先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門
― 添加剤作用、膜厚均一化の考え方 ―
★2026年2月24日 元凸版印刷 NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、じっくり解説するまたとない講座です。
★トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生により講座！
★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。
- NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏
【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ございません。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本講座の注目ポイント
★先端半導体パッケージでは、配線・バンプ・表面処理工程において、めっき品質の安定化が歩留まりを左右する重要因子となっている。
★また先端パッケージの微細化・高密度化が進む中、めっき工程では従来以上に膜厚均一性や表面品質の安定化が求められている。一方で、電解・無電解めっきの違いや添加剤の役割、電流密度分布と膜厚の関係が十分に整理されないまま運用されている例も少なくない。
■注目ポイント
★本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:30-17:30
【講師】NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏
【講演主旨】
半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスである。回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が用いられている。半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれる。本講師はこれまでもAndTech社のセミナーでその概要は述べてきたが、今回はそこで使われているめっき技術について、添加剤の作用とそのメカニズムに重点をおいて解説する。また、そのメカニズムの裏付けとなる「エレクトロニクスに従事する技術者にめっきをよく理解していただくための」基礎的な電気化学についても解説する。
【プログラム】
1． 「めっき技術」の展望
2．めっきを理解するための基礎的電気化学
2-1 基本はオームの法則
2-2 めっきに適用する電気化学手法
3．回路形成・実装のプロセス概要
3-1 最近の半導体実装基板
3-2 回路形成のプロセス
3-3 半導体実装のプロセス
4．めっき技術と添加剤の作用
4-1 電解銅めっき
4-2 無電解銅めっき
4-3 無電解Ni/Auめっき
4-4 その他のめっき技術
5. 電流密度分布と膜厚均一化
5-1 電流密度分布の理論
5-2 膜厚均一化の手法
６．まとめ AIもめっきがなければ動かない
【質疑応答】
【キーワード】
最近の半導体実装基板、めっき添加剤、めっき膜厚均一化、基礎的電気化学、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっき
【講演のポイント】
各種めっき技術が、既存から先端の各種半導体実装基板に適用されている。それらについてわかりやすく解説する。めっきは、次世代製品にも必ず適用され得る重要技術である。そして、特にめっきに用いる添加剤により印象付けられがちな「ブラックボックス」のイメージを、できるだけ払拭してほしい。
【習得できる知識】
・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・回路形成・実装のプロセスはどのようなもので、そこにめっきがどのように使われているか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。
・めっきに用いられる添加剤の作用とそのメカニズムの裏付けとなる電気化学の基礎。