2023年9月26日開講。WEBセミナー。「電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動向・要求特性および今後の展望」

セミナー内容

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★車載電子製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説！

★ウレタン系TIMの配合技術の基礎や技術課題と対策についての概略を解説！

★電子機器分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介！

【今回の登壇者】

第1講：技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門)（元株式会社デンソー半導体基盤技術開発部担当部長）：神谷　有弘氏「車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能」
第2講：ペルノックス株式会社：佐々木　雄一氏「ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性」
第3講：共同技研化学株式会社：北村　友紀子氏「放熱シートの開発と特性」

講師紹介

01 技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門)（元株式会社デンソー半導体基盤技術開発部担当部長）　神谷　有弘氏

対応可能サービス

技術コンサルタント派遣講師派遣(社員研修) スポット専門家コンサルティング
02 ペルノックス株式会社　佐々木　雄一氏
03 共同技研化学株式会社　北村　友紀子氏

プログラム

13:00-14:15

第1講

車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能

講　師

技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門)（元株式会社デンソー半導体基盤技術開発部担当部長）　　神谷　有弘氏

【プログラム】

1.カーエレクトロニクスの概要

　1-1　クルマに求められる価値

　1-2　環境対応と安全性向上（自動運転技術）

2.車載電子製品と実装技術への要求

　2-1　小型軽量化の背景

　2-2　高信頼性

3.小型実装技術

　3-1　小型化と熱設計の関係

　3-2　センサの小型実装

　3-3　ECU製品の小型実装

　3-4　アクチュエータ製品の小型化

　3-5　Jissoとは

4.熱抵抗とTIMの特性

　4-1　熱設計の大切さ

　4-2　熱抵抗とは

　4-3　接触熱抵抗のモデル

　4-4　低接触熱抵抗のためには

　4-5　低熱抵抗化の考え方

5.電子製品の放熱・耐熱技術とTIMの特性

　5-1　熱設計の考え方

　5-2　半導体の耐熱設計

　5-3　樹脂基板製品の放熱性向上

　5-4　TIM材料特性を理解する

　5-5　バランスの取れた材料開発の重要性

　5-6　さまざまなTIM材料

6.パワーデバイス放熱構造とTIMの特性

　6-1　パワーデバイスの放熱構造の動向

　6-2　両面放熱構造におけるTIMの特性

　6-3　直接片面放熱構造の事例

　6-4　直接両面放熱構造の事例

　6-5　インバータにおけるサーマルシートの役割

7.将来動向

　7-1　車両の電子化の進展と電子プラットフォーム設計

　7-2　ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体への期待

　7-3　WBGの実装適用展開の課題

　7-4　WBG実装のTIM材料

　7-5　インバータの軽量化の新しい動き

　7-6　最適なカーエレクトロニクス製品開発のために

【質疑応答】

14:30-15:45

第2講

ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性

講　師

ペルノックス株式会社　開発統括部　開発2グループ／グループリーダー佐々木　雄一氏

【プログラム】

1.放熱材料の種類と市場及び用途

　1.1 伝熱メカニズムと種類

　1.2 市場と用途

2.ウレタン系TIMの材料構成と構造

　2.1 ポリオール

　2.2 鎖延長剤

　2.3 イソシアネート

　2.4 触媒

　2.5 添加剤

　2.6 熱伝導フィラー

　2.7 構造

3.ウレタン系TIMの特長と評価

　3.1 特長

　3.2 熱抵抗と熱伝導率

　3.3 振動吸収性

4.ウレタン系TIMの課題

　4.1 耐久性/信頼性

　4.2 量産設備への適合性

5.ウレタン系TIMの性能

　5.1 プロトタイプ

　5.2 耐久性

　5.3 ブリードアウト

6.更なる高熱伝導化

　6.1 フィラーの最密充填

　6.2 特性

7.まとめ

【質疑応答】

16:00-16:30

第3講

放熱シートの開発と特性

講　師

共同技研化学株式会社　研究開発本部　技術課北村　友紀子氏

【プログラム】

1.電子機器の構造と熱

2.電子機器における放熱の意義

3.放熱シートの応用と作用機序

4.電子機器における放熱シートの用途例

5.放熱シート開発について

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号	S230926
セミナー名	放熱材料
講師名	第1部　技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門)（元株式会社デンソー半導体基盤技術開発部担当部長）　　　神谷　有弘　氏第2部　ペルノックス株式会社　開発統括部　開発2グループ／グループリーダー　佐々木　雄一　氏第3部　共同技研化学株式会社　研究開発本部　技術課　北村　友紀子　氏
開催日時	2023年09月26日（火） 13:00〜16:30
会場	※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料	【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む) 2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員	1名
備考	定員：30名 ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ※　銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。 ※　お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。 ※　2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します ※　領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。 ※　ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます ※　当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。キャンセルポリシー・特定商取引法はこちらセミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）

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電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動向・要求特性および今後の展望
～熱設計の原理と考え方、ウレタン系TIMの配合技術の基礎と特性、放熱シート～

セミナー内容

【今回の登壇者】

講師紹介