【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは？

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは？パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは？

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

---

【プログラム】

※内容を改定いたしました（7月4日）。

1．長期半導体動向

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは？

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは？パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは？

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

---

【プログラム】

１．LPKF会社案内

２．半導体先端パッケージ

　2.1　半導体の微細化の必要性

　2.2　半導体の微細化＋パッケージ技術開発

　2.3　ガラスパッケージ例

３．ガラスを使用する理由

　3.1　ガラス素材の利点

　3.2　パッケージ材料の比較

　3.3　従来のガラス加工方法

４．LIDE工法について

　4.1　TGV

　4.2　ガラスカッティング

　4.3　Cavity加工

　4.4　ダイシングライン加工

５．まとめ 

【質疑応答】

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは？

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは？パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは？

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

---

【プログラム】

※内容を改定いたしました（7月23日）。

１．Advanced Packaging技術の必要性

２．Advanced Packaging用硫酸銅めっき

　2-1 TSV用

　2-2 TGV用

　2-3 RDL用

　2-4 Mega（Tall） Pillar用

３．硫酸銅めっきの基礎

【質疑応答】

【キーワード】

半導体後工程、Advanced Packaging、3D、2.xD、インターポーザ、硫酸銅めっき、RDL、TSV、TGV、Pillar、ハイブリット接合

【講演ポイント】

半導体後工程のAdvanced Packaging技術には、様々な用途で硫酸銅めっきが使用されるが、必要とされる性能が異なる。

それらの異なる性能や特徴について当社製品を交えて解説する。また、硫酸銅めっきの基礎についても解説する。

【習得できる知識】

・Advanced Packaging技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識

・硫酸銅めっきの基礎知識

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは？

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは？パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは？

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

---

【プログラム】

1.Insulating Build-up Materials: Ajinomoto Build-up Film® (ABF)

　Low Dielectric Loss ABF for high frequency package

　Next Generation ABF for Thinner＆Fine Pattern Application

2.Development Materials for FO-WLP/PLP Application

【質疑応答】