５G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向
～超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを詳解～
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★先端PCB（Printed Circuit Board）基板とは
次世代通信に対応する先端PCB（Printed Circuit Board）基板は、新しい通信技術や高速データ伝送に適した、高度な特性と設計が組み込まれた基板のことを指し、これらの基板は、通信機器やネットワーク機器など、高い性能と信頼性が求められるアプリケーションで使用される。
★高周波に対応する基板設計は、信号の遅延や損失を最小限に抑えるために重要であり、部品の点数増加やさらなる高周波対応、高速データ伝送のため、多層構造、高密度実装技術、EMC/EMI 対策が不可欠となっている。
★このあたりの５G/B5G/６Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発を基礎から抑えた講座です。
★超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを長年基板を見てきた一流の講師が詳解いたします！
- フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【時間】 13:30-17:30
【講師】フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
【講演主旨】
５G/B5G/６Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して紹介する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
【プログラム】
１－１．無線通信領域の高周波について
１－２．周波数とデータ送信量の関係
１－３．コアネットワークとモバイルネットワーク
１－３－１．ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
１－３－２．高周波電波とスモールセルの役割
２． 高周波対応材料開発の基礎知識
２－１．高周波対応材料の開発課題
２－２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
２－３．高周波対応材料の測定試験
３． 高周波対応基板材料開発
３－１．フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発
３－２．高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発
３－３．高速銅箔開発
３－４．異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術
４． 半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）
4－１．世界半導体市場動向
4－２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4－３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4－４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
4－５．UCIe背景とそのコンソーシアム
５． IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5－１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5－２．車載用センサデバイス動向
5－３．自動運転応用センサ技術動向
６． まとめ