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9月25日「製造業の中長期における事業開発プロセスと組織・マーケティング体制の構築、成功・失敗事例」オンラインセミナー開催。

2026年10月21日（水） 13:30-16:30

単独講師

半導体CMP技術におけるトラブルシューティングと後工程への展開【LIVE配信・WEBセミナー】

講師

ETSC　代表　奥山林明　氏

2026年10月23日（金） 13:30-16:30

資料
単独講師
WEBセミナー
後日視聴可

グローバル包装業界におけるトップ企業の事業展開と包装技術・規制対応・環境政策の詳細【LIVE配信・WEBセミナー】

講師

株式会社東洋紡パッケージング・プラン・サービス　シニア・アドバイザー/　マツダ包装技術W&R　代表　松田　修成　氏