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高速・高周波基板の要求特性と低伝送損失化を実現する材料開発
～低誘電樹脂・ポリマー微粒子の分子設計と低誘電ガラスフレーク～

開催日時　2026年10月28日（水） 10:00-16:30

受講料　1名66,000円（税込）より

セミナー内容

― 高周波基板への要求特性から低伝送損失を実現する樹脂・フィラー・ガラス材料の設計 ―

　高速・大容量通信を支えるプリント配線板では、低誘電・低伝送損失の材料開発が重要となっています。

　そこで本講演会では、高周波基板材料に対する要求特性から、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂）、ガラスフィラーの設計と開発を解説します。

【今回の登壇者】

  • 第1講：川辺高分子研究所：川辺　正直 氏「AI時代の高速データ伝送に対応する高周波基板の要求特性と低誘電材料の技術動向」
  • 第2講：DIC株式会社：木村　真実 氏「高速・高周波基板に向けた低誘電樹脂の分子設計と材料開発」
  • 第3講：日本板硝子株式会社：壹岐　耕一郎 氏「次世代半導体パッケージ・高速通信を支える低誘電ガラスフレーク ～低誘電・低熱膨張・反り抑制を実現するフレーク技術～」
  • 第4講：積水化成品工業株式会社：原田　良祐 氏「半導体・電子材料の高機能化に向けた低誘電ポリマー微粒子の設計と応用」

講師紹介

プログラム

10:00-12:00

第1講

AI時代の高速データ伝送に対応する高周波基板の要求特性と低誘電材料の技術動向

講　師

川辺高分子研究所　代表 川辺　正直 氏

【プログラム】

　5G Advanced/６G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。

　その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。

　本講演では、高速・高周波基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う低伝送損失を可能にする低誘電材料・部材に求められる特性と材料・部材設計について学ぶ。さらに、次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
【講演のポイント】
　AI時代の高速データ伝送技術を支える高周波基板を構成する低誘電材料・部材の材料設計・特性制御・技術動向について、基礎から応用まで分かりやすく説明します。

【習得できる知識】
　・高周波基板をめぐる技術動向
　・高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
　・高周波用基板材料に関する評価技術
　・高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
　・高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

【講演のキーワード】
　低誘電、高周波、高速通信、プリント配線板、樹脂、ポリマー、ビニル、難燃剤、ガラスクロス、プリプレグ、銅張積層板、銅箔、誘電損失、誘電正接、誘電率、硬化
【章立て】

1. プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
　1.1　5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
　1.2　データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題

2. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
　2.1　高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
　2.2　高周波基板用材料の評価技術
　2.3　信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
　2.4　低誘電損失材料の材料設計
　2.5　次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性

3. 高周波基板用ガラスクロス及び難燃剤の特性とその進歩
　3.1　低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
　3.2　低損失基板を構成する難燃剤の特性とその進歩

4. 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
　4.1　硬化型芳香族ポリエーテル系樹脂
　4.2　シクロオレフィン系樹脂
　4.3　マレイミド系熱硬化性樹脂
　4.4　フッ素系樹脂

5. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
　5.1　メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
　5.2　精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
　5.3　可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
　5.4　低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
　5.5　リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
　5.6　高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発

6. まとめ ＆ 質疑応答

13:00-14:00

第2講

高速・高周波基板に向けた低誘電樹脂の分子設計と材料開発

講　師

DIC株式会社　ケミトロニクス技術センター　ケミトロニクス技術１グループ 木村　真実 氏

【プログラム】

　高周波基板市場は、高速通信や生成AIの急速な普及により拡大を続けている。電流が高周波化することになり、伝送損失の低減がより重要な課題となっており、高周波基板向けの絶縁性樹脂材料には、伝送損失の低減に寄与する低誘電特性が強く要求される。

　本講演では、低誘電特性を達成する為の熱硬化性樹脂の分子設計および、　それにより相反する関係にある耐熱性や溶剤溶解性を兼備する分子設計について説明をする。

　熱硬化性樹脂材料としては、本用途に適用されているエポキシ樹脂、活性エステル樹脂、マレイミド樹脂について紹介する。

【講演のポイント】
　生成AIなどの急速な普及により拡大している高周波基板市場において、「伝送損失の低減」は喫緊の課題である。本講演では、「低誘電特性」を達成する為のエポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂の分子設計、および、それにより相反する関係にある耐熱性などを兼備する分子設計について紹介をする。

【習得できる知識】
　・熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂）に関する基礎知識
　・低誘電特性を制御する設計因子
　・低誘電特性と相反する特性を兼備する為の分子設計技術

