【講演主旨】

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


■講演の構成
----------------------------------------------------------------------------------------------------------

第1講：11:00-12:15（NBリサーチ：野村 氏）
　「半導体パッケージの最新動向と今後の封止材〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜」

第2講：13:15-14:15（TOWA株式会社：家治川 氏）
　「半導体実装を支える　モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー」

第3講：14:30-15:15（三菱マテリアル株式会社：片瀬 氏）
　「半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用」

第4講：15:30-16:45（東京大学：小林 氏）
　「半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術」

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

■注目ポイント

★最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう!

★FO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えたい！

★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説！

講座担当：苅谷樹弘

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【プログラム】

∽∽────────────────────────────∽∽
1. 半導体パッケージの最新動向
∽∽────────────────────────────∽∽
　1.1 半導体パッケージの変遷
　1.2 パッケージの最新市場動向
　1.3 大チップからチップレットへ
　1.4 2.XDパッケージとは
∽∽────────────────────────────∽∽
2. 半導体封止材の基礎
∽∽────────────────────────────∽∽
　2.1 成型法の種類
　2.2 WLPの製造法
　　2.2.1 FO-WLP向け封止材の設計
　　　1) 液状封止材
　　　2) 顆粒封止材
　　2.2.2 FO-PLP向け封止材の設計
　　　1) シート封止材
　2.3 FO-WLP/PLP向け封止材の課題
　　1) 均一供給
　　2) 反り
　　3) ダイシフト
　　4) フローマーク

【キーワード】

　チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、ウェハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ
　半導体封止材、液状封止材、顆粒封止材、シート封止材

【講演のポイント】

　最新のパッケージの技術動向とWLPの種類や製造法およびそれぞれに対する封止材の設計について学べる

【習得できる知識】

　・半導体パッケージの最新技術動向
　・半導体封止材の設計の基礎
　・WLP向け封止材の設計

【講演主旨】

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


■講演の構成
----------------------------------------------------------------------------------------------------------

第1講：11:00-12:15（NBリサーチ：野村 氏）
　「半導体パッケージの最新動向と今後の封止材〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜」

第2講：13:15-14:15（TOWA株式会社：家治川 氏）
　「半導体実装を支える　モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー」

第3講：14:30-15:15（三菱マテリアル株式会社：片瀬 氏）
　「半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用」

第4講：15:30-16:45（東京大学：小林 氏）
　「半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術」

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

■注目ポイント

★最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう!

★FO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えたい！

★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説！

講座担当：苅谷樹弘

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【プログラム】

∽∽────────────────────────────∽∽
１．イントロダクション
∽∽────────────────────────────∽∽
　1.1先端パッケージにおける前工程と後工程の役割と変化
∽∽────────────────────────────∽∽
２．会社紹介
∽∽────────────────────────────∽∽
３．モールディング技術紹介
∽∽────────────────────────────∽∽
　3.1 モールディングの概要
　3.2 モールディング樹脂の特徴
　3.3 トランスファモールディング
　3.4 トランスファモールディング装置と対象製品
　3.5 コンプレッションモールディング
　3.6 コンプレッションモールディング装置と対象製品
∽∽────────────────────────────∽∽
４．先端半導体パッケージの取り組み
∽∽────────────────────────────∽∽
　4.1 先端半導体プロセスにおける当社装置の役割
　4.2 先端パッケージ大型化への要求
　4.3 反りへの対応
　4.4 フレキシブルディスペンス技術
　4.5 MUF（Mold Under Fill）への対応
　4.6 コンプレッションモールディング　MUFへのアプローチ
　4.7 トランスファモールディング　MUFへのアプローチ
∽∽────────────────────────────∽∽
５．まとめ
∽∽────────────────────────────∽∽

【キーワード】

　先端半導体パッケージ、モールディング技術、後工程（Back-end Process）、パネルレベルパッケージ（PLP）
　チップレット、多段積層、狭ギャップ充填、MUF、反り
　コンプレッションモールド、トランスファーモールド、ディスペンス技術、大面積成形プロセス

