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　近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。熱伝導材料は、信頼性や界面熱抵抗の観点から、シリコーン系が主流となっている。しかし、シリコーン系にもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎について解説する。

 【キーワード】

熱伝導、熱抵抗、ウレタン、ギャップフィラー

【講演ポイント】

弊社はフォーミュレーターとして、顧客ニーズにマッチしたカスタム配合設計や少量バッチ生産を得意としている。材料評価に加えて、ウレタンの配合技術の基礎を解説する。また、ウレタン系TIMの技術課題と対策についての概略を解説する。

【習得できる知識】

ウレタン配合技術の基礎と材料評価

　スマートウォッチ、スマートフォンに代表される近年の電子機器類は、高性能化・小型化の一途をたどっている。デバイス本体の小型化によって筐体内スペースが狭小化する一方で、高性能化を達成すべく半導体をはじめとする実装部品数は増加しており、デバイス全体および筐体内部の高温化対策は新製品開発の上で大きな課題となっている。加えて、「地球沸騰化」による世界的猛暑により、電子機器類が使用される環境の悪化も深刻である。放熱シートは、特に狭小部での効率的な熱対策部材として、その需要が増加している。本講演では、電子機器分野を例に挙げ、同分野が抱える熱問題や放熱の原理をはじめ、放熱シートの用途例や開発について紹介する。

 【キーワード】

電子機器の進化、地球沸騰化、高温化対策、放熱、放冷