★2025年1月20日WEBでオンライン開講。 マシンテクノロジー株式会社　加瀬部氏 ＳＡＢＩＣ　諭氏、ルビコン株式会社　加古氏、アルバック成都　田島氏がフィルムコンデンサの耐熱性向上・小型化・評価・製造技術と産業用途・車載市場への応用について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★フィルムコンデンサ以外の耐熱は150℃対応可能ですが、唯一フィルムコンデンサだけが対応できていなかったが、今薄膜フィルムにおいても150℃耐熱の可能性があるフィルムが登場！

★フィルム事例や応用展開事例、また真空蒸着プロセスを中心とした製造法なども学べます！

★2025年1月22日WEBでオンライン開講。東京科学大学　赤坂氏が、音響メタマテリアルの基礎と遮音材料への応用について解説する講座です。

■注目ポイント

★音波の基本的な性質、遮音材料、音響メタマテリアルの基礎、音響メタマテリアルを遮音材料に適用する考え方およびLocally resonant型音響メタマテリアルの遮音特性について紹介！

★2025年1月22日開講。【名古屋大学：山本氏】に、高分子微粒子の核生成と表面形態制御・中空化技術について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　当日以外のアーカイブ視聴可能です（期間：1/22～翌年2/21）
　①粒子成長メカニズムを分子レベルの理解することで、粒子径制御に対する指針について学べます
　②ナノ粒子を合成するための反応器の設計方針を立てることができます
　③中空高分子微粒子を炭素化した、中空カーボンナノ粒子の合成法についても紹介します

★2025年1月23日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　野村氏が、エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用と最新技術動向紹介～半導体封止、CFRP、接着剤からバイオマスまで～について解説する講座です。

■注目ポイント

★技術革新が盛んな半導体封止材、電気絶縁材、CFRPマトリックス、各種接着剤といったエポキシ樹脂の適用分野を紹介しながら「なぜエポキシなのか」という観点でエポキシ樹脂の特長について解説！

★2025年1月23日WEBでオンライン開講。名古屋工業大学　川崎　晋司　氏、住友化学株式会社　岡本　敏　氏、国立研究開発法人産業技術総合研究所　周　英　氏、株式会社カーボンフライ　波多野　充彦　氏の4名がカーボンナノチューブ(CNT)の基礎・最新の技術開発動向と電池を中心とした応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★カーボンナノチューブの特異な構造や物性を基礎からエネルギー貯蔵デバイスや光触媒にそれらをどのように活用していくかを最新のデータをもとに解説！

★LIBデバイスにおけるCNTの役割と応用について詳しく解説し、CNT活用における課題や最新の研究成果、それらの課題への解決策について言及！

★2025年1月27日WEBでオンライン開講。第一人者の神奈川工科大学　 工学部・電気電子情報工学科　非常勤講師　江澤 弘和氏がパネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発やインタポーザー、シリコンブリッジ、FanOutパッケージについて詳細に解説するまたとない講座です。

★本講義では、半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説する！

★2025年1月29日WEBでオンライン開講。積水ポリマテック株式会社　並木　陽一　氏がUV硬化樹脂の硬化率・硬化状態の測定・評価法について解説していただく講座です。

■本講座の注目ポイント

★UV硬化樹脂は、その本質を理解していないと硬化不良の問題を起こしやすい材料ですが、本講座を受講すれば、これらの知識に基づいて正しく評価する技術を習得できます。

★2025年2月18日WEBオンライン開講【東京都市大学・岩村氏】高分子の専門家が架橋・解架橋反応の基礎と外部刺激を用いた高分子の合成について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　新しいタイプのケミカルリサイクルを指向した架橋／解架橋性高分子や重合性／解重合性ポリマーについて学べます
　①高分子化合物のリサイクルの流れから説明します
　②架橋反応の分類や架橋高分子の分析・評価について解説します
　③重合性／解重合性ポリマーである分子レゴグロック高分子の合成に関する研究結果を紹介します

★2025年2月20日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所　代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途での技術動向について解説いたします。

★半導体封止材用エポキシ樹脂、半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤と半導体封止材用改質剤など総合的に学ぶことができる。

★また分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識も習得できる！

★半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる！