【 LIVE配信・WEBセミナー】

半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望

~低反り化に向けたガラスコア・層間絶縁材とTSV・TGVとガラスダイシング~

★2024年7月30日WEBでオンライン開講。AZ Supply Chain Solutions  ビジネスコンサルティング  亀和田氏 LPKF Laser&Electronics株式会社 上舘氏 株式会社JCU 長野氏、味の素ファインテクノ株式会社 依田氏がそれぞれ半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望について解説する講座です。

★第4講のご講演は配布資料がございません。この点、ご了承ください。

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは?

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは?パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは?

セミナー番号
S240706
セミナー名
半導体パッケージ
講師名
  • 第1部  AZ Supply Chain Solutions  ビジネスコンサルティング  亀和田 忠司 氏
  • 第2部  LPKF Laser&Electronics株式会社  セールスディレクター   上舘 寛之 氏
  • 第3部  株式会社 JCU  電子技術開発部  長野 暢明 氏
  • 第4部  味の素ファインテクノ株式会社  研究開発部  依田 正応 氏
開催日
2024年07月30日(火) 10:30-15:40
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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【【本セミナーの主題および状況  本講座の注目ポイント】】

■本セミナーの主題および状況

■注目ポイント

★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは?

★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは?パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは?


講座担当:青木良憲


≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【第1講】 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望

【時間】 10:30-12:00

【講師】AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏

【講演主旨】

※内容を改定いたしました(7月4日)。
 2023年9月、インテルが突然ガラス基板パッケージの開発を発表した。
 それから、約1年が過ぎ、パッケージ業界はガラス基板の動向と今後の展開を見守っている。ガラス基板パッケージは、1990年代に起こったセラミック基板から有機基板の技術革新の再来になるのか、様々な議論が行われている。
 本講演は、もう一度ガラス基板のモチベーションとその課題を整理し、客観的に、今後の展開とそのオプションを考察する。

【プログラム】

※内容を改定いたしました(7月4日)。

1.長期半導体動向

2.半導体が直面している課題
3.パッケージ アーキテクチャー
4.ガラス基板動向
 4-1 ガラス コア基板の課題
 4-2 ガラス コア基板 サプライチェーン
 4-3 ガラス コア基板
5.まとめ
【質疑応答】

【キーワード】
半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響、ガラス基板の見通し、今後のインテル

【講演ポイント】
世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる

【習得できる知識】
半導体の長期動向と、課題、様々なパッケージアーキテクチャーが生み出される中での、ガラス基板の機会と課題


【第2講】 Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性

【時間】 13:00-14:15

【講師】LPKF Laser&Electronics株式会社 セールスディレクター  上舘 寛之 氏

【講演主旨】

 次世代のパッケージ基板コア材としてガラス素材が注目されている。現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。ガラス素材には電子材料として使用するための利点がおおきが、従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工が困難であり加工コストの上昇が懸念されていた。高速かつ安定してTGVのみならずガラス上への微細加工技術が加工が可能となるLPKF LIDE工法を紹介する。

【プログラム】

1.LPKF会社案内

2.半導体先端パッケージ

 2.1 半導体の微細化の必要性

 2.2 半導体の微細化+パッケージ技術開発

 2.3 ガラスパッケージ例

3.ガラスを使用する理由

 3.1 ガラス素材の利点

 3.2 パッケージ材料の比較

 3.3 従来のガラス加工方法

4.LIDE工法について

 4.1 TGV

 4.2 ガラスカッティング

 4.3 Cavity加工

 4.4 ダイシングライン加工

5.まとめ 

【質疑応答】


【第3講】 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題

【時間】 14:25-15:00

【講師】株式会社 JCU 電子技術開発部 長野 暢明 氏

【講演主旨】

 近年、人工知能(AI)や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging(アドバンスドパッケージング)”と呼ばれる技術が注目されている。

 本講演では、注目を集める“Advanced Packaging”技術の必要性と、それら技術において電気配線の形成に必要不可欠な硫酸銅めっき(基礎も含め)について解説する。

【プログラム】

1.Advanced Packaging技術の必要性

2.Advanced Packaging用硫酸銅めっき

 2-1 TSV用

 2-2 TGV用

 2-3 RDL用

 2-4 Mega(Tall) Pillar用

 2-5 Hybrid Bonding用

3.硫酸銅めっきの基礎

【質疑応答】


【キーワード】

半導体後工程、Advanced Packaging、3D、2.xD、インターポーザ、硫酸銅めっき、RDL、TSV、TGV、Pillar、ハイブリット接合


【講演ポイント】

半導体後工程のAdvanced Packaging技術には、様々な用途で硫酸銅めっきが使用されるが、必要とされる性能が異なる。

それらの異なる性能や特徴について当社製品を交えて解説する。また、硫酸銅めっきの基礎についても解説する。


【習得できる知識】

・Advanced Packaging技術における表面処理(硫酸銅めっき)に関する知識

・硫酸銅めっきの基礎知識



【第4講】 半導体パッケージ材料

【時間】 15:10-15:40

【講師】味の素ファインテクノ株式会社 研究開発部 依田 正応 氏

【講演主旨】

 

【プログラム】

1.Insulating Build-up Materials: Ajinomoto Build-up Film® (ABF)

 Low Dielectric Loss ABF for high frequency package

 Next Generation ABF for Thinner&Fine Pattern Application

2.Development Materials for FO-WLP/PLP Application

【質疑応答】


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