2026年09月08日（火） 10:30-16:50
- 複数講師
- WEBセミナー
次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 足利大学 工学部創生工学科電気電子分野／教授 西 剛伺 氏
- 第2部 株式会社Niterra Materials 営業管理課 那波 隆之 氏
- 第3部 名古屋大学 工学研究科機械システム工学専攻 藤田 涼平 氏
- 第4部 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 開発部 Siデバイス開発G 増岡 史仁 氏 / 阪口 浩介 氏
2026年09月08日（火） 10:30-16:30
- 単独講師
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シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 大阪工業大学 工学部 応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社 中村 𠮷伸 氏
2026年09月09日（水） 13:00-16:50
- 複数講師
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音響メタマテリアル最新技術 ～透過・遮音・低周波静音化を統合する次世代波動制御と産業応用～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 工学院大学 工学部 / 教授 山本 崇史 氏
- 第2部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 マテリアル技術センター 新規材料・プロセス開発部 西田 正弥 氏
- 第3部 富士フイルム株式会社 解析技術センター／主任研究員 白田 真也 氏
2026年09月10日（木） 13:00-15:00
- 単独講師
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中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 桜美林大学大学院 国際学術研究科 / 特任教授 山田 周平 氏
2026年09月14日（月） 10:30-17:05
- 複数講師
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EUVレジスト・メタルレジストの高性能化に向けた材料設計・反応機構・評価技術の最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 Eリソリサーチ 代表 遠藤 政孝 氏
- 第2部 富士フイルム株式会社 エレクトロニクスマテリアルズ開発センター / 研究マネージャー 椿 英明 氏
- 第3部 量子科学技術研究開発機構 高崎量子応用研究所 量子機能創製研究センター／主幹研究員 山本 洋揮 氏
- 第4部 リソテックジャパン株式会社／大阪公立大学 ナノサイエンス研究所 所長 博士（工学）／大学院工学研究科 客員教授 関口 淳 氏
2026年09月15日（火） 13:00-16:50
- 資料
- 複数講師
- WEBセミナー
【侵襲型／非侵襲型】BMIの基礎とデバイス開発、臨床応用、脳波測定、課題と将来展望【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 大阪大学大学院 医学系研究科 特任教授 兼 株式会社JiMED 取締役 平田 雅之 氏
- 第2部 住友ベークライト株式会社 ＢＭＩ事業化プロジェクトチーム プロジェクトリーダー 北添 雄眞 氏
- 第3部 九州工業大学 大学院生命体工学研究科 / 教授 夏目 季代久 氏
2026年09月25日（金） 09:15-15:50
- 複数講師
- WEBセミナー
パワー半導体用SiCウェハ加工技術の基礎と最新スライシング・検査・解析技術【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 加藤 智久 氏
- 第2部 埼玉大学 理工学研究科 山田 洋平 氏
- 第3部 出光興産株式会社 営業研究所 インダストリアルオイル開発グループ / 主任 北村 友彦 氏
- 第4部 レーザーテック株式会社 技術六部 藤木 翔太 氏
2026年09月28日（月） 13:00-17:30
- 複数講師
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高放熱材料の基盤技術と最新開発動向 ～TIM設計・ギャップフィラー・グリース・クレイ状材料・高熱伝導シートの実践技術～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
- 第2部 信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第二部 TIM開発室 香取 海斗 氏
- 第3部 NOK株式会社 Sealing Solution, Sealing Tech. Admin. 主幹 大塚 雅也 氏
- 第4部 古河電工パワーシステムズ株式会社 技術開発本部 エフコ開発課 課長 野村 伸吾 氏