【講演のキーワード】
　AIサーバー、高周波基板、低誘電特性、耐熱性、溶剤溶解性、エポキシ樹脂、活性エステル樹脂、マレイミド樹脂

【章立て】

1. 背景
　1.1　エポキシ樹脂の基礎
　1.2　電子材料用熱硬化性樹脂に要求される技術トレンド

2. 低誘電特性を狙ったエポキシ樹脂の分子設計
　2.1　誘電特性に影響を与える分子設計要因
　2.2　耐熱性と低誘電特性を両立するエポキシ樹脂の分子設計

3. 低誘電特性を有する活性エステル硬化剤の分子設計
　3.1　活性エステル樹脂とは
　3.2　溶剤溶解性と低誘電特性を両立する活性エステル樹脂の分子設計
　3.3　耐熱性と低誘電特性を兼備する活性エステル樹脂の分子設計

4. 溶剤溶解性と低誘電特性を両立するマレイミド樹脂の分子設計
　4.1　マレイミド樹脂とは
　4.2　溶剤溶解性と低誘電特性を両立するマレイミド樹脂の分子設計

5. まとめ ＆ 質疑応答

14:15-15:15

第3講

次世代半導体パッケージ・高速通信を支える低誘電ガラスフレーク ～低誘電・低熱膨張・反り抑制を実現するフレーク技術～

講　師

日本板硝子株式会社　クリエイティブテクノロジー事業部門　事業開発統括部　デジタルソリューションプロジェクト部 壹岐　耕一郎 氏

【プログラム】

　AIや高速通信の進展により、より多くの情報を、より速く、より少ない損失で処理することが求められています。

　それに伴い、半導体パッケージや高周波基板には、高速な信号伝送に加え、熱による変形や反りを抑えることも求められています。
　
　本発表では、こうした進化を材料から支える低誘電ガラスフレーク「HIENCYFLAKE®」をご紹介します。電気信号の損失を抑える低誘電特性に加え、薄い鱗片形状ならではの低熱膨張性や反り抑制など、そのユニークな特徴と、高周波基板・半導体パッケージ材料への応用の可能性を、基礎からわかりやすく解説します。

【講演のポイント】
　シートガラスメーカーにこんなFineなガラス技術があるんです。高度デジタル化社会へ貢献すべく事業開発を進めています。

【習得できる知識】
　・ガラスフレーク®技術
　・材料形状が与えるデバイスの性能への影響
　・半導体パッケージの構成、要求特性
　・半導体パッケージへのガラス材料の展開
　・光電融合技術への展開可能性

【講演のキーワード】
　半導体パッケージ、5G、低誘電、フィラー、ガラスフレーク、CPO、シリカフィラー
【章立て】

1. 日本板硝子株式会社の紹介
　1.1　全社事業紹介
　1.2　クリエイティブテクノロジー事業、技術の紹介

2. ガラスフレーク®とは 
　2.1　ガラスフレーク®とは何か
　2.2　ガラスフレーク®の特長
　2.3　市場適用例

3. 低誘電フレーク「HIENCYFLAKE®」 
　3.1　開発背景
　3.2　HIENCYFLAKE®の特長
　3.3　半導体パッケージへの展開

4. オプトエレクトロニクスデバイスへの応用 
　4.1　電気伝送から光伝送へ
　4.2　Co-Packaged Optics（CPO）への展開

5. まとめ ＆ 質疑応答

15:30-16:30

第4講

半導体・電子材料の高機能化に向けた低誘電ポリマー微粒子の設計と応用

講　師

積水化成品工業株式会社　研究開発センター　基礎研究所　ポリマー材料研究室 室長 原田　良祐 氏

【プログラム】

※講演プログラムは作成中です

　積水化成品工業のポリマー微粒子「テクポリマー」は光学、塗料、化粧品など様々な分野でご使用いただいている。

　本講演では微粒子の形状制御による機能発現および応用事例について中空粒子をメインに紹介する。


※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（１週間前までにご登録いただけると助かります）

2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！

開催概要

セミナー番号 S2610523
セミナー名 高周波基板と低誘電材料
講師名 第1部　川辺高分子研究所　代表　川辺　正直　氏
第2部　DIC株式会社　ケミトロニクス技術センター　ケミトロニクス技術１グループ　木村　真実　氏
第3部　日本板硝子株式会社　クリエイティブテクノロジー事業部門　事業開発統括部　デジタルソリューションプロジェクト部　壹岐　耕一郎　氏
第4部　積水化成品工業株式会社　研究開発センター　基礎研究所　ポリマー材料研究室 室長　原田　良祐　氏
開催日時 2026年10月28日（水） 10:00〜16:30
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

●1名様　　：66,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員 30名
備考

定員：30名

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※　セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※　請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※　お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※　領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※　2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※　当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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