★2026年2月20日WEBオンライン開講。【株式会社UACJ／(元)東亞合成：佐内氏】UV硬化樹脂の専門家が、硬化不良対策や環境負荷低減、新用途としてのUV-LEDへの展開などを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です。

　本セミナーでは、アルミニウムをはじめとする金属材料研究の立場から、UV硬化樹脂の硬化挙動・物性評価・密着界面の考え方を解説します。UACJ所属研究者ならではの視点で、硬化不良対策、UV-LED対応材料設計、新用途探索まで踏み込みます。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。【富山県立大学： 棚橋満氏】が、シリカフィラーのナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術や、表面改質を必要としない簡易調製法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　シリカフィラーは、樹脂の補強や機能付与を目的に、半導体封止材、放熱材料、接着、塗料など幅広い分野で用いられています。本講座ではナノコンポジットに着目し、ポリマーの種類に合わせた分散性の均質化、界面制御、混合・混練技術について解説します。また、表面改質を必要としない簡易調製法についても説明します。

★2026年2月24日 元凸版印刷　NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、じっくり解説するまたとない講座です。

★トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生により講座！

★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。

★2026年2月24日WEBでオンライン開講。 電気通信大学　 新竹先生、東京科学大学　土方先生がそれぞれの立場で誘電エラストマーを用いた高分子アクチュエータ・E-Skin（電子人工皮膚）の開発とロボティクスへの応用・課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電エラストマーアクチュエータは、構造が単純で薄く軽量であり、応答性に優れ大きな変形を出力できるうえ、高い電気機械効率を有する、有望なソフトアクチュエータ技術！

★本講演では、誘電エラストマーアクチュエータの原理や特徴、主要な材料および製作・設計方法について説明するとともに、把持・操作デバイス、モバイルロボット、ウェアラブル・医療応用など、ロボティクスにおける多様な応用事例を紹介し、最新の研究動向と今後の展望についても述べる！

★2026年2月25日WEBオンライン開講。【東京大学： 藤原弘和氏】半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、EUVリソグラフィ技術の原理や課題、レジスト材料について解説します。

■本講座の注目ポイント
　当日にご参加できない方は録画視聴が可能です。（2/25～3/11）
　本講演では、微細加工技術の基礎から始まり、フォトリソグラフィ技術の原理や特長、さらに最新のEUVリソグラフィ技術について、光と物質の相互作用に基づいて詳しく解説します。リソグラフィを学びたい方、レジスト材料開発に携わる方に向けた講座です。

★2026年2月26日実施。WEBでオンライン開講。東北大学　金属材料研究所　久保　百司　先生がニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：データ駆動型材料設計について解説する講座です。

★データ科学と計算科学を組み合わせた「ニューラルネットワーク分子動力学シミュレーション」が、大学などの研究機関のみならず、企業においても大きな注目を浴びている！

★①第一原理計算と同等の計算精度で大規模計算が可能、②パラメータ開発の困難さからの脱却が可能、③8元素種を越えるような多元素系への適用が可能、④複雑な化学反応への対応が可能、⑤二次元材料への応用が可能、などニューラルネットワーク分子動力学法はこれまでの分子動力学法に比較して多くの長所を有することから、その産業応用が加速度的に広がっている！この手法を学び、先進的な開発に活用する！

★2026年2月27日WEBでオンライン開講。 株式会社荏原製作所　 今井氏、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　 岩畑氏、三菱ケミカル株式会社　 竹下氏がそれぞれの立場で半導体製造における洗浄プロセスの基礎・各工程に適した洗浄剤と新規応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体3D化、接合、において欠かせない洗浄プロセスに注目し、なぜ洗浄が重要なのか、どのような課題があるのかを分かりやすく整理！

★Wafer to Wafer と Die to Wafer の違いや特徴にも触れながら、先端パッケージング技術の洗浄の基礎的な考え方を解説！

★2026年3月5日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の横山 直樹（元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター）氏のご講演。半導体封止材の基礎から、エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤・改質剤・フィラーの種類と特性について解説します。

★分析手法や有害性、安全性を踏まえ、硬化物の物性評価まで解説。

★SiCパワー半導体向けなど最新技術動向などについても紹介。

★2026年3月12日WEBでオンライン開講。豊橋技術科学大学　竹市氏が、【トライボロジーの基礎と高分子材料（プラスチック材料）の摩耗低減のための手法】について解説する講座です。

■注目ポイント

★トライボロジーの基礎的な内容にはじまり、プラスチック材料を取り上げた摩耗低減のための様々な手法やトライボロジー問題解決のために必須となる様々な分析手法について紹介！