エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、 変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途での技術動向
★2025年2月20日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途での技術動向について解説いたします。
★半導体封止材用エポキシ樹脂、半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤と半導体封止材用改質剤など総合的に学ぶことができる。
★また分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識も習得できる！
★半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる！
- 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■注目ポイント
★先端エレクトロニクス用途の技術動向としては、高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂に関する知識が習得できる。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
プリント基板、半導体封止材等エレクトロニクス材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
1. エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールA型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールA型
2. 硬化剤の種類と特徴
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用等) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-3. 酸無水物硬化剤
(注型材・複合材料用等) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(LED封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
3. 硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) DBU、HDM
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
4. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
4-1. 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4-2. 動的粘弾性
DMA
4-3. 力学特性
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
4-4. 電気特性
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
5. エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化
5-1. ゴム変性
5-2. エンジニアリングプラスチック配合改質
5-3. フィラー配合改質
6. 先端エレクトロニクス用途での技術動向
6-1. 高速信号伝送用プリント基板用途－低誘電性エポキシ樹脂－
6-2. 微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用途 －高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物－
6-3. SiC系パワー半導体モジュール向け封止材用途－高耐熱劣化性エポキシ樹脂－
6-4. 同モジュール向け絶縁シート用途－高熱伝導性エポキシ樹脂－
7. まとめ
【質疑応答】
【習得できる知識】
エポキシ樹脂については、汎用のビスフェノールA型を例に、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用エポキシ樹脂であるフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型のフィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用エポキシ樹脂であるリン含有型、ジシクロペンタジエン型の硬化物におけるハロゲンフリー難燃性、信号の伝送損失に影響する誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤用エポキシ樹脂であるグリシジルアミン型エポキシ樹脂の多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、LED封止材用エポキシ樹脂である脂環型、グリシジルイソシアヌレート型の硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が習得できる。
硬化剤については、プリント基板用等硬化剤であるジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用硬化剤のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
硬化促進剤については、3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)を各々硬化促進剤に用いた硬化物の半導体封止材用途で重要なTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率の比較に関する知識などが習得できる。
硬化物の特性測定法と得られる特性値については、DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数およびTgの測定に関する知識、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10)の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の評価に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C)の測定に関する知識、表面抵抗･体積抵抗の測定に関する知識、誘電率･誘電正接の測定に関する知識が習得できる。
エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化については、ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質およびフィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
先端エレクトロニクス用途の技術動向としては、高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂に関する知識が習得できる。