半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方
★2024年4月25日WEBでオンライン開講。第一人者の2024年4月25日WEBでオンライン開講。第一人者の足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野 教授 西 剛伺 先生が半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方について、講義するまたとない講座です。
■注目ポイント
★本講座では、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説いただけます！
★放熱設計がますます重要になる半導体の発熱メカニズムや材料の活用法を知ることが出来ます。
- 足利大学 工学部創生工学科電気電子分野／教授 西 剛伺 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっております。
★特にチップレットを搭載したプロセッサの熱設計は今後重要になる
■注目ポイント
★本講座では、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説いただけます！
★チップレットを搭載したマイクロプロセッサの伝熱経路のブレークダウン事例も紹介いただけます！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】足利大学 工学部創生工学科電気電子分野／教授 西 剛伺 氏
【講演主旨】
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。
【プログラム】
1 半導体パッケージの構造と発熱メカニズム
1.1 パワー半導体パッケージの構造
1.1.1 ディスクリート（個別）半導体パッケージの構造
1.1.2 パワーモジュールの構造
1.2 マイクロプロセッサパッケージの構造
1.3 半導体の発熱メカニズム
1.3.1 パワー半導体の発熱
1.3.2 マイクロプロセッサの発熱
2 半導体の伝熱経路
2.1 半導体パッケージの伝熱経路と主な放熱機構
2.1.1 半導体パッケージの伝熱経路
2.1.2 ヒートスプレッダ、自然空冷ヒートシンク
2.1.3 ファン付きヒートシンク
2.1.4 リモートヒートエクスチェンジャ
2.1.5 水冷モジュール等
2.2 先端半導体パッケージと放熱構造
2.2.1 半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
2.2.2 2.5次元実装と放熱構造
2.2.3 3次元実装と放熱構造
3 半導体の温度予測、伝熱経路の把握
3.1 伝熱現象の基礎
3.2 半導体の3次元熱シミュレーション
3.3 熱回路網を用いた温度予測
3.3.1 電気と熱の相似性、熱抵抗の定義
3.3.2 半導体の熱抵抗と熱パラメータ
3.3.3 熱回路網の構成
3.4 熱回路網を用いた熱シミュレーション結果の整理
3.4.1 接触熱抵抗
3.4.2 拡大熱抵抗
3.4.3 1次元熱回路網による伝熱経路のブレークダウン
3.4.4 チップレットを搭載したマイクロプロセッサの伝熱経路のブレークダウン事例
3.5 測定結果を用いた伝熱経路の把握
3.5.1 異なるアプローチによる伝熱経路把握の必要性
3.5.2 測定手順
3.5.3 熱インピーダンス分布の取得
3.5.4 熱インピーダンス分布を用いた伝熱経路の把握
【質疑応答】
【キーワード】
熱設計、高放熱、パワーエレクトロニクス、先端半導体、チップレット
【習得できる知識】
・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向