半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向
★2024年11月20日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向について解説いたします。
★半導体封止材用エポキシ樹脂、半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤と半導体封止材用改質剤など総合的に学ぶことができる。
★また分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識も習得できる！
★半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる！
- 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂についての開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
■注目ポイント
★半導体パッケージの進化、半導体封止材の基礎、今後の動向について学習、習得できる！
★エポキシ樹脂の基礎、封止材向け機能性エポキシ樹脂の高Tg耐熱分解性、高熱伝導、低吸水、低誘電、柔軟性、透明性、高電気信頼性（低塩素）について学習、習得できる！
★エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤、そして半導体封止材用硬化剤、同硬化促進剤、同改質剤等について学習、習得できる！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
【プログラム】
1. 半導体封止材の概要
(1)原材料
(2)製造法
(3)使用法
(4)最新ニーズ
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂
2-1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
(1)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
ビスフェノールA型、クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型
(2)グリシジルアミン型エポキシ樹脂
ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
(3)グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
トリグリシジルイソシアヌレート型
(4)リン含有型エポキシ樹脂
リン含有フェノールノボラック型
(5)酸化型エポキシ樹脂
脂環式
(6)フェノキシ樹脂
ビスフェノールA型
2-2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
(1)クレゾールノボラック型
(2)テトラメチルビフェニル型
(3)ビフェニルアラルキル型
(4)ナフタレン型
(5)トリグリシジルイソシアヌレート型
(6)脂環式
3. 半導体封止材用硬化剤
3-1. 主な硬化剤の種類と特徴
(1)活性水素化合物
ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、フェノール系樹脂
(2)酸無水物
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
3-2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
(1)フェノールノボラック
(2)フェノールアラルキル
(3)ビフェニルアラルキル
(4)ナフトールアラルキル
4. 半導体封止材用硬化促進剤
4-1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
(1)3級アミン類
DBU、HDM
(2)イミダゾール類
2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
(3)有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン
4-2. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
・トリフェニルホスフィン
5. 半導体封止材用改質剤
(1)スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
(2)ケマロン－インデン樹脂の改質剤特性
6. フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
7. 分析法
7-1. エポキシ樹脂の分析
(1)エポキシ当量
(2)塩素濃度
7-2. 硬化剤の分析
・水酸基当量
8. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
8-1. 熱分析
(1)DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
(2)TMA：線膨張係数・Tg
(3)TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
8-2. 動的粘弾性
(1)温度分散E’およびtanδ：Tg、架橋密度、相溶性
8-3. 力学特性
(1)曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
(2)破壊靭性試験：破壊靭性値(K1C)
8-4. 電気特性
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
9. パワー半導体用途での技術動向
9-1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
・高耐熱劣化性エポキシ樹脂
9-2. 同モジュール絶縁シート用途
・高熱伝導性エポキシ樹脂
10. まとめ
【質疑応答】
【習得できる知識】
半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン(TPP)、3級アミン(HD)およびイミダゾール(HDI)を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。