電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動向・要求特性および今後の展望
～熱設計の原理と考え方、ウレタン系TIMの配合技術の基礎と特性、放熱シート～
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★車載電子製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説！
★ウレタン系TIMの配合技術の基礎や技術課題と対策についての概略を解説！
★電子機器分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介！
- 第1部 所属なし 神谷 有弘 氏
- 第2部 ペルノックス株式会社 開発統括部 開発2グループ／グループリーダー 佐々木 雄一 氏
- 第3部 共同技研化学株式会社 研究開発本部 技術課 北村 友紀子 氏
【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員：30名
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
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※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。
【第1講】 車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能
【時間】 13:00-14:15
【講師】所属なし 神谷 有弘 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性
【時間】 14:30-15:45
【講師】ペルノックス株式会社 開発統括部 開発2グループ／グループリーダー 佐々木 雄一 氏
【講演主旨】
近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。熱伝導材料は、信頼性や界面熱抵抗の観点から、シリコーン系が主流となっている。しかし、シリコーン系にもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎について解説する。
【キーワード】
熱伝導、熱抵抗、ウレタン、ギャップフィラー
【講演ポイント】
弊社はフォーミュレーターとして、顧客ニーズにマッチしたカスタム配合設計や少量バッチ生産を得意としている。材料評価に加えて、ウレタンの配合技術の基礎を解説する。また、ウレタン系TIMの技術課題と対策についての概略を解説する。
【習得できる知識】
ウレタン配合技術の基礎と材料評価
【プログラム】
【第3講】 放熱シートの開発と特性
【時間】 16:00-16:30
【講師】共同技研化学株式会社 研究開発本部 技術課 北村 友紀子 氏
【講演主旨】
スマートウォッチ、スマートフォンに代表される近年の電子機器類は、高性能化・小型化の一途をたどっている。デバイス本体の小型化によって筐体内スペースが狭小化する一方で、高性能化を達成すべく半導体をはじめとする実装部品数は増加しており、デバイス全体および筐体内部の高温化対策は新製品開発の上で大きな課題となっている。加えて、「地球沸騰化」による世界的猛暑により、電子機器類が使用される環境の悪化も深刻である。放熱シートは、特に狭小部での効率的な熱対策部材として、その需要が増加している。本講演では、電子機器分野を例に挙げ、同分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介する。
【キーワード】
電子機器の進化、地球沸騰化、高温化対策、放熱、放冷
【プログラム】
1.電子機器の構造と熱
2.電子機器における放熱の意義
3.放熱シートの応用と作用機序
4.電子機器における放熱シートの用途例
5.放熱シート開発について
【質疑応答】