 片瀬氏】、【東京大学 小林氏】が、【先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～】について解説する講座です。
■注目ポイント
★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説し、先端実装における後工程技術の重要性と今後の方向性について解説・紹介！
- 第1部 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
- 第2部 TOWA株式会社 市場開発部 市場戦略課 グループリーダー 家治川 祐一 氏
- 第3部 三菱マテリアル株式会社 プロダクト領域 高機能製品事業部 技術部 技術戦略室 片瀬 琢磨 氏
- 第4部 東京大学 生産技術研究所/教授 小林 正治 氏
【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
■講演の構成
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第1講：11:00-12:15（NBリサーチ：野村 氏）
「半導体パッケージの最新動向と今後の封止材〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜」
第2講：13:15-14:15（TOWA株式会社：家治川 氏）
「半導体実装を支える モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー」
第3講：14:30-15:15（三菱マテリアル株式会社：片瀬 氏）
「半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用」
第4講：15:30-16:45（東京大学：小林 氏）
「半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術」
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■注目ポイント
★最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう!
★FO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えたい！
★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説！
講座担当：苅谷樹弘
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 半導体パッケージの最新動向と今後の封止材 〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜
【時間】 11:00-12:15
【講師】NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
【講演主旨】
半導体パッケージは高速化、小型化を目指してヘテロジニアスインテグレーションという実装法が本格化してきた。この実装法において肝となるパッケージがFO-WLPである。複数個のダイ自由に組み合わせて一括封止できて、ダイの外側にも配線を描くことが出来る。また、キャリアを現在のウェハーからパネルに置き換えて量産性を上げようとするFO-PLPも出現して来た。
本稿ではFO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えてみたい。
【プログラム】
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1. 半導体パッケージの最新動向
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1.1 半導体パッケージの変遷
1.2 パッケージの最新市場動向
1.3 大チップからチップレットへ
1.4 2.XDパッケージとは
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2. 半導体封止材の基礎
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2.1 成型法の種類
2.2 WLPの製造法
2.2.1 FO-WLP向け封止材の設計
1) 液状封止材
2) 顆粒封止材
2.2.2 FO-PLP向け封止材の設計
1) シート封止材
2.3 FO-WLP/PLP向け封止材の課題
1) 均一供給
2) 反り
3) ダイシフト
4) フローマーク
【質疑応答】
【キーワード】
チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、ウェハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ
半導体封止材、液状封止材、顆粒封止材、シート封止材
【講演のポイント】
最新のパッケージの技術動向とWLPの種類や製造法およびそれぞれに対する封止材の設計について学べる
【習得できる知識】
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・WLP向け封止材の設計
【第2講】 半導体実装を支える モールディング技術の変遷と進化 ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー
【時間】 13:15-14:15
【講師】TOWA株式会社 市場開発部 市場戦略課 グループリーダー 家治川 祐一 氏
【講演主旨】
本講演では、半導体の微細化による性能向上が難しくなりつつある現在、製品の性能・信頼性・生産性を支える要素として、封止や実装といった後工程の役割がどのように変化してきたのかに焦点を当てます。
AI向けデバイスを中心に、チップの大型化や多段積層化、チップ間のすき間が非常に狭い構造が一般化するとともに、実装形態もウェハレベルからパネルレベルパッケージ（PLP）へと広がりつつあります。こうした流れの中で、反りの抑制や狭ギャップ部への樹脂充填、樹脂供給方法の工夫など、成形工程に求められる要求は年々高度化しています。
本講演では、モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説し、先端実装における後工程技術の重要性と今後の方向性を理解いただくことを目的とします。
【プログラム】
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１．イントロダクション
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1.1先端パッケージにおける前工程と後工程の役割と変化
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２．会社紹介
