★2026年11月27日WEBでオンライン開講第一人者の国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田氏が、【CMPにおける超精密研磨プロセスのメカニズムと3大副資材（パッド・コンディショナ・スラリー）の作用機構 ～プレストン則から可視化技術・AEセンシングまで～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★CMPの研究に長年従事し、パッド、コンディショナ、スラリーの3大副資材に関する研究を継続して行ってきた講師が、3大副資材の作用機構を個別に解説するだけでなく、相互作用を含めたCMPプロセス全体のメカニズムについて可視化技術やAEセンシングによる計測事例を交えながら体系的に解説！