【講演主旨】

■注目ポイント

本講義では、半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説する！

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1.最近の半導体デバイスパッケージ

　 ・システムレベルの性能向上に寄与する先進パッケージ

2.中間領域プロセス技術の進展

・“後工程”プロセスの高品位化

3. 三次元集積化プロセスの基礎

　・TSV再訪

　・Hybrid-Bonding(Wafer level/CoW(D2W), Polymer bonding)

　・Si/Organicインタポーザー, Siブリッジ

　・RDL微細化,多層化とダマシンプロセスの要否

4. Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎

　・市場浸透の現状

　・FOプロセスと材料の選択肢拡大

　・Through Mold Interconnect(TMI)の選択肢拡大による三次元FOの多様化

　・Panel Level Process(PLP)高品位化の課題

5. 今後の開発動向及び市場動向

　・マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放

　・Glassインタポ－ザ, Co-Packaged Opticsの話題と課題

6. Q&A

【質疑応答】

【講演キーワード】

三次元チップ積層, チップレットインテグレーション, CoWoS, HBM, FOWLP/PLP

【講演のポイント】

・半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論する。

・現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスを解説する。

【習得できる知識】　

・今さら聞けないMicro Bump、再配線、TSV、Fan Outパッケージ形成プロセスの基礎と留意点

・異種デバイスの三次元集積プロセスの基礎と留意点

・配線階層を横断する視点から理解する半導体パッケージの役割の変化