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３．モールディング技術紹介
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3.1 モールディングの概要
3.2 モールディング樹脂の特徴
3.3 トランスファモールディング
3.4 トランスファモールディング装置と対象製品
3.5 コンプレッションモールディング
3.6 コンプレッションモールディング装置と対象製品
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４．先端半導体パッケージの取り組み
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4.1 先端半導体プロセスにおける当社装置の役割
4.2 先端パッケージ大型化への要求
4.3 反りへの対応
4.4 フレキシブルディスペンス技術
4.5 MUF（Mold Under Fill）への対応
4.6 コンプレッションモールディング MUFへのアプローチ
4.7 トランスファモールディング MUFへのアプローチ
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５．まとめ
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【質疑応答】
【キーワード】
先端半導体パッケージ、モールディング技術、後工程（Back-end Process）、パネルレベルパッケージ（PLP）
チップレット、多段積層、狭ギャップ充填、MUF、反り
コンプレッションモールド、トランスファーモールド、ディスペンス技術、大面積成形プロセス
【講演のポイント】
装置メーカーとして先端パッケージやPLPの評価・開発に携わる立場から、モールディング技術の変遷と成形課題を現場視点で整理し、後工程技術の現在地を解説します。
【習得できる知識】
• 先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の役割と位置づけ
• トランスファーモールドおよびコンプレッションモールドの基礎と特徴
• ウエハレベルからパネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向
• 多段積層・チップレット構造における成形課題の考え方
• 反り抑制、狭ギャップMUF充填など先端パッケージ特有の成形技術
• 樹脂の機能化やディスペンス技術を含む最新のモールディング手法
• 先端半導体パッケージに対する装置・プロセス面での取り組み事例
【第3講】 半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用
【時間】 14:30-15:30
【講師】三菱マテリアル株式会社 プロダクト領域 高機能製品事業部 技術部 技術戦略室 片瀬 琢磨 氏
【講演主旨】
本講座では、先端半導体パッケージの構造に関する技術動向とそれに伴う材料技術のトレンドについて解説する。
また、これら材料ニーズに対応するソリューションの一つとして、「角型シリコン基板」の諸特性と、半導体パッケージへの適用案について解説する。
【プログラム】
１．はじめに
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２．先端半導体パッケージに関する技術動向
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2.1 チップレットパッケージ
2.2 パネルレベルパッケージ
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３．「角型シリコン基板」の諸特性と先端パッケージへの応用
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3.1 角型シリコン基板の諸特性
3.2 キャリア基板としての応用展開
3.3 インターポーザ―およびパッケージ基板のコア材としての応用展開
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４．まとめ
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【第4講】 半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術
【時間】 15:30-16:45
【講師】東京大学 生産技術研究所/教授 小林 正治 氏
【講演主旨】
近年のAI技術の発展に伴い、計算機の高性能化への需要が増々高まってきている。また計算機サーバーの増大に伴い消費電力の増加も顕著となり、持続発展可能な社会に向けての課題になりつつある。
高性能で低消費電力な計算機の実現にはロジック半導体の微細化が以前として有効であり、この微細化のために絶えず新しい材料・プロセス・デバイス技術が導入されてきている。
本講座では、最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう。
【プログラム】
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1．背景
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1-1 AI技術の進化と半導体
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2．先端ロジック半導体の技術動向
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2-1 先端ロジック半導体の変遷
2-2 2nm世代以降のトランジスタ技術
2-2-1 デバイス技術
2-2-2 プロセスフロー
2-2-3 FEOL（トランジスタ）技術
2-2-4 MOL（コンタクト）技術
2-2-5 BEOL（配線）技術
2-2-6 裏面配線技術
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3. まとめ
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【質疑応答】
【キーワード】
ロジック半導体、トランジスタ、配線
【講演のポイント】
講演者は、半導体設計・製造を手掛けた海外企業での研究開発の経験があり、シリコンを中心とした半導体デバイスに精通している。その経験をもとに現在は大学の研究者として、科学技術に立脚して半導体デバイス技術の研究開発を推進している。
【習得できる知識】
先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線に関する材料・プロセス・デバイス技術