★2025年4月18日WEBオンライン開講。信州大学 繊維科学研究所　大越 豊 氏から、高分子延伸技術の基礎と応用～高分子延伸による構造・物性の制御、延伸条件の考え方と実際～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★フィルムや繊維は引張には強く、圧縮にはしなやかに曲がるという特有の性質を示す。相反するこれらの性質は、延伸によって形成される構造によってもたらされる。その原理と延伸条件による物性制御の基礎について解説する。

★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！

★2025年4月21日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の英二製剤研究所 代表　渡邊 英二　先生（元テルモ）にプレフィルドシリンジ製剤の開発と規制動向についてご講演いただきます。

★PFS（プレフィルドシリンジ）の設計として、注射剤市場のニーズ、注射剤におけるバイアル、アンプルおよびPFSの剤形別の棲み分け、についてや、剤形分類として、PFSを構成する部品とその特性、特にシリンジ部分のバレル、プランジャーストッパーなどの部品の特徴などを解説！

★コンビネーション製品化（オートインジャクター、オンボディ、スマート化など）、PFSをより進化させた形態についても解説する！

★規制課題としての、PIC/S-GMP Annex-1、無菌充填工程の厳格化、容器試験の厳格化や、欧州医療機器規制(MDR)のシリンジ部分の第三者認証機関での確認後の医薬品申請が必要となった事や米国医療機器規制（QMSR）について解説する。

★2025年4月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株株式会社テクノ・システム・リサーチ　太田様にヘッドライト市場動向、ADB・センサー搭載の詳細分析、関連デバイス動向、最新アプリケーショントレンドなどについてご講演いただきます。

★ヘッドライト関連市場全体の最新動向やこれらに関連する主要デバイス動向のほか、EVを中心に搭載が進んでいる「アンビエントライト」、「グリルライティング」といった新規アプリケーションについての最新の講演！

★ヘッドライト向けLED動向、レンズ動向・基板動向や、ヘッドライト向けセンサーの種類,センサー搭載の将来予測、主要Car OEM・Tier1の取り組みなど、部材やその材料についても講演いただきます。

★2025年4月23日WEBオンライン開講。【(元)大日本印刷／(現)土屋特許事務所・弁理士：土屋氏】軟包装・フィルムの専門家がバリアフィルムの基礎と製造プロセス、今後の展望について解説する講座です。

★蒸着、バリア材のコーティング、エチレンービニルアルコール共重合体（EVOH）の多層化等など、ハイバリア化に向けた手段の内容、製造プロセス、実例及び関連特許について講演！

★ハイバリア化した蒸着フィルム包装以外の分野、例えばディスプレイ分野、太陽電池等への利用についても触れる！

★2025年4月24日WEBオンライン開講。関西大学　田中先生、京都大学　平出先生が各種MOFの開発と吸着特性・分離技術に向けた課題について解説する講座です。

★次世代の多孔性材料として注目されている金属有機構造体（Metal-Organic Framework：MOF）、このMOFのガス吸着特性、ガス貯蔵、ガス分離の特性とは？

★MOFの形態制御の一つとして薄膜化技術を取り上げ、膜分離法によるCO2分離回収への応用に関する国内外の開発状況を概観する！

★2025年4月25日WEBでオンライン開講。  横浜国立大学　井上先生、三井化学株式会社　中村様、三菱マテリアル株式会社　中川様、リンテック株式会社　田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。

★お時間帯に若干変更がございましたので訂正いたします（4月15日）

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

★2025年5月26日開講。【(元)富士フィルム／納谷ラボ・代表：納谷 昌之 氏】に、メタマテリアル・メタサーフェイスの基礎原理から研究開発の事例まで解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　メタマテリアル・メタサーフェスの原理から活用・今後の研究動向など、全容を学べる講座です。
　①メタマテリアルの屈折、近接場光、メタ原子について基礎から解説します。
　②通信向けメタサーフェス反射板や、レンズの小型化について解説します。
　③音響メタマテリアルへの応用なども紹介します

★2025年7月10日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！