【プログラム】

　本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
　パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術に関して講演させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。

【章立て】
１.レゾナックの封止材事業のご紹介

２.封止材の基礎技術
　2.1封止材の役割
　2.2固形封止材の基礎技術
　2.3液状封止材の基礎技術

3.パワー半導体向け封止材
　3.1パワー半導体向け封止材の設計方針
　3.2パワー半導体向け封止材の評価技術
　3.3パワー半導体向け封止材の材料技術

4.封止材の最近の進歩
　4.1成型方式:トランスファー成形とコンプレッション成形
　4.2先端パッケージ用封止材

5.高熱伝導化技術

6.封止材技術を転用した派生製品
　6.1LED用白色封止材
　6.2インダクター用磁性封止材

7.環境対応封止材の開発動向

質疑応答
　

【キーワード】
　半導体封止材、固形封止材、パワー半導体、先端パッケージ、トランスファー成形、コンプレッション成形、高熱伝導化技術、環境対応封止材


【講演の最大のPRポイント】
　固形封止材を中心に、基礎技術から最新の開発動向、パワー半導体・先端封止材、派生製品、環境対応技術までを初心者にも分かりやすく解説する講座です。


【習得できる知識】
　半導体封止材の基礎知識

　最近の半導体封止材の開発動向

【プログラム】

　デジタル情報技術やパワエレ技術の進歩に伴い，電子デバイスやパッケージの小型化・高集積化・高速化に拍車がかかり，機器から発生する熱量は増加傾向にあります。ゆえに，電子機器の品質・信頼性の向上のために解決すべき技術課題として熱に対する高度な管理と対策が重要視されています。その対策のなかでも，電子基板実装部材としてチップの絶縁封止やアンダーフィルに用いられることが多いエポキシ樹脂については，チップとの熱膨張率（CTE）差に起因する熱応力によるパッケージ損傷といったデバイスの信頼性に関わる問題の克服が求められます。
　著者の研究グループでは，絶縁封止エポキシ樹脂の温度変化に対する寸法安定性や耐久性の向上を目指し，簡便なブレンド法による親水性表面を有する球状シリカ微粒子のエポキシ樹脂中への高分散・高充填化技術を用い，エポキシ樹脂の大幅な低CTE化と高Tg（ガラス転移温度）化を達成するシリカ充填エポキシ樹脂系ナノコンポジットの開発に取り組んでいます。講演では，このナノコンポジット系の設計方針と簡易調製技術ならびにCTEおよびTgの評価結果に関する知見について，実験と数値シミュレーションの両観点から解説します。また，電子デバイスの熱問題対策に向けて，低CTE化および高Tg化に加えて重要な特性である放熱性についても，本ナノコンポジット系の熱伝導率の評価結果とシミュレーション結果を交えて言及します。

【章立て】
１．シリカフィラーの基礎
　1.1 シリカフィラーの基本物性
　1.2 シリカ微粒子の分散安定性
　1.3 微粒子フィラーの分散・凝集制御の理論と実際
　　1.3.1 微粒子フィラーの分散・凝集制御理論
　　1.3.2 シリカフィラーの表面疎水化処理を基盤としたポリマーとの従来型コンポジット化技術

2．シリカナノフィラーの親水性表面の疎水化改質を用いない新規なエポキシ樹脂系ナノコンポジットの簡易調製技術
　2.1 本調製技術におけるポリマー中でのシリカナノフィラー分散戦略
　2.2 親水性シリカ微粒子フィラー粉体の造粒技術と粉体の特徴
　2.3 エポキシ樹脂中での高充填シリカ微粒子フィラーの高分散達成のためのキーポイント
　2.4 異種ナノ粒子との複合フィラーとしてのシリカ微粒子活用技術

3．親水性シリカ微粒子フィラーの高分散充填がエポキシ樹脂系ナノコンポジットの熱物性（CTE・Tg・熱伝導率）に及ぼす影響・効果と封止樹脂系コンポジット材料設計のポイント
　3.1 シリカ／エポキシ樹脂界面相互作用がコンポジットの熱膨張特性および耐熱性に及ぼす影響
　3.2 エポキシ樹脂中へのシリカと窒化ホウ素ナノ粒子のハイブリッド分散による本系コンポジットの微視構造制御が熱伝導特性をはじめとした各種熱物性に及ぼす影響

【質疑応答】


【キーワード】
　シリカフィラー，分散制御，溶液混合法，エポキシ樹脂系ナノコンポジット，フィラー／母相樹脂界面制御，DLVO理論，熱膨張率，ガラス転移温度，熱伝導率，数値シミュレーション

【講演の最大のPRポイント】
　本講演では，経験を頼りにした調製が主流のナノコンポジット技術を理論に基づいて体系的にまとめた内容を紹介します。さらに，ナノコンポジットの最大の特徴であるフィラー／母相樹脂界面やフィラー粒子間相互作用を最大限活かすことができる表面非改質親水性シリカ／エポキシ樹脂系ナノコンポジットの新規な簡易調製技術ならびに熱物性について，事例を交えつつわかりやすく解説します。この講演を通して，従来型コンポジットでは得られない半導体封止材としてのポテンシャルを有するエポキシ樹脂系ナノコンポジット設計の発想につながる知見を提供できればと思っています。

【習得できる知識】
　① 従来型ナノコンポジット調製技術では不可欠とされた親水性シリカ微粒子フィラーの表面疎水化処理を必要としない（親水性シリカ）／エポキシ樹脂系ナノコンポジット簡易調製技術に関するテクニック・ノウハウと実調製事例

　② フィラー／エポキシ樹脂界面が本系ナノコンポジットの熱物性に与える影響や発現する特性に及ぼす親水性シリカ微粒子フィラーの役割

　③ 従来型ポリマー系コンポジットが抱える技術課題のブレークスルーのためのコンポジット設計の方向性