【講演のポイント】

　装置メーカーとして先端パッケージやPLPの評価・開発に携わる立場から、モールディング技術の変遷と成形課題を現場視点で整理し、後工程技術の現在地を解説します。

【習得できる知識】

　• 先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の役割と位置づけ
　• トランスファーモールドおよびコンプレッションモールドの基礎と特徴
　• ウエハレベルからパネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向
　• 多段積層・チップレット構造における成形課題の考え方
　• 反り抑制、狭ギャップMUF充填など先端パッケージ特有の成形技術
　• 樹脂の機能化やディスペンス技術を含む最新のモールディング手法
　• 先端半導体パッケージに対する装置・プロセス面での取り組み事例

【講演主旨】

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


■講演の構成
----------------------------------------------------------------------------------------------------------

第1講：11:00-12:15（NBリサーチ：野村 氏）
　「半導体パッケージの最新動向と今後の封止材〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜」

第2講：13:15-14:15（TOWA株式会社：家治川 氏）
　「半導体実装を支える　モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー」

第3講：14:30-15:15（三菱マテリアル株式会社：片瀬 氏）
　「半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用」

第4講：15:30-16:45（東京大学：小林 氏）
　「半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術」

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

■注目ポイント

★最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう!

★FO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えたい！

★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説！

講座担当：苅谷樹弘

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【プログラム】

∽∽────────────────────────────∽∽
１．はじめに
∽∽────────────────────────────∽∽
２．先端半導体パッケージに関する技術動向
∽∽────────────────────────────∽∽
　2.1 チップレットパッケージ
　2.2 パネルレベルパッケージ
∽∽────────────────────────────∽∽
３．「角型シリコン基板」の諸特性と先端パッケージへの応用
∽∽────────────────────────────∽∽
　3.1 角型シリコン基板の諸特性
　3.2 キャリア基板としての応用展開
　3.3 インターポーザ―およびパッケージ基板のコア材としての応用展開
∽∽────────────────────────────∽∽
４．まとめ
∽∽────────────────────────────∽∽

【キーワード】

　半導体パッケージ、チップレット、パネルレベルパッケージ、インターポーザ、製造プロセス

【講演のPRポイント】

　AI半導体を中心とした先端半導体パッケージの技術トレンドについて解説する。

　活発な開発が行われているガラスパネルを用いたプロセスの現状と、その課題に対する解決策としての「角型Si基板」について解説する。

【習得できる知識】

　先端半導体パッケージの構造および材料、装置観点からの製造プロセスに関する基礎知識。

【講演主旨】

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


■講演の構成
----------------------------------------------------------------------------------------------------------

第1講：11:00-12:15（NBリサーチ：野村 氏）
　「半導体パッケージの最新動向と今後の封止材〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜」

第2講：13:15-14:15（TOWA株式会社：家治川 氏）
　「半導体実装を支える　モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー」

第3講：14:30-15:15（三菱マテリアル株式会社：片瀬 氏）
　「半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用」

第4講：15:30-16:45（東京大学：小林 氏）
　「半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術」

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

■注目ポイント

★最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう!

★FO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えたい！

★モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説！

講座担当：苅谷樹弘

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【プログラム】

∽∽────────────────────────────∽∽
1．背景
∽∽────────────────────────────∽∽
　1-1　AI技術の進化と半導体
∽∽────────────────────────────∽∽
2．先端ロジック半導体の技術動向
∽∽────────────────────────────∽∽
　2-1　先端ロジック半導体の変遷
　2-2 　2nm世代以降のトランジスタ技術
   2-2-1 デバイス技術
   2-2-2 プロセスフロー
   2-2-3 FEOL（トランジスタ）技術
   2-2-4 MOL（コンタクト）技術
   2-2-5 BEOL（配線）技術
   2-2-6 裏面配線技術
∽∽────────────────────────────∽∽
3. まとめ
∽∽────────────────────────────∽∽

【質疑応答】

【キーワード】
　ロジック半導体、トランジスタ、配線

【講演のポイント】
　講演者は、半導体設計・製造を手掛けた海外企業での研究開発の経験があり、シリコンを中心とした半導体デバイスに精通している。その経験をもとに現在は大学の研究者として、科学技術に立脚して半導体デバイス技術の研究開発を推進している。


【習得できる知識】
　先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線に関する材料・プロセス・デバイス技術