半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術
★2026年3月5日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の横山 直樹（元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター）氏のご講演。半導体封止材の基礎から、エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤・改質剤・フィラーの種類と特性について解説します。
★分析手法や有害性、安全性を踏まえ、硬化物の物性評価まで解説。
★SiCパワー半導体向けなど最新技術動向などについても紹介。
- 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
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◆習得できる知識
(1) 半導体パッケージと封止材の概要
汎用のQFPやSO系, 高密度実装用のFC-BGA, 最先端基板レスのFO-WLPなど半導体パッケージの種類と市場動向と半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。
(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。
(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。
(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
エポキシ当量、全塩素濃度や加水分解性塩素濃度、副生不純物の1,2-グリコール分濃度などエポキシ樹脂の分析方法に関する知識、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤の分析方法に関する知識を得ることができる。
(5) エポキシ樹脂の有害性
急性･慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性に関する知識を得ることができる。
(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。
(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。
(8) 新技術：FO-WLP用封止材
先端半導体パッケージであるFO-WLP用低反り性封止材に関する知識が得られる。
(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。
(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。
【時間】 10:30-16:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
1. 半導体パッケージと封止材の概要
1-1. 半導体パッケージの概要
QFP, SO系, FC-BGA, FO-WLPなど半導体パッケージ種類と市場動向
1-2. 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法
2. エポキシ樹脂の概要
2-1. エポキシ樹脂の用途と種類
2-2. エポキシ樹脂の製造法
2-3. エポキシ樹脂の分析法
3. 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
3-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
3-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
3-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
3-4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
3-5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
3-6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)
4. 硬化物の特性評価法と特性解析法
4-1. 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4-2. 動的粘弾性 (DMA)
4-3. 力学特性
引張試験、曲げ試験、内部応力、破壊靭性 (K1C)
4-4. 電気特性
体積抵抗率-表面抵抗率、(比)誘電率-誘電正接
5. 硬化剤の概要
5-1. 硬化剤の種類
5-2. 硬化剤の分析法
6. 半導体封止材用硬化剤とその特性
6-1. 概要
6-2. フェノールノボラック (PN) 系
6-3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
6-4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
6-5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR, 2-NAR) 系
6-6. Ph, Ph-Ar, 1-NAR, 2-NAR各硬化物の特性比較
7. 半導体封止材用硬化促進剤とその特性
7-1. 3級アミン類
7-2. イミダゾール類
7-3, トリフェニルホスフィン(TPP)
8. 半導体封止材用改質剤とその特性
8-1. インデン系およびスチレン系樹脂
8-2. クマロン-インデン樹脂
9. フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響
10. FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
―支持体の反り低減―
11. SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
―高耐熱劣化性エポキシ樹脂―
12. SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
―高熱伝導性エポキシ樹脂―
13. まとめ
【質疑